半導體設備廠(chǎng) 下季同步揚
半導體設備廠(chǎng)受惠晶圓代工廠(chǎng)持續擴產(chǎn)并進(jìn)入28奈米以下制程,國內半導體設備廠(chǎng)跟著(zhù)沾光,不過(guò),由于第2季部份公司因上季營(yíng)運沖高導致基期墊高、部份訂單流失等影響,族群在第2季整體表現并不同調,展望第3季,法人樂(lè )觀(guān)預期在傳統旺季帶動(dòng)下,第3季將同步成長(cháng)。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/146348.htm雖臺股股后漢微科(3658)日前在股東會(huì )避談第2~3季展望,加上5月?tīng)I收也意外小幅衰退5%,不過(guò),市場(chǎng)預期漢微科6月?tīng)I運將好轉,第2季營(yíng)收將季增近15%,第3季也還將持續成長(cháng)。

半導體設備廠(chǎng)5月及第2季營(yíng)收
第2季整體表現不同
漢微科董事長(cháng)許金榮日前對于訂單能見(jiàn)度表示,從終端市場(chǎng)及客戶(hù)端的說(shuō)法,「今年不會(huì )比去年差」但是超過(guò)1年以上的訂單就很難說(shuō),而且外資法人近期紛預期漢微科今年營(yíng)運將會(huì )繼續創(chuàng )新高,并且再調高漢微科今年每股純益(EarningsPerShare,EPS)可望達36元以上,巴黎證更將目標價(jià)一口氣由970元調高至1200元。
漢微科南科新廠(chǎng)將在6月28日動(dòng)土,完工后產(chǎn)能將由每年產(chǎn)出50臺設備大增至150臺以上。今年不會(huì )比去年差。
辛耘(3583)則受惠臺積電(2330)28奈米制程占比提升,其再生晶圓業(yè)務(wù)也跟著(zhù)受惠,預估晶圓再生廠(chǎng)第3季產(chǎn)能,由單月10萬(wàn)片增至12萬(wàn)片,產(chǎn)能再新增2成將成為帶動(dòng)第3季業(yè)績(jì)主要動(dòng)力來(lái)源,董事長(cháng)謝宏亮對于第3季營(yíng)運展望也持「審慎樂(lè )觀(guān)看法」。
弘塑(3131)今天將舉行股東會(huì ),弘塑首季正式并入特化學(xué)廠(chǎng)添鴻業(yè)績(jì)和獲利明顯成長(cháng),單季每股純益(EarningsPerShare,EPS)5.1元創(chuàng )單季新高,不過(guò),由于首季營(yíng)運季增逾3成沖高后,市場(chǎng)預期第2季將與首季持平左右,預期第3季將再恢復成長(cháng)。
弘塑家登動(dòng)能將恢復
另外,家登(3680)5月業(yè)績(jì)月減近2成,主要新研發(fā)18寸晶圓多功能應用晶圓傳送盒V3版原本有數千萬(wàn)元收入,但是受整體18寸晶圓先進(jìn)制程研發(fā)總預算限制,加上歐美競爭對手為順利進(jìn)入18寸晶圓廠(chǎng)以測試其較低階的V1版本,不惜啟動(dòng)低價(jià)策略搶得訂單,家登指在調整腳步后預估在第3季恢復成長(cháng)動(dòng)能。
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