半導體市場(chǎng)不看淡 高峰落在第三季

　　受惠于智慧手機與平板的風(fēng)潮以及產(chǎn)品新機陸續下半年量產(chǎn)上市，資策會(huì )MIC數據顯示，2013年全球半導體市場(chǎng)止跌回升，預計有4%至5%的成長(cháng)動(dòng)能，整體市場(chǎng)不看淡，可望有明顯的成長(cháng)。不過(guò)，資策會(huì )產(chǎn)業(yè)情報研究所產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)兼主任洪春暉表示：「從區域市場(chǎng)來(lái)看，亞太地區為最大半導體市場(chǎng)需求來(lái)源，特別是中國白牌需求更為明顯;至于臺灣半導體產(chǎn)業(yè)，也相當看好，預估有13%的成長(cháng)，其中記憶體觸底反彈，可望有較大幅度成長(cháng)?！?/p>本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/146967.htm

　　至于晶圓代工、IC設計以及IC封測部份，洪春暉提到，晶圓代工在先進(jìn)制程的帶動(dòng)下將成長(cháng)15%，IC設計成長(cháng)9%，而IC封測也穩定成長(cháng)8%。不僅如此，臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)也因為中低價(jià)智慧手機、平板與電視邁入4K2K以及筆電、PC搭載觸控比例增加等因素，預計第二、三季廠(chǎng)商相關(guān)產(chǎn)品陸續配合客戶(hù)新機上市生產(chǎn)，營(yíng)運高峰估計落于第三季。

　　以設計來(lái)說(shuō)，2012年開(kāi)始驅動(dòng)IC隨著(zhù)中國大陸與韓系客戶(hù)出貨暢旺效應下，比重逐季穩定上升，且2013年第一季比重也更進(jìn)一步超越多媒體邏輯晶片、通訊、驅動(dòng)IC與多媒體邏輯晶片為臺灣IC設計三大主力產(chǎn)品。晶圓代工部份，臺灣先進(jìn)28/40nm晶圓代工產(chǎn)值比重可望在2013年第二季達到4成，其中，主要由28nm相關(guān)需求帶動(dòng)，40nm代工產(chǎn)值則是持平。不過(guò)，臺灣轉進(jìn)28nm代工產(chǎn)品多在2013年上半年完成，估計下半年成長(cháng)幅度將漸趨緩。而40/45nm以及40/90nm競爭者相當多，且面臨制程轉進(jìn)，代工價(jià)格面臨下滑壓力。

　　另外，IC封測雖成長(cháng)平緩，但仍持續成長(cháng)，可望第三季達到高峰，預計2013年下半年較上半年成長(cháng)約13%。終端應用產(chǎn)品，以行動(dòng)通訊產(chǎn)品與面板驅動(dòng)IC的成長(cháng)最高，智慧手機市場(chǎng)成長(cháng)也帶動(dòng)先進(jìn)封裝制程的需求。