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晶圓代工
晶圓代工 文章 進(jìn)入晶圓代工技術(shù)社區
IEK:Q3半導體成長(cháng)減弱 代工封測仍將供不應求
- 據工研院IEK ITIS計劃針對半導體產(chǎn)業(yè)下半年的產(chǎn)業(yè)展望評估,在2009年下半年時(shí),全球半導體產(chǎn)業(yè)受到各國政府經(jīng)濟振興方案的影響,使得全球半導體銷(xiāo)售較2009 年上半年呈現大幅度成長(cháng),而至2010年上半年時(shí),全球景氣復蘇腳步優(yōu)于預期,再加上產(chǎn)能不足,也使今年上半年的銷(xiāo)售成績(jì)亮眼,然也因基期高,故預估第三季的年成長(cháng)率與季成長(cháng)率,均將較過(guò)去幾季減弱。 然IEK也強調,雖然產(chǎn)業(yè)成長(cháng)力道將出現放緩,但晶圓代工與封測產(chǎn)能供不應求之情況,仍將持續,這可從國內半導體廠(chǎng)商紛紛宣布資本支出大幅增加獲得證實(shí)(見(jiàn)附
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德儀擴產(chǎn) 挑戰模擬IC廠(chǎng)
- 資策會(huì )MIC產(chǎn)業(yè)趨勢研究中心資深產(chǎn)業(yè)分析師顧馨文17日表示,德儀擴產(chǎn)對價(jià)格為導向的臺灣模擬IC設計公司將產(chǎn)生壓力,尤其臺灣晶圓代工以先進(jìn)制程為主,模擬IC廠(chǎng)商將面臨價(jià)格與產(chǎn)能雙重壓力挑戰。 資策會(huì )MIC昨日舉行2010臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)暨重大議題分享會(huì )。顧馨文預期,今年模擬IC因市場(chǎng)由PC產(chǎn)業(yè)應用延伸至面板電源管理、LED背光等,營(yíng)運優(yōu)于平均IC設計產(chǎn)值表現。 不過(guò),模擬IC德儀買(mǎi)下飛索12寸晶圓廠(chǎng)增加IC產(chǎn)能,導致模擬IC明年競爭出現疑慮。顧馨文指出,德儀2008年第4季宣布淡出手機芯片
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40納米以下客戶(hù)少 晶圓代工2012年恐供過(guò)于求
- 全球4大晶圓代工廠(chǎng)2010年積極擴充40納米以下先進(jìn)制程產(chǎn)能,臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與中芯(SMIC)資本支出金額逾100億美元。然而,目前40納米以下先進(jìn)制程客戶(hù)只有超微(AMD)、NVIDIA、賽靈思 (Xilinx)等少數大廠(chǎng),隨著(zhù)4大晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能在2012年相繼開(kāi)出,屆時(shí)恐有供過(guò)于求的疑慮。 2009年臺積電與全球晶圓的40納米制程技術(shù)開(kāi)始進(jìn)入量產(chǎn),三星電子(Samsung Electronics)、聯(lián)電也隨后跟進(jìn),中芯則預估于2011年下半進(jìn)入量產(chǎn)
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下游調整庫存 晶圓代工客戶(hù)下單轉趨保守
- 近期PC市況不明,驅動(dòng)IC廠(chǎng)亦對第3季展望保守,晶圓代工廠(chǎng)世界先進(jìn)董事長(cháng)章青駒指出,近期市場(chǎng)開(kāi)始進(jìn)行庫存整理,預估會(huì )持續1~2個(gè)月,最近已感受到客戶(hù)下單明顯轉趨保守,因此即便世界先進(jìn)第3季產(chǎn)能利用率接近滿(mǎn)載,客戶(hù)仍可能會(huì )修正訂單。 章青駒指出,目前市場(chǎng)上都在談全球經(jīng)濟可能出現二次衰退,不過(guò)他認為應該不至于這么嚴重,不過(guò)經(jīng)濟復蘇腳步的確較為和緩,近期市場(chǎng)上再進(jìn)行庫存調整,可能會(huì )持續1~2個(gè)月,但影響應不會(huì )太大。 世界先進(jìn)總經(jīng)理方略指出,第3季晶圓出貨量預估季增7~9%,產(chǎn)能利用率接近滿(mǎn)載,由
