蘋(píng)果釋單引爆商機 晶圓代工產(chǎn)業(yè)搶翻天

　　蘋(píng)果(Apple)去三星化后的擴大釋單，引發(fā)半導體業(yè)者爭相擠身供應鏈成員，最后一哩處理器的代工夥伴雖然由臺積電分食，但英特爾搶單身影頻頻出現，三星更是加快轉進(jìn)20奈米制程，力保蘋(píng)果訂單態(tài)度積極，未來(lái)20奈米以下先進(jìn)制程布局是半導體業(yè)者投資加碼重點(diǎn)。

　　晶圓代工產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷一段整合，如GlobalFoundries購并特許、大陸勢力淡出等洗禮，這幾年的競爭局勢已進(jìn)入另一個(gè)階段，龍頭廠(chǎng)臺積電面臨的競爭對手都是具雄厚背景的國際大廠(chǎng)如三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)等，在蘋(píng)果訂單的爭奪戰之下，臺積電、三星、英特爾的晶圓代工布局成為眾人焦點(diǎn)。