臺灣半導體加溫 2013年產(chǎn)值看增13%

　　資策會(huì )產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)預估，在智慧手機以及平板電腦等智慧型手持裝置快速成長(cháng)激勵下，今年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)表現將逐季成長(cháng)，全年達到13%的年增率。其中記憶體市況觸底反彈、價(jià)格回升，全年產(chǎn)值將大增23.1%幅度最高，IC封測與設計產(chǎn)業(yè)隨著(zhù)晶圓代工需求熱絡(luò )與新機上市帶動(dòng)，將于第3季達到營(yíng)運高峰。

　　MIC預估臺灣半導體產(chǎn)業(yè)展望

　　對此，MIC產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)洪春暉表示，臺灣IC(IntegratedCircuit，積體電路)設計產(chǎn)業(yè)在中低價(jià)智慧手持裝置、筆記型電腦比重上升與4K2K電視面板在下半年開(kāi)始出貨等因素帶動(dòng)下，預計第2、3季相關(guān)產(chǎn)品將陸續配合客戶(hù)新機上市量產(chǎn)，將激勵相關(guān)應用處理器、面板驅動(dòng)IC與觸控IC業(yè)者營(yíng)收成長(cháng)，在第3季達到出貨高峰。預估今年臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將成長(cháng)9%、達4556億元，優(yōu)于全球平均表現。

　　IC設計Q3達營(yíng)運高峰

　　臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)受益于先進(jìn)制程業(yè)務(wù)成長(cháng)，今年客戶(hù)對28奈米的需求激增，除了帶動(dòng)第2季晶圓代工產(chǎn)值大幅成長(cháng)，28奈米出貨占產(chǎn)值比重也將首度突破20%，惟由于轉進(jìn)28奈米代工產(chǎn)品多半于上半年完成，導致下半年的成長(cháng)動(dòng)能將趨緩，預估全年晶圓代工產(chǎn)值達7145億元，年增率近15%。

　　另外，IC封測產(chǎn)業(yè)今年隨著(zhù)行動(dòng)通訊產(chǎn)品與面板驅動(dòng)IC的成長(cháng)，以及先進(jìn)封裝如覆晶與金屬凸塊等制程的產(chǎn)能利用率持續攀高，全年的成長(cháng)高峰將落于第3季。

　　國內半導體廠(chǎng)對今年營(yíng)運傾向樂(lè )觀(guān)。今年已有臺積電(2330)、矽品(2325)、京元電(2449)、景碩(3189)等調高全年資本支出，臺積電更達100億美元(約3010億元臺幣)。

　　矽品董事長(cháng)林文伯日前指出，半導體產(chǎn)業(yè)正在步入「全面性的好轉」，不僅中國、臺灣的Fabless(無(wú)晶圓廠(chǎng)IC設計公司)客戶(hù)成長(cháng)動(dòng)能強，包括美國的客戶(hù)也可以看到全面性的成長(cháng);就封測代工產(chǎn)業(yè)而言，林文伯維持封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年增5~10%。

　　半導體業(yè)者樂(lè )觀(guān)看待

　　張忠謀日前上調今年半導體產(chǎn)值年增率，由原預估的3%上調至4%、晶圓代工產(chǎn)值由7%上調至10%及為因應28、20奈米擴產(chǎn)和加速16奈米以下制程研發(fā)，因此進(jìn)一步調高臺積電今年資本支出。

　　南科(2408)總經(jīng)理暨華亞科(3474)董事長(cháng)高啟全日前表示，對第2季營(yíng)運看法樂(lè )觀(guān)，第2季損益會(huì )比第1季好，且「不會(huì )是一點(diǎn)點(diǎn)」。預期DRAM缺貨至少到年底，甚至到明年，至于價(jià)格會(huì )持續緩步走揚，至少會(huì )維持現有價(jià)位。