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晶圓代工
晶圓代工 文章 進(jìn)入晶圓代工技術(shù)社區
臺積電買(mǎi)海力士二手八寸設備
- 晶圓代工廠(chǎng)臺積電積極擴產(chǎn)，除擴充12寸先進(jìn)制程產(chǎn)能外，亦積極擴充8寸產(chǎn)能，3日公告斥資5.48億元，購買(mǎi)海力士(Hynix)美國廠(chǎng)的8寸設備，主要用以擴充臺灣8寸廠(chǎng)與大陸松江廠(chǎng)產(chǎn)能。 臺積電2010年積極擴產(chǎn)，日前法說(shuō)會(huì )中，董事長(cháng)張忠謀也預告，2011年資本支出將比2010年的59億美元更高。除擴充先進(jìn)制程產(chǎn)能外，臺積電同時(shí)也擴充8寸產(chǎn)能。臺積電申請將上海松江廠(chǎng)升級至0.13微米制程，已經(jīng)投審會(huì )通過(guò)。臺積電也計畫(huà)將松江廠(chǎng)產(chǎn)能由目前的每月4.9萬(wàn)片8寸約當晶圓，提升至每月11萬(wàn)片。 臺積電斥
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GlobalFoundries紐約州新工廠(chǎng)遭基礎設施建設拖累？
- 2009年七月底正式破土動(dòng)工以來(lái)，GlobalFoundries位于美國紐約州的新晶圓廠(chǎng)Fab 2建設工作一直進(jìn)展順利，不過(guò)現在卻遭遇到了基礎設施上的阻攔，后續進(jìn)度極有可能被延期，如此一來(lái)必然對AMD等合作伙伴的未來(lái)新品發(fā)布計劃造成一定的影響。 新工廠(chǎng)的建設牽涉多達20套關(guān)鍵的配套基礎設施，其中17套業(yè)已完成，還差一條天然氣管道、主干道冷泉路的一條入口道路和一個(gè)輔助水源。前兩項分別需要大約1000萬(wàn)美元和700萬(wàn)美元，但盧瑟森林科技園區經(jīng)濟開(kāi)發(fā)公司就此向州政府提出的申請未獲批準。 目前，紐
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聯(lián)發(fā)科遭高通、展訊夾擊
- 聯(lián)發(fā)科原執行副總經(jīng)理暨第二事業(yè)群總經(jīng)理徐至強傳出請辭，未來(lái)不排除前往高通(Qualcomm)負責大陸WCDMA低價(jià)手機芯片業(yè)務(wù)，聯(lián)發(fā)科在展訊強力攻勢下，如今又殺出高通夾擊，聯(lián)發(fā)科大陸手機芯片市場(chǎng)腹背受敵，未來(lái)市占率消長(cháng)，恐將牽動(dòng)晶圓代工和封測業(yè)版圖，其中，高通陣營(yíng)臺積電和日月光可望受惠，而聯(lián)發(fā)科陣營(yíng)聯(lián)電和硅品恐受影響。
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GlobalFoundries提高2011的投資
- 由于全球代工持續的擴大投資，據多家設備制造商的報告，GlobalFoundries提高資本支出，加快訂單。 按分析師的報道，Applied、ASML、KLA-Tencor、Lam、Nikon、Novellus、Varian等都期望從GlobalFoundries拿到訂單，而其它一些設備廠(chǎng)，如Nanometrics，NovaMeasuring等也指望能抓到訂單。 看來(lái)全球代工正醞釀一場(chǎng)投資競賽，包括GlobalFoundries，TSMC，Samsung及稍小數量級的UMC等。 Nee
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Globalfoundries擴大代工地盤(pán)
- 全球代工從top 4時(shí)代, 到如今演變?yōu)閠op 多家。下圖為2009年全球代工數據, 由iSuppli提供。 2010年全球代工前三甲的投資預測分別為臺積電的59億美元,Global Foundries的27億美元及聯(lián)電的18億美元。 全球代工的新格局可以仍分為兩大陣容，即先進(jìn)制程代工，包括臺積電，聯(lián)電，中芯國際及GlobalFoundries與三星等。另一類(lèi)是成熟市場(chǎng)，包括絕大部分的8英寸生產(chǎn)線(xiàn)。 臺積電的居首地位不會(huì )改變。盡管全球代工競爭激烈，追趕者的實(shí)力都很強。但是臺積電仰仗這
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臺積電的極限制造
- 企業(yè)領(lǐng)袖復出潮中，近80高齡的張忠謀的賭注格外高昂：捍衛“臺灣半導體教父”的聲譽(yù)，并使全球最大晶圓代工廠(chǎng)在不可抗拒的產(chǎn)業(yè)周期中立于不敗之地。“這是一個(gè)生存問(wèn)題” 從北京飛到臺北只需兩個(gè)多小時(shí)，然后沿路南行，不到一小時(shí)的車(chē)程就能抵達新竹科技園。 這個(gè)被各式高大玻璃帷幕建筑填滿(mǎn)的園區堪稱(chēng)臺灣科技業(yè)中樞：駛進(jìn)大門(mén)，左邊的友達光電是世界一流的液晶面板制造商，右邊的聯(lián)發(fā)科催生了改變手機業(yè)格局的“山寨機”，正前方的力晶則是全球內存
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臺積電發(fā)放2000萬(wàn)新臺幣獎金激勵員工
- 臺積電新竹12寸廠(chǎng)(Fab12)7月晶圓出貨量創(chuàng )下逾11萬(wàn)片歷史新高，董事長(cháng)張忠謀上周發(fā)給廠(chǎng)內員工每名5000元獎金，估計至少發(fā)出新臺幣2000萬(wàn)元，約400名員工受惠。 臺積電近日表示，給予F12寸廠(chǎng)員工的5000元新臺幣，是屬于績(jì)效獎金。 Fab12是臺積電最早的12寸廠(chǎng)，與南科Fab14成為臺積電先進(jìn)制程主力。臺積電第三季預估，總產(chǎn)能約287.2萬(wàn)片晶圓，Fab12占 10.7%，Fab14占12%。由于先進(jìn)制程單價(jià)高，Fab12與Fab14等于是臺積電營(yíng)收最大的貢獻主力。臺積電第二
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迎戰三星、全球晶圓 臺積電忙搶人才
- 隨著(zhù)三星電子(Samsung Electronics)、全球晶圓(Global Foundries)積極強化晶圓代工業(yè)務(wù)，臺積電面對競爭對手挖墻角壓力，近期積極招募各方好手，除舉辦各類(lèi)競賽挖掘研發(fā)人員，亦采取預聘 (advanced offer)方式，搶大專(zhuān)院校新鮮人，希望未來(lái)在2x奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)腳步更領(lǐng)先，進(jìn)一步拉大與競爭者差距。 臺積電2010年大興土木，除中科晶圓十五廠(chǎng)(Fab 15)動(dòng)土，LED廠(chǎng)預計2010年底前設備進(jìn)廠(chǎng)，薄膜太陽(yáng)能廠(chǎng)亦即將動(dòng)工，在產(chǎn)能不斷提高下，亟需培養人才，2
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專(zhuān)工(Foundry)，半導體產(chǎn)業(yè)的一種營(yíng)運模式，專(zhuān)門(mén)從事半導體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠(chǎng)的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會(huì )因產(chǎn)能或成本等因素，也會(huì )將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專(zhuān)門(mén)從事IC電路設計而不從事生產(chǎn)且無(wú)半導體廠(chǎng)房的公司稱(chēng)為無(wú)廠(chǎng)半導體公司(Fa [ 查看詳細 ]
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