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GLOBALFOUNDRIES公司CEO:在技術(shù)規模和資金上與臺積電全面對抗
- 編者點(diǎn)評(莫大康):全球代工市場(chǎng)今年格外紅火,包括臺積電在內預測能增長(cháng)40%,即從2009的178億美元,增長(cháng)到249億美元。僅今年的增加值達71億美元。從臺積電今年1-7月的銷(xiāo)售額與去年同期相比增長(cháng)62.9%。從2009年全球代工的市場(chǎng)分析,其中臺積電占50%,聯(lián)電占15%及globalfoundries占15%(把特許合并計),即其它那么多代工廠(chǎng)再分這20%的市場(chǎng),約35億美元。不用懷疑,其中中芯國際是大戶(hù),占11億美元不到。還有華虹,宏力,和艦各有約3億美元的銷(xiāo)售額。剩下還有韓國東布,以色列To
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大唐電信7.95億港元注資中芯國際
- 中芯國際發(fā)布公告稱(chēng),已與大唐電信簽訂認購協(xié)議,大唐電信將以1.02億美元(7.95億港元)認購中芯國際股票,這些資金將用來(lái)擴充中芯國際的產(chǎn)能。 此次大唐電信認購股價(jià)為每股0.52港元,涉及15.28億股。認購完成后,大唐持股比例將增值19.14%。不過(guò)這一認購事項還需經(jīng)過(guò)股東特別大會(huì )的批準。 2008年底,大唐電信斥資1.72億美元獲得中芯國際16.6%股份,成為中芯第一大股東。業(yè)內認為,有國資背景的大唐除了給中芯帶來(lái)資金及業(yè)務(wù)層面合作外,還會(huì )給中芯帶來(lái)國家半導體優(yōu)惠政策的支持。 在
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中芯國際別無(wú)選擇迎接挑戰
- 中芯國際在連續虧損12個(gè)季度之后,終于在Q2迎來(lái)了首個(gè)盈利,大家為之高興。盡管這個(gè)盈利有點(diǎn)不穩,并非扎實(shí),而是依靠了一筆外力相助,然而盈利這個(gè)事實(shí)不可否認。 如果仔細回顧其三年多來(lái)的歷程,僅2007年Q1有過(guò)一次8800萬(wàn)美元的盈利,之后中芯國際最大的災難是2008年3月31日,這個(gè)刻骨銘心的日子,讓人永遠不會(huì )忘記,宣布放棄存儲器生產(chǎn)。 業(yè)內至今有人覺(jué)得此舉有點(diǎn)唐突,因為中芯國際的第一條12英寸生產(chǎn)線(xiàn)是以存儲器起家的。那時(shí)它的銷(xiāo)售額近15億美元中,有30%以上來(lái)自12英寸。而且支撐此12英
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中芯國際閃電扭虧背后的股價(jià)玄機
- 連續5年整體虧損、連續12個(gè)季度單季虧損的中芯國際,終于迎來(lái)一個(gè)揚眉吐氣的日子。就在人們認為它即將迎來(lái)第13個(gè)虧損季時(shí),它竟然盈利9600萬(wàn)美元。這家全球第四大半導體代工企業(yè)公布了今年第二季財報。數據顯示,中芯國際當季營(yíng)收3.81億美元,同比上升42.5%,凈利高達9600萬(wàn)美元,而上季它虧損1.81億美元。 連續12個(gè)季度虧損之后,中芯是如何實(shí)現單季大逆轉的呢? 財報顯示,營(yíng)收增加主要是因為托管工廠(chǎng)武漢新芯、成都成芯銷(xiāo)售模式的改變。過(guò)去中芯國際收取托管費(即傭金提成),屬于凈利。而目前,
