2013年大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景依舊樂(lè )觀(guān)

　　從產(chǎn)能規?；蛭⒖s制程技術(shù)比較，中芯雖在大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)居于領(lǐng)先地位，但若與臺積電、GlobalFoundries等全球前四大晶圓代工廠(chǎng)相較，中芯則處于遠遠落后的位置。對其他只擁有6寸晶圓、8寸晶圓產(chǎn)能，制程技術(shù)亦未跨入奈米級制程的大陸晶圓代工廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，其競爭利基亦有待商榷。

　　然而，受惠于來(lái)自大陸內需市場(chǎng)強勁需求帶動(dòng)，加上中芯65奈米制程技術(shù)順利切入非基頻晶片(Baseband)與應用處理器(Application Processor;AP)的通訊周邊應用市場(chǎng)，這也讓大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)得以無(wú)懼歐債問(wèn)題及全球主要晶片供應商調節庫存所帶來(lái)不利影響，2012年產(chǎn)值達35.3億美元，較2011年30.4億美元成長(cháng)16.3%。

　　展望2013年，受惠于中芯45/40奈米制程良率不佳問(wèn)題已于2012年第4季解決，加上位于上海的12晶圓寸廠(chǎng)Fab-8 45/40奈米制程新增產(chǎn)能將陸續開(kāi)出，以及華力微電子以55奈米制程為核心技術(shù)的新增12寸晶圓產(chǎn)能亦將于2013年陸續開(kāi)出，使得65奈米及其以下先進(jìn)制程將成為2013年推升大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長(cháng)的重要動(dòng)力。

　　此外，在2013年大陸IC設計產(chǎn)業(yè)景氣依然蓬勃發(fā)展，加上全球智慧型手機與平板電腦等行動(dòng)上網(wǎng)裝置出貨持續成長(cháng)的預期下，將使得來(lái)自大陸內需市場(chǎng)與通訊應用等各種不同需求依然強勁推動(dòng)下，DIGITIMES Research預估，2013年大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達40.8億美元，較2012年成長(cháng)15.4%。

　　2008~2013年大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值變化與預估