半導體展望佳 法人看好臺積電填息

　　晶圓代工龍頭臺積電(2330)除息大戲今天登場(chǎng)，昨天股價(jià)先行暖身站上110元關(guān)卡。證券專(zhuān)家表示，今年半導體產(chǎn)業(yè)將以雙位數成長(cháng)，隨著(zhù)晶圓代工需求旺盛，臺積電第2季營(yíng)收有望成長(cháng)逾1成，市場(chǎng)看好股價(jià)有機會(huì )往填息之路邁進(jìn)。

　　時(shí)序進(jìn)入第3季，臺積電不僅將發(fā)布6月?tīng)I收，且第2季法說(shuō)會(huì )又即將登場(chǎng)，法人指出，以晶圓代工趨勢而言，臺積電第2、第3季成長(cháng)動(dòng)能仍相當強勁，盡管先前股價(jià)因外資買(mǎi)超趨緩而出現拉回，但就今年預估每股盈余(EPS)上看7.2元來(lái)看，目前股價(jià)本益比仍有調升空間。

　　臺積電5月合并營(yíng)收為517億元，連續2個(gè)月創(chuàng )下單月歷史新高，主要仍受惠28奈米需求強勁，尤其高通(Qulcomm)及聯(lián)發(fā)科(2454)塞滿(mǎn)28奈米制程，使得產(chǎn)品平均單價(jià)(ASP)能持續拉高。

　　法人說(shuō)，以先前臺積電法說(shuō)第2季財測估算，營(yíng)收1540至1560億元門(mén)檻可望輕易達成，加上臺積電預估第2季營(yíng)收成長(cháng)16%至17.5%，也遠優(yōu)于市場(chǎng)預期季增6%，研判6月?tīng)I收在趨勢不變下，營(yíng)運有機會(huì )續創(chuàng )新高。

　　美林證券亞太科技產(chǎn)業(yè)研究部主管何浩銘(DanHeyler)認為，臺積電今年營(yíng)運結構將優(yōu)于去年，預料后年獲利可進(jìn)一步改善，臺積電不僅已從南韓三星(Samsung)手上搶下蘋(píng)果(Apple)產(chǎn)品訂單，明年至少能持續拿下蘋(píng)果15%的訂單。