晶圓代工Q3產(chǎn)能滿(mǎn)載 9年首見(jiàn)

　　受惠于智能型手機、平板計算機等行動(dòng)裝置帶動(dòng)的強勁需求，臺積電、聯(lián)電第3季晶圓廠(chǎng)全線(xiàn)滿(mǎn)載投片;二線(xiàn)廠(chǎng)如世界先進(jìn)、漢磊等接單也一路排到季底。

　　業(yè)者指出，由于第3季產(chǎn)能供不應求，給大型客戶(hù)的例行價(jià)格折讓已經(jīng)全面取消。

　　上次國內晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能全線(xiàn)滿(mǎn)載，是2004年英特爾推出Centrino行動(dòng)運算平臺，引爆全球筆記本銷(xiāo)售熱潮。之后2006~2007年雖然全球經(jīng)濟成長(cháng)強勁，但當時(shí)晶圓代工廠(chǎng)因新產(chǎn)能大量開(kāi)出，利用率并未沖上滿(mǎn)載。

　　2008年底美國爆發(fā)金融海嘯，2009年下半年出現V型強勁反彈，但僅臺積電一家獨好，其它晶圓代工廠(chǎng)并未真正受惠。

　　今年第1季晶圓代工市場(chǎng)淡季不淡，主要受惠于行動(dòng)裝置需求強勁，但熱賣(mài)的仍以高階產(chǎn)品為主，所以先進(jìn)制程產(chǎn)能供不應求，成熟制程產(chǎn)能利用率仍然低迷。第2季起，中低價(jià)行動(dòng)裝置市場(chǎng)見(jiàn)到強勁成長(cháng)動(dòng)能，包括臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等產(chǎn)能利用率，已在6月沖上滿(mǎn)載，第3季則是看到晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能全線(xiàn)滿(mǎn)載的空前盛況。

　　臺積電董事長(cháng)張忠謀日前法說(shuō)會(huì )中指出，先前自己對景氣看法太悲觀(guān)，才會(huì )在年初法說(shuō)會(huì )中，認為第2季只會(huì )小幅反彈。至于臺積電第2季營(yíng)運表現遠遠優(yōu)于市場(chǎng)預期，主要是智能型手機在大陸等新興市場(chǎng)熱賣(mài)，臺積電的客戶(hù)拿下更多市占率，當然也擴大釋單。

　　業(yè)者分析，中低價(jià)行動(dòng)裝置銷(xiāo)售量太大，第3季光是手機基頻芯片、ARM應用處理器、WiFi無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )芯片等訂單，就塞爆了12寸廠(chǎng)產(chǎn)能;行動(dòng)裝置內建的觸控IC、LCD驅動(dòng)IC、電源管理IC等，則填滿(mǎn)了國內8寸廠(chǎng)產(chǎn)能。至于6寸廠(chǎng)光是承接光感測IC或高壓類(lèi)比IC，也已產(chǎn)能供不應求。

　　晶圓代工產(chǎn)能由第3季初滿(mǎn)到季底，過(guò)去習慣給投片量大的客戶(hù)價(jià)格折讓已全面取消。不過(guò)，業(yè)者也指出，產(chǎn)能不足通常會(huì )伴隨著(zhù)超額下單問(wèn)題，第4季訂單能見(jiàn)度現在來(lái)看沒(méi)有太好，現在對擴產(chǎn)仍需小心謹慎，以避免年底出現「硬著(zhù)陸」危機。