英特爾IC封測委外續增　釋單量成長(cháng)20%　

　　英特爾(Intel)發(fā)布第2季財報表現優(yōu)于預期，同時(shí)發(fā)布第3季展望不差，對封測廠(chǎng)外包持續增加，南橋芯片封測釋出量將在第3季比上季成長(cháng)20%，提振日月光和硅品第3季成長(cháng)動(dòng)能。然而市場(chǎng)傳出晶圓代工第3季晶圓出貨量可能與上季持平或小幅衰退，致使封測廠(chǎng)也持樂(lè )觀(guān)謹慎態(tài)勢，預期第3季營(yíng)收可望比上季成長(cháng)10%附近。

　　英特爾因遭歐盟以壟斷嫌疑處巨額罰款，盤(pán)后發(fā)布第2季財報，虧損3.98億美元，但調整后財報成績(jì)轉虧為盈，每股獲利18美分，優(yōu)于華爾街普遍預期。同時(shí)英特爾也發(fā)布前景看法，全球經(jīng)濟環(huán)境仍在恢復當中，而客戶(hù)下半年的訂單趨勢顯示其信心已有增加跡象，第3季營(yíng)收預測超出分析師預估范圍。

　　由于英特爾對于第3季的展望轉趨樂(lè )觀(guān)，對于后段的供應鏈日月光和硅品而言屬正面消息，除了為第3季旺季效應增添信心，也可以進(jìn)一步提升產(chǎn)能利用率的水平。同時(shí)英特爾后段業(yè)務(wù)積極外包，因關(guān)廠(chǎng)而陸續釋出南橋芯片封測訂單，自3月起開(kāi)始，到7月仍持續增加，現已100%外包。英特爾南橋芯片封測釋出量在第2季的季增率已達1倍，但因基期拉高，預期第3季可望增加20%，挹注封測成長(cháng)動(dòng)能。

　　封測廠(chǎng)自5月以來(lái)，營(yíng)收多傳佳音，市場(chǎng)預期第3季營(yíng)收將!有機會(huì )挑戰2位數成長(cháng)。市場(chǎng)預期封測業(yè)第3季營(yíng)運會(huì )優(yōu)于第2季，估計有機會(huì )挑戰2位數成長(cháng)，第4季業(yè)績(jì)則需等到9月才會(huì )較為明朗。觀(guān)察IC大廠(chǎng)下單情況，不僅英特爾，超威(AMD)、NVIDIA、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、威盛、CSR、邁威爾(Marvell)等訂單陸續涌入，日月光和硅品產(chǎn)能處于高檔水平。

　　日月光的上海廠(chǎng)及高雄廠(chǎng)產(chǎn)能均滿(mǎn)載，覆晶封裝產(chǎn)能利用率則落在70~80%之間，法人預期日月光第3季營(yíng)收將可季增至少5~10%。硅品第2季業(yè)績(jì)逐月回升，該公司打線(xiàn)產(chǎn)能利用率亦呈滿(mǎn)載，硅品董事長(cháng)林文伯日前也指出，第3季展望樂(lè )觀(guān)且表現將優(yōu)于第2季。