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中芯45納米明年下半量產(chǎn) 否認大陸政府巨額補助
- 終于轉虧為盈的晶圓代工廠(chǎng)中芯國際,在先進(jìn)制程上亦急起追趕,繼8月初宣布65納米制程已進(jìn)入量產(chǎn),執行長(cháng)王寧國指出,45納米制程將于2011年下半投入量產(chǎn),且目前持續進(jìn)行32納米制程研發(fā)。另外,針對中芯獲得大陸政府巨額補助款傳言,王寧國則是予以否認。 中芯第3季65納米制程占營(yíng)收比重將達7%,在產(chǎn)品應用方面,主要包括無(wú)線(xiàn)通訊、消費性電子、藍牙等。至于45納米制程,中芯主要技轉IBM技術(shù),預估2011年下半邁入量產(chǎn)。目前中芯45納米制程主要于上海12寸廠(chǎng)進(jìn)行生產(chǎn),北京廠(chǎng)房則主要用于65與55納米制程,
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中芯國際第三季滿(mǎn)手訂單
- 晶圓代工廠(chǎng)中芯國際10日舉行法說(shuō)會(huì )并公布第2季財報,在連續12季虧損后,中芯國際終于在第2季轉虧為盈,首席執行長(cháng)王寧國表示,第3季產(chǎn)能已經(jīng)預訂一空,接單能見(jiàn)度到11月,受到產(chǎn)品組合改變,產(chǎn)品平均售價(jià)將會(huì )上升,預計第3季營(yíng)收將成長(cháng)4~6%,毛利率20~22%。 中芯國際第2季營(yíng)收3.811億美元,年增43%,凈利9,600萬(wàn)美元,2009年同期為虧損9820萬(wàn)美元。王國寧指出,第2季主要受股票和認股權證相關(guān)的1.059億美元價(jià)值變動(dòng)利得,因此轉虧為盈。 在毛利率方面,由于半導體市場(chǎng)回升,帶動(dòng)
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聯(lián)電榮譽(yù)董事長(cháng)訪(fǎng)川 看好四川電子產(chǎn)業(yè)
- 8月5日下午,四川省副省長(cháng)黃小祥在成都會(huì )見(jiàn)了臺灣聯(lián)華電子公司榮譽(yù)董事長(cháng)曹興誠一行,雙方就川臺之間進(jìn)行電子產(chǎn)業(yè)合作相關(guān)事宜交流了意見(jiàn)。曹興誠表示,四川具備先天性人才、技術(shù)、科研優(yōu)勢,電子產(chǎn)業(yè)在四川大有發(fā)展。 臺灣聯(lián)華電子是臺灣第一家集成電路公司,也是全球領(lǐng)先的晶圓代工廠(chǎng),同臺積電并稱(chēng)臺灣半導體雙雄,而曹興誠素來(lái)便有“臺灣半導體之父”的稱(chēng)號。 “5.12”地震發(fā)生后,為使災區孩子盡快返回校園,這位“臺灣半導體之父”以個(gè)人名
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聯(lián)電毛利率挑戰30%
- 晶圓代工二哥聯(lián)電4日舉行說(shuō)法會(huì )。由于臺積電上周法說(shuō)預期下半年景氣暫時(shí)趨緩,法人對聯(lián)電下半年營(yíng)運成長(cháng)趨勢保守以對。不過(guò),聯(lián)電先進(jìn)制程比重拉高,第三季毛利率有機會(huì )挑戰30%,創(chuàng )五年單季新高。 聯(lián)電原規劃,今年資本支出12億至15億美元,隨著(zhù)擴產(chǎn)積極,本季法說(shuō)有機會(huì )宣布調高資本支出,上看20億美元以上,主要擴產(chǎn)重點(diǎn)仍以南科12B與新加坡12i為主。 聯(lián)電公司原預估,第二季晶圓出貨量季增率約7%至9%,平均接單價(jià)格(ASP)因新臺幣升值抵銷(xiāo),可能持平,換算單季營(yíng)收將比上季成長(cháng)7%至9%。 以
