臺積電、聯(lián)電6月?tīng)I收續揚 3Q客戶(hù)轉趨保守

　　時(shí)序進(jìn)入7月，晶圓代工第3季訂單能見(jiàn)度也愈來(lái)愈高，但客戶(hù)追單意愿并不高，晶圓代工第3季晶圓出貨成長(cháng)率可能僅維持持平與些微成長(cháng)，使第2季臺積電、聯(lián)電的單季成長(cháng)率相對突出，其中將要出爐的6月?tīng)I收，臺積電營(yíng)收可望維持新臺幣250億~260億元水平，聯(lián)電則有機會(huì )攻上80億元大關(guān)。

　　臺積電第2季營(yíng)收介于710億~740億元之間，以4月224.5億元、5月252.5億元推估，6月將可維持250億~260億元間，臺積電則預估，第3季可能維持較第2季持平或是些微成長(cháng)的走勢。臺積電30日也宣布，普通股除權、除息交易日為7月15日，普通股股利包括每股配發(fā)現金股息約3元及每1,000股無(wú)償配發(fā)5股股票股利。

　　盡管臺積電才剛開(kāi)完業(yè)務(wù)會(huì )議，同時(shí)回任總執行長(cháng)的張忠謀也緊盯業(yè)務(wù)單位，指示「皮繃緊一點(diǎn)」，不過(guò)由于臺積電許多客戶(hù)第2季投片量已相當積極，使得臺積電在客戶(hù)晶圓庫存端(wafer bank)至今沒(méi)有去化，客戶(hù)第3季投片增加力道縮減。除了遞延出貨的繪圖芯片客戶(hù)對第3季投片較為積極，通訊芯片客戶(hù)第3季投片量則已放緩。

　　半導體業(yè)者分析，通訊芯片客戶(hù)包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)及聯(lián)發(fā)科第3季投片量減少，主要是大陸終端市場(chǎng)及大陸3G基地臺芯片拉貨效應皆已趨緩，第2季靠著(zhù)大陸3G基地臺而出貨熱絡(luò )的FPGA芯片供應商未來(lái)投片意向也大受影響。

　　不過(guò)值得注意的是，目前策略性沖刺大陸市場(chǎng)的中芯國際，日前才調升第2季財測，認為大陸市場(chǎng)在第2季需求強勁，營(yíng)收成長(cháng)將從第1季預測的58~62%，調升至76~78%，不過(guò)中芯分析，還無(wú)法確定目前榮景是肇因業(yè)者急于補充存貨而下單，還是景氣已全面復蘇。

　　至于聯(lián)電方面，由于臺積電受制于45/40奈米制程良率問(wèn)題，市場(chǎng)盛傳可能將面臨客戶(hù)流失的風(fēng)險，不過(guò)半導體業(yè)者指出，臺積電制程良率已經(jīng)尋求其它配方補救，且正穩定回升，客戶(hù)在長(cháng)期制程平臺穩定度的考量下，雖會(huì )考慮分散晶圓代工的風(fēng)險，但不至于在此時(shí)大舉從臺積電抽單轉往其它代工廠(chǎng)，短期內聯(lián)電45/40奈米制程技術(shù)表現仍是后續客戶(hù)考量的要點(diǎn)。