蘋(píng)果處理器釋單 引爆晶圓代工大戰？

　　蘋(píng)果(Apple)去三星化后的擴大釋單，引發(fā)半導體廠(chǎng)商爭相擠身供應鏈成員，最后一步處理器的代工伙伴雖然由臺積電分食，但英特爾搶單身影頻頻出現，三星更是加快轉進(jìn)20納米制程，力保蘋(píng)果訂單態(tài)度積極，未來(lái)20納米以下先進(jìn)制程布局是半導體廠(chǎng)商投資加碼重點(diǎn)。晶圓代工產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷一段整合，如GlobalFoundries購并特許、大陸勢力淡出等洗禮，這幾年的競爭局勢已進(jìn)入另一個(gè)階段，龍頭廠(chǎng)臺積電面臨的競爭對手都是具雄厚背景的國際大廠(chǎng)如三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)等，在蘋(píng)果訂單的爭奪戰之下，臺積電、三星、英特爾的晶圓代工布局成為眾人焦點(diǎn)。

　　蘋(píng)果處理器轉單，臺積電受惠最大

　　三星取代蘋(píng)果成為全球智能手機龍頭，且雙方引發(fā)的專(zhuān)利侵權官司喧騰一時(shí)，加速蘋(píng)果在2012年的去三星化策略。在NAND Flash、DRAM、面板等關(guān)鍵零組件紛紛轉單給東芝(Toshiba)、海力士(Hynix)、美光(Micron)后，蘋(píng)果去三星化的最后一步，也就是處理器代工訂單，也交給臺積電代工。

　　臺積電代工的蘋(píng)果A7處理器采用20納米制程，2013年3月進(jìn)入設計定案(tape-out)，預計2014年初可進(jìn)入量產(chǎn)?；仡櫶O(píng)果和臺積電展開(kāi)合作之門(mén)，其實(shí)2年前A5處理器時(shí)，蘋(píng)果即開(kāi)始嘗試交給臺積電代工，但雙方技術(shù)上的磨合一直到2013年合作才上軌道。

　　業(yè)界分析，在蘋(píng)果A7處理器訂單代工上，三星仍是第一大供應商，短期內蘋(píng)果和三星無(wú)法切割干凈，另外有關(guān)英特爾虎視眈眈分食訂單的傳言也不曾間斷，甚至傳出三星、臺積電、英特爾的訂單比重會(huì )是50%、40%和10%。

　　市場(chǎng)分析，2012年三星系統芯片部門(mén)(LSI)為蘋(píng)果移動(dòng)處理器代工的總產(chǎn)能達70萬(wàn)片，若每片單價(jià)以市場(chǎng)最低價(jià)3,000美元計算，潛在總金額商機高達21億美元。

　　這幾年晶圓代工產(chǎn)業(yè)競爭進(jìn)入另一個(gè)階段，早期合稱(chēng)雙雄的臺積電和聯(lián)電，雙方實(shí)力已越差越遠，臺積電不斷沖刺、加碼投資的結果，已經(jīng)占有全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)市占率超過(guò)40%。

　　GlobalFoundries布局亞洲，聯(lián)電頻遭打壓

　　過(guò)去幾年被外界視為黑馬的中芯國際，在先進(jìn)制程上進(jìn)度較緩慢，對臺積電威脅不再，但在丘慈云于2011年中回鍋掌舵中芯下，公司營(yíng)運日前穩定，2012年營(yíng) 收較2011年成長(cháng)29%，且交出過(guò)去7年來(lái)最佳財報表現，雖然28納米制程、20納米先進(jìn)制程速度較慢，但目前40納米制程持續擴大市占率，預計2013年第4季28納米PolySION和HKMG制程會(huì )完成開(kāi)發(fā)。

　　再者，GlobalFoundries在2009年以39億美元購并特許半導體，震驚半導體產(chǎn)業(yè)，是晶圓代工產(chǎn)業(yè)具代表性的階段整合，當時(shí)被視為「反臺積電」勢力的成形。

　　GlobalFoundries 大動(dòng)作整合其實(shí)沒(méi)對臺積電造成影響，反而是聯(lián)電頻頻受到打壓，尤其GlobalFoundries這幾年頻砸錢(qián)擴產(chǎn)，以及大手筆投資先進(jìn)制程，剛好遇到聯(lián)電營(yíng)運低潮期，縱使聯(lián)電更動(dòng)高階人事、頻頻出面表示28納米制程良率已提升中，但仍掩不住被GlobalFoundries搶頭香的事實(shí)。

　　GlobalFoundries在2012年已取代聯(lián)電成為全球第二大晶圓代工廠(chǎng)。聯(lián)電雖然也積極布局先進(jìn)制程，但2013年資本支出仍較2012年20億美元減少至15億美元。

　　另外，2012年第4季開(kāi)始，市場(chǎng)關(guān)注一整年的28納米制程進(jìn)度，GlobalFoundries終于在良率提升下，順利搶先聯(lián)電，奪下高通 (Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科兩家非常具代表性的客戶(hù)訂單，成為臺積電之外的第二供應商，再度讓GlobalFoundries出盡鋒頭。

　　市場(chǎng)認為，GlobalFoundries在28納米制程上良率狀況超乎預期，在14納米制程上采用3D鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)制程14nm-XM 技術(shù)，預計2014年下半量產(chǎn)，屆時(shí)可和臺積電16納米制程一拼高下。再者，GlobalFoundries的14nm-XM采用模組化技術(shù)架構，結合 14納米FinFET元件和20納米20nm-LPM制程技術(shù)，加速客戶(hù)轉進(jìn)14納米制程技術(shù)。

　　另外，GlobalFoundries看準亞洲IC設計公司潛力，除了收購新加坡特許外，2012年也大動(dòng)作來(lái)臺購買(mǎi)臺灣陸續淡出的存儲器廠(chǎng)房，包括力晶、茂德旗下12寸晶圓廠(chǎng)等都是GlobalFoundries競標目標。

　　GlobalFoundries日前已確定買(mǎi)下茂德中科12寸晶圓廠(chǎng)機臺設備，原本也參與力晶12寸晶圓廠(chǎng)的出售案，但最后選擇棄標。

　　三星、英特爾跨足晶圓代工，大戰一觸即發(fā)

　　除了GlobalFoundries的積極度、中芯國際的重振外，三星電子、英特爾跨足晶圓代工其實(shí)讓臺積電更受威脅，兩者都集中在28/20納米猛攻，加上蘋(píng)果處理器訂單從中攪和，對晶圓代工產(chǎn)業(yè)而言，會(huì )不會(huì )形成第三次世界大戰? 臺積電接下來(lái)不可不防。

　　三星在半導體領(lǐng)域發(fā)展一直以存儲器為主，但隨著(zhù)三星在各領(lǐng)域都成為龍頭，市場(chǎng)發(fā)展已面臨一定程度飽和，且2012年經(jīng)歷美光(Micron)購并爾必達 (Elpiada)，讓DRAM產(chǎn)業(yè)完成近10年來(lái)最大整合后，短期三星、美光、海力士三強鼎立局勢可望持續，加上三星在NAND Flash市場(chǎng)領(lǐng)先，讓三星開(kāi)始轉攻晶圓代工。

　　另外，三星自有品牌手機Galaxy的成功，雖然在品牌市占率上擊敗蘋(píng)果，拿下全球智能手機之冠，但也引來(lái)蘋(píng)果去三星化的策略，臺積電反成為最大贏(yíng)家。