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超越英特爾 臺積電調升資本支出至59億美元
- 看好半導體后市,晶圓代工廠(chǎng)臺積電加碼投資,在29日法說(shuō)會(huì )中,宣布將2010年資本支出由原訂的48億美元,調高至59億美元,超越英特爾(Intel)的52億美元,僅次于韓國三星電子(Samsung Electronics)的228.8億美元,董事長(cháng)張忠謀亦將2010年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長(cháng)預估值上修至40%。 針對市場(chǎng)憂(yōu)慮晶圓廠(chǎng)積極擴充產(chǎn)能,將使得2011年有產(chǎn)能過(guò)剩的疑慮,張忠謀重申,臺積電向來(lái)是依客戶(hù)的需求擴充產(chǎn)能,而非先擴充產(chǎn)能才找客戶(hù)。張忠謀并指出,2010年全球半導體產(chǎn)值可望年增3成,維持
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臺積電張忠謀:半導體景氣只是暫時(shí)減弱
- 臺積電29日公布,第二季獲利創(chuàng )歷史單季新高,董事長(cháng)張忠謀持續看好下半年半導體市況,預期本季營(yíng)運會(huì )持續沖高,并首度上調今年全球晶圓代工產(chǎn)值年成長(cháng)率至40%。 張忠謀說(shuō):“就算景氣稍微減弱,也只是暫時(shí),不可能是轉壞的跡象”;今年會(huì )比去年好,長(cháng)期也看好。 張忠謀透露,臺積電客戶(hù)現在仍在排隊下單,雖然比起三個(gè)月前,“排隊的長(cháng)度是有短一些”,但他持續看好市況。企業(yè)分析師解讀,臺積電本季產(chǎn)能供給缺口縮小,客戶(hù)預期產(chǎn)能吃緊的心理,不像上季恐慌。 張忠謀今年
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半導體整并風(fēng)輪番上場(chǎng)IP業(yè)接棒演出
- 隨著(zhù)景氣逐漸復蘇,全球半導體市場(chǎng)持續出現整并風(fēng)潮,繼晶圓代工、IC設計之后,硅智財(IP)產(chǎn)業(yè)近年來(lái)購并案亦頻傳,繼IP業(yè)者ARC被 VirageLogic買(mǎi)下,以及Chipidea出售給新思(Synopsys)之后,新思亦再度出手買(mǎi)下VirageLogic,顯示半導體業(yè)的IP 產(chǎn)業(yè)已漸趨成熟。 IP業(yè)者指出,半導體相對其他產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)仍算年輕,其中IP產(chǎn)業(yè)時(shí)間更短,而要走向較穩定的階段,則必然會(huì )出現整并,剩下幾個(gè)大的廠(chǎng)商相互競爭,而近年包括安謀(ARM)、新思(Synopsys)及Virage等公
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專(zhuān)工(Foundry),半導體產(chǎn)業(yè)的一種營(yíng)運模式,專(zhuān)門(mén)從事半導體晶圓制造生產(chǎn),接受其他IC設計公司委托制造,而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠(chǎng)的半導體公司,如英特爾(Intel)、AMD等,會(huì )因產(chǎn)能或成本等因素,也會(huì )將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之,專(zhuān)門(mén)從事IC電路設計而不從事生產(chǎn)且無(wú)半導體廠(chǎng)房的公司稱(chēng)為無(wú)廠(chǎng)半導體公司(Fa [ 查看詳細 ]
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