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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 晶圓代工

IBM攜手大陸晶圓廠(chǎng) 抗衡臺積電

  •   近期IBM大動(dòng)作與大陸晶圓代工廠(chǎng)展開(kāi)技術(shù)平臺合作,不僅與中芯國際攜手45納米先進(jìn)制程,亦與無(wú)錫華潤上華結盟,針對主流制程0.18微米射頻CMOS制程技術(shù)及訂單合作。大陸半導體業(yè)者指出,IBM積極運用大陸當地晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)力,全力擴展大陸市場(chǎng),未來(lái)IBM技術(shù)勢力可望在大陸深耕,并與臺積電勢力相抗衡。   大陸半導體業(yè)者表示,目前IBM對于向外技術(shù)授權采取更積極做法,尤其針對亟需要技術(shù)平臺奧援的大陸晶圓廠(chǎng),IBM積極尋求合作機會(huì ),不僅對于技術(shù)授權相當開(kāi)放,甚至不排除讓部分原本在IBM下單客戶(hù),透過(guò)IBM轉至
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明年2Q晶圓代工產(chǎn)能供不應求? 需求增加然擴產(chǎn)無(wú)門(mén)

  •   晶圓代工產(chǎn)能吃緊?這句話(huà)若在6個(gè)月前說(shuō)出,肯定會(huì )笑掉人家大牙,不過(guò)面對2009年第4季臺系2大晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率仍近90%,加上設備供應商2008年底、2009年初停掉的生產(chǎn)線(xiàn)無(wú)法有效恢復,而臺積電又包下不少新增機臺訂單后,在全球晶圓代工產(chǎn)能2010年的開(kāi)出速度及幅度肯定不若預期下,2010年第2季晶圓代工產(chǎn)能會(huì )吃緊,已是有跡可尋。   從 2009年第1季全球半導體產(chǎn)業(yè)景氣觸底以來(lái),我們已聽(tīng)過(guò)太多生產(chǎn)線(xiàn)開(kāi)工不及,產(chǎn)線(xiàn)良率拉高不順,產(chǎn)能開(kāi)出不若預期的消息,如TFT面板廠(chǎng)、DRAM廠(chǎng)生產(chǎn)完全停工,臺
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臺聯(lián)電公司在大陸布局新事業(yè) 山東設太陽(yáng)能廠(chǎng)

  •   據臺灣媒體報道,臺灣晶圓代工廠(chǎng)聯(lián)電公司積極在大陸展開(kāi)新事業(yè)布局,繼旗下發(fā)光二極管(LED)路燈制造廠(chǎng)寶霖赴山東投資設廠(chǎng)后,聯(lián)電再間接于山東投資設立太陽(yáng)能系統廠(chǎng)永盛(山東)能源。   據報道,聯(lián)電是計劃透過(guò)第三地永盛能源投資公司(香港),間接在大陸設立永盛(山東)能源公司,投資金額為100萬(wàn)美元,主要從事太陽(yáng)能機電整合設計服務(wù)。   聯(lián)電財務(wù)長(cháng)劉啟東表示,集團新事業(yè)將以L(fǎng)ED及太陽(yáng)能電池等為主軸,繼寶霖于山東設廠(chǎng)生產(chǎn)LED路燈,及聯(lián)電間接于山東設立太陽(yáng)能電池系統廠(chǎng)后,旗下太陽(yáng)能電池廠(chǎng)聯(lián)相不排除也跟進(jìn)
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Global Foundries晶圓廠(chǎng)定址主因:完整的納米科技園區

  •   據網(wǎng)站TMCNet報導,當超微(AMD)于3年前考慮應該在何處興建晶圓廠(chǎng)時(shí),紐約州展現無(wú)比的積極態(tài)度,不過(guò)由超微分割出去的晶圓代工業(yè)者GlobalFoundries最終決定落腳紐約州的主要原因,并不是因為政府補貼或是稅負上的優(yōu)惠,而是因為當地有完整的科技園區。   前紐約州長(cháng)George Pataki于15年前的遠見(jiàn),替位于北紐約州的Albany建立完整的科技生態(tài)圈,加上當地大學(xué)的納米科技園區,才是吸引超微的主因。前超微執行長(cháng)、現任Global Foundries董事長(cháng)Hector Ruiz表示,紐
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晶圓代工砸銀彈 聯(lián)電2010年資本支出倍增

  •   因應景氣翻揚,晶圓代工廠(chǎng)臺積電、聯(lián)電紛紛備妥銀彈展開(kāi)資本支出競賽,其中45/40納米產(chǎn)能擴充將是2009~2010年重點(diǎn),而臺積電則于40納米制程世代起一并提供客戶(hù)全套式的前、后段制程代工服務(wù),加上太陽(yáng)能產(chǎn)廠(chǎng)將動(dòng)工,預料2010年資本支出上看30億美元,不過(guò)同業(yè)聯(lián)電的資本支出增幅更為驚人,2010年資本支出可望翻一倍達到10億美元。   2008 年臺積電、聯(lián)電受到金融風(fēng)暴影響,緊急在資本支出踩煞車(chē),讓半導體設備業(yè)者陷入寒冬,如今景氣狀況回穩,2009年上半起資本支出逐漸解凍,到了下半年臺積電、聯(lián)電
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ASML:客戶(hù)下單增溫 微顯影設備2010年成長(cháng)30%

