日月光 爭當封測業(yè)的臺積電

　　晶圓代工龍頭臺積電今年資本支出可望創(chuàng )下100億美元的史上最大金額，后段封測龍頭日月光當然也不落人后，雖然今年資本支出約7億美元低于去年，但未來(lái)幾年在臺灣、大陸兩地的擴產(chǎn)計劃仍是馬不停蹄。日月光董事會(huì )決議至少新臺幣150億元的籌資計劃，就是為了搶市占率拚成長(cháng)。

　　日月光身為全球最大封測代工廠(chǎng)，但若由全球半導體封測市場(chǎng)來(lái)看，市占率仍然不到1成，因為有一半以上仍是在IDM廠(chǎng)內自制，就算單純就封測代工的市場(chǎng)來(lái)看，日月光市占率約達2成，其實(shí)仍有很大的成長(cháng)空間。

　　金融海嘯發(fā)生迄今，全球總體經(jīng)濟的復蘇之路走的顛簸，過(guò)去單純建廠(chǎng)并等著(zhù)接單的營(yíng)運模式不再具有成功機會(huì )，日月光決定改變策略，展開(kāi)新一波的攻擊策略。

　　日月光一直積極爭取IDM廠(chǎng)委外代工商機，這幾年已拿下全球前十大IDM廠(chǎng)的代工訂單。事實(shí)上，IDM廠(chǎng)放棄投資封測已快10年，研發(fā)慢且設備舊，日月光在兩岸進(jìn)行投資，有了龐大產(chǎn)能規模及人力資源當靠山，加上技術(shù)上的創(chuàng )新，如銅打線(xiàn)制程可協(xié)助客戶(hù)省下20~30%的成本，因此成為IDM廠(chǎng)委外最佳首選。

　　另外，智能型手機推動(dòng)ARM應用處理器的高速成長(cháng)，日月光在芯片尺寸覆晶封裝(FCCSP)的技術(shù)及產(chǎn)能布建再度領(lǐng)先同業(yè)，同樣爭取到高通及聯(lián)發(fā)科的龐大訂單。而日月光在合并環(huán)電后，靠著(zhù)次系統封裝的優(yōu)勢，已經(jīng)是蘋(píng)果WiFi模塊最大委外代工廠(chǎng)。

　　日月光董事長(cháng)張虔生曾說(shuō)過(guò)，全球景氣不佳，與其靠著(zhù)景氣春燕飛來(lái)，不如想辦去自己去找，而日月光在在臺灣及大陸擴大投資，不景氣時(shí)就靠搶市占率來(lái)成長(cháng)。由此來(lái)看，日月光配合電子產(chǎn)品的世代交替及典范轉移，由PC主導的年代跨入行動(dòng)裝置的年代，靠著(zhù)先進(jìn)技術(shù)為基礎的攻擊策略，的確靠著(zhù)搶下市占率來(lái)維持成長(cháng)。