臺灣半導體業(yè)第二季業(yè)績(jì)大漲 第三季有望繼續

據臺灣媒體報道，急單效應持續發(fā)酵，打破過(guò)去電子業(yè)傳統“5窮6絕”景氣循環(huán)，半導體廠(chǎng)第二季普遍可望較第一季高成長(cháng)；根據多家廠(chǎng)商預期，第三季旺季來(lái)臨，業(yè)績(jì)將較第二季再成長(cháng)。

金融海嘯沖擊產(chǎn)業(yè)景氣反轉，已于去年第四季及今年第一季落底，成為各界共識；盡管歐美市場(chǎng)需求依然疲軟，不過(guò)，大陸市場(chǎng)急單獲利，加上市場(chǎng)通路積極回補庫存，半導體廠(chǎng)第二季業(yè)績(jì)普遍較第一季高成長(cháng)。

網(wǎng)通芯片廠(chǎng)瑞昱半導體第二季營(yíng)收即可望季增近3成，無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)絡(luò )芯片廠(chǎng)雷凌科技第二季出貨量也可望季增逾4成。

松翰科技第二季業(yè)績(jì)可望季增近6成，面板驅動(dòng)IC廠(chǎng)硅創(chuàng )電子第二季業(yè)績(jì)也將季增逾3成，旭曜科技將季增逾8成，聯(lián)詠甚至有機會(huì )季增達9成。

晶圓代工廠(chǎng)臺積電及聯(lián)電第二季業(yè)績(jì)可望較第一季大增8成至1倍水平；半導體后段封測廠(chǎng)第二季業(yè)績(jì)也普遍將較第一季成長(cháng) 4成以上水平，誠遠、欣銓及頎邦等甚至可望季增1倍。

隨著(zhù)第二季營(yíng)運高成長(cháng)后，市場(chǎng)憂(yōu)心，庫存水位恐將再度拉高，也為半導體廠(chǎng)下半年營(yíng)運添增變數。不過(guò)，多家廠(chǎng)商一致表示，觀(guān)察目前接單狀況，第三季市場(chǎng)需求熱度依然不減。

IC設計廠(chǎng)瑞昱即預期，第三季各產(chǎn)品線(xiàn)出貨可望同步成長(cháng)，而802.11n將是成長(cháng)最大產(chǎn)品。雷凌也看好第三季出貨可望持續擴增，但因產(chǎn)品價(jià)格仍面臨沉重跌價(jià)壓力，因此第三季實(shí)際營(yíng)收表現仍待進(jìn)一步觀(guān)察。

硅創(chuàng )及旭曜也一致預期，第三季業(yè)績(jì)表現可望優(yōu)于第二季，只是成長(cháng)幅度仍須視晶圓代工供應狀況而定。

晶圓代工龍頭廠(chǎng)臺積電董事長(cháng)暨總執行長(cháng)張忠謀也公開(kāi)表示，維持第三季業(yè)績(jì)較第二季成長(cháng)的看法。

而在IC設計及晶圓代工廠(chǎng)第三季營(yíng)運依然樂(lè )觀(guān)下，后段封測廠(chǎng)第三季業(yè)績(jì)表現同樣成長(cháng)可期；已有硅品、力成、京元電、頎邦及久元等多家封測廠(chǎng)看好第三季業(yè)績(jì)可望較第二季再成長(cháng)。

其中，京元電預期，第三季業(yè)績(jì)可望較第二季再成長(cháng)2位數水平，內存產(chǎn)品將是主要成長(cháng)動(dòng)能；而季增2位數似乎也成為其它封測廠(chǎng)第三季營(yíng)運努力的目標。