  •   半導體市場(chǎng)回溫,ASML市場(chǎng)智庫總監Antonio Mesquida Küsters表示,客戶(hù)對設備下單需求增溫,他引用研究機構預測,2010年半導體微顯影設備可望成長(cháng)30%至少達到40億歐元。尤其晶圓代工領(lǐng)域,經(jīng)過(guò)18個(gè)月的壓低資本支出,現在業(yè)者更積極投資擴充產(chǎn)能,他個(gè)人亦樂(lè )見(jiàn)臺積電積極擴充產(chǎn)能,滿(mǎn)足客戶(hù)投單需求的做法。   Küsters表示,2008 年是變動(dòng)相當劇烈的一年,回顧2007年時(shí)研究機構還對2008年奧運所帶來(lái)的商機相當樂(lè )觀(guān),孰料DRAM價(jià)格快速崩落約65%,緊
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臺當局年底前擬放寬面板半導體赴大陸投資限制

  •   據臺灣《聯(lián)合晚報》報道,針對臺灣是否放寬面板、半導體赴陸投資的限制,臺當局“行政院長(cháng)”吳敦義和“經(jīng)濟部長(cháng)”施顏祥表示,年底前會(huì )做跨“部會(huì )”協(xié)商,敲定政策方向,思考重點(diǎn)在以臺灣為主、對人民有利。   國民黨“立委”吳育升在“立法院”質(zhì)詢(xún)開(kāi)放面板、半導體投資的規劃時(shí)程;施顏祥答詢(xún)說(shuō),這是臺灣民眾關(guān)注、競爭力所在,過(guò)去只開(kāi)放小尺寸,八吋下有開(kāi)放,利用項目審查的方式,業(yè)界希望將標準從八吋提
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2009將不堪回首,一線(xiàn)純晶圓代工廠(chǎng)可能減至三家

  •   據iSuppli,盡管全球半導體代工市場(chǎng)在2009年下滑之后將在2010年恢復增長(cháng),但一線(xiàn)純晶圓代工廠(chǎng)商將來(lái)可能減少到只有三家。   繼2009年銳減10.9%之后,2010年全球純晶圓代工營(yíng)業(yè)收入有望上升到216億美元,比2009年的178億美元增長(cháng)21%。2010年晶圓代工市場(chǎng)的表現將超過(guò)整體半導體行業(yè),預計后者屆時(shí)將擴張13.8%。   如圖所示:2004到2013年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的年增長(cháng)率預測 ?   純晶圓代工廠(chǎng)商可能會(huì )很想忘記2009年,并期盼2010年早日來(lái)到。
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中芯45納米搭上IBM快車(chē) 4Q投產(chǎn)

  •   臺積電40/45納米制程傳出好消息,對岸的晶圓代工廠(chǎng)中芯國際也緊跟在后!中芯國際表示,45納米搭上IBM技術(shù)陣營(yíng)的共通平臺 (Common Platform),進(jìn)展也將愈追愈快,預計2009年底將正式投產(chǎn)(Tape-out),2010年放量生產(chǎn)。中芯國際認為在機器設備折舊攤提持續下降與高階制程加入雙重效果下,2010年期待實(shí)現獲利。   IBM陣營(yíng)愈來(lái)愈壯大,除了三星電子(Samsung Electronics)、新加坡特許(Chartered)與全球晶圓(Global Foundries)以外,中
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2010年晶圓代工廠(chǎng)商面臨生死存亡考驗

  •   據iSuppli 公司,盡管全球半導體代工市場(chǎng)在2009 年下滑之后將在2010 年恢復增長(cháng),但一線(xiàn)純晶圓代工廠(chǎng)商將來(lái)可能減少到只有三家。   繼2009 年銳減10.9%之后,2010 年全球純晶圓代工營(yíng)業(yè)收入有望上升到216 億美元,比2009年的178 億美元增長(cháng)21%。2010 年晶圓代工市場(chǎng)的表現將超過(guò)整體半導體行業(yè),預計后者屆時(shí)將擴張13.8%。     如圖所示為iSuppli 公司對2004 到2013 年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的年增長(cháng)率預測   純晶圓代工廠(chǎng)商可能會(huì )
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蘋(píng)果要開(kāi)發(fā)CPU與英特爾為敵?

