MIC預估今年臺灣半導體業(yè)產(chǎn)值成長(cháng)13%

　　資策會(huì )產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)表示，在智慧型手機及平板電腦等智慧手持裝置快速成長(cháng)的帶動(dòng)下，2013年半導體市場(chǎng)需求止跌回升，預估年度全球半導體市場(chǎng)規模達3,050億美元，與去年相較約成長(cháng)4%。至于2013年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預估將有13%的成長(cháng)，其中記憶體觸底反彈，可望有較大幅度的成長(cháng)，而晶圓代工部分，則在先進(jìn)制程的帶動(dòng)下將成長(cháng)15%，預估IC設計成長(cháng)9%，IC封測也有8%的成長(cháng)幅度。

　　資策會(huì )MIC產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)洪春暉表示，臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)在中低價(jià)智慧手持裝置、筆記型電腦觸控比重上升與4K2K電視面板在下半年開(kāi)始出貨等因素帶動(dòng)下，預期第二、三季，廠(chǎng)商相關(guān)產(chǎn)品將陸續配合客戶(hù)新機上市量產(chǎn)，帶動(dòng)相關(guān)應用處理器、面板驅動(dòng)IC與觸控IC業(yè)者營(yíng)收成長(cháng)。2013年臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將成長(cháng)9%，達新臺幣4,556億元，表現可望優(yōu)于全球市場(chǎng)平均水準。

　　臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)受益于先進(jìn)制程業(yè)務(wù)成長(cháng)，2013年客戶(hù)對28奈米(nm)的需求提升，帶動(dòng)第二季晶圓代工產(chǎn)值大幅成長(cháng);轉進(jìn)28奈米代工產(chǎn)品多半于2013年上半年完成，導致下半年的成長(cháng)動(dòng)能趨緩;預估2013年臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值，仍可望達到新臺幣7,145億元，與去年相較有近15%的成長(cháng)。

　　臺灣IC專(zhuān)業(yè)封測產(chǎn)業(yè)部分，2013年產(chǎn)值受惠于行動(dòng)通訊產(chǎn)品與面板驅動(dòng)IC的成長(cháng)，先進(jìn)封裝如Flip-Chip與金屬凸塊等制程的產(chǎn)能利用率持續攀高，全年的成長(cháng)高峰將落于第三季，預期2013年下半年可望比上半年成長(cháng)約13%，2013年全年則較去年成長(cháng)約8%，達到新臺幣3,765億元。