  •   就在英特爾制作最強大的小裝置芯片之際,蘋(píng)果可能已經(jīng)采用另一項競爭的技術(shù)。 22日召開(kāi)的英特爾開(kāi)發(fā)者論壇(IDF)的主題之一,將是該公司跨入智能手機和移動(dòng)上網(wǎng)裝置(MID)市場(chǎng)的作為。英特爾現有的Atom非常適用小筆電,但在MID和智能手機等產(chǎn)品則毫無(wú)用武之地,因為Atom對這類(lèi)產(chǎn)品而言太耗電。 訂于2010年上市的Moorestown,節電效率遠勝過(guò)Atom,應可獲得高階的L智能手機、亞洲廠(chǎng)商生產(chǎn)的MID,和惠普或戴爾的平板計算機采用。   Apple iPhone 3GS 處理器   在此同
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芯片代工新貴崢嶸畢露 臺積電捍衛主導地位

  •   Globalfoundries位于歐洲的晶圓代工廠(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始承接40nm芯片代工,劍指22nm制程的晶圓廠(chǎng)也在紐約破土動(dòng)工。臺積電作為芯片代工領(lǐng)域的帶頭大哥,它將怎樣接招迎敵   只要是在摩爾定律行之有效的地方,企業(yè)就必須跟上它的步伐,為此才能在市場(chǎng)上占有一席之地。   8月11日,臺積電董事會(huì )宣布,決定投資11.17億美元,以擴充旗下12英寸晶圓廠(chǎng)的45/40nm制程產(chǎn)能,并新上馬32/28nm相關(guān)制程。據此間觀(guān)察人士分析,臺積電如此大興土木,完全是因應歐洲新競爭對手表現出來(lái)的咄咄逼人之勢。  
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華虹NEC 0.162微米CIS工藝成功進(jìn)入量產(chǎn)

  •   世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠(chǎng)之一,上海華虹NEC電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華虹NEC”)日前宣布成功開(kāi)發(fā)了0.162微米CMOS 圖像傳感器 (CIS162) 工藝技術(shù),已進(jìn)入量產(chǎn)階段。   華虹NEC和關(guān)鍵客戶(hù)合作共同開(kāi)發(fā)的CIS162工藝是基于標準0.162微米純邏輯工藝,1.8V的核心器件,3.3V的輸入輸出電路。經(jīng)過(guò)精細調整集成了4個(gè)功能晶體管和光電二極管(photo diode) 的像素單元可以提供超低的漏電和高清優(yōu)質(zhì)的圖像。而特別處理的后端布線(xiàn)工藝保證了像素區高敏感性,可
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臺代工廠(chǎng)面臨危機 積極跨足面板

  •   據臺灣媒體報道媒體普遍關(guān)注林百里和郭臺銘之間的友情與競爭,但是此事件真正凸顯的,其實(shí)是臺灣代工產(chǎn)業(yè)面臨危機,已經(jīng)到了非轉型不可的關(guān)頭。   臺灣的代工產(chǎn)業(yè)面臨轉型危機,早已經(jīng)不是新鮮的話(huà)題。從股價(jià)走勢觀(guān)察,幾家科技代工大廠(chǎng)鴻海、廣達、華碩、仁寶等,股價(jià)都不如前幾年風(fēng)光,由此可以看出代工產(chǎn)業(yè)利潤已大不如從前,如果不適時(shí)轉型,獲利能力將會(huì )愈來(lái)愈不理想,企業(yè)發(fā)展將遇到很大困難。   代工產(chǎn)業(yè)積極跨足面板   不只代工廠(chǎng)如此,連身為晶圓代工龍頭的臺積電,近年來(lái)也著(zhù)手進(jìn)行轉型,開(kāi)始切入太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)。任何企業(yè)
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全球DRAM業(yè)僅韓廠(chǎng)賺錢(qián)

  •   盡管近期DRAM價(jià)格大幅反彈,但估計2009年第3季仍?xún)H有韓系兩大廠(chǎng)三星電子(Samsung Electronics)和海力士(Hynix)可以賺錢(qián),2010年再輪到美光(Micron)和爾必達(Elpida)轉虧為盈,至于臺廠(chǎng)方面,由于 2010年三星制程技術(shù)將晉級到40納米,以目前臺廠(chǎng)腳步,未來(lái)恐將會(huì )有多家大廠(chǎng)被迫淡出標準型DRAM市場(chǎng)。   DRAM價(jià)格雖已開(kāi)始反彈,然復原最快廠(chǎng)商仍是三星,第2季已開(kāi)始賺錢(qián),預計第3季三星和海力士?jì)纱箜n廠(chǎng)都可望進(jìn)入獲利,隨著(zhù)DRAM產(chǎn)業(yè)逐步復蘇,美光和爾必達2
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晶圓代工介紹

晶圓代工或晶圓專(zhuān)工(Foundry),半導體產(chǎn)業(yè)的一種營(yíng)運模式,專(zhuān)門(mén)從事半導體晶圓制造生產(chǎn),接受其他IC設計公司委托制造,而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠(chǎng)的半導體公司,如英特爾(Intel)、AMD等,會(huì )因產(chǎn)能或成本等因素,也會(huì )將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之,專(zhuān)門(mén)從事IC電路設計而不從事生產(chǎn)且無(wú)半導體廠(chǎng)房的公司稱(chēng)為無(wú)廠(chǎng)半導體公司(Fa [ 查看詳細 ]

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