努力將開(kāi)花結果 格羅方德再談Foundry 2.0

　　晶圓代工業(yè)者(Foundry)的競爭，近年來(lái)隨著(zhù)格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)與三星的強勢介入而趨于白熱化，而為了能進(jìn)一步搶食臺積電(TSMC)在市場(chǎng)的占有率，格羅方德不斷對外喊話(huà)，強調自身在產(chǎn)能調度、跨國支援與先進(jìn)制程等各方面，都是居于領(lǐng)先地位。

　　附圖:格羅方德全球行銷(xiāo)暨業(yè)務(wù)執行副總裁MichaelNoonen(攝影：高橋洋介)BigPic:469x349

　　更甚者，格羅方德也以日本因為先前地震的關(guān)系，造成全球半導體產(chǎn)業(yè)斷鏈為例，特別強調，由于格羅方德的晶圓廠(chǎng)遍及三大洲，就算某一洲的某一國家出現地震問(wèn)題，在供貨上也能確保無(wú)虞。

　　除此之外，生態(tài)系統的重要性，也是格羅方德不斷老調重彈的必談項目，再加上格羅方德相當引以為豪的14XM制程，也將于今年底看到具體成果，綜合上述，便是格羅方德的市場(chǎng)策略：Foundry2.0。

　　而我們也知道，SoC(系統單晶片)與SiP(SysteminPackage)都是晶片供應業(yè)者所采取的晶片量產(chǎn)方式，前者要特別借重晶圓代工業(yè)者的制程能力，后者就必須要透過(guò)封測業(yè)者的幫忙。先前由于三星同時(shí)擁有晶圓制造與封測的能力，因此透過(guò)優(yōu)異的封裝能力取得蘋(píng)果的訂單，也因此讓張忠謀祭出CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)技術(shù)，向下往封裝技術(shù)發(fā)展，希望搶下蘋(píng)果訂單，但此舉也讓封測業(yè)者們頗有微詞。

　　針對此點(diǎn)，格羅方德全球行銷(xiāo)暨業(yè)務(wù)執行副總裁MichaelNoonen談到，格羅方德并不會(huì )特別涉入封測業(yè)者所擅長(cháng)的技術(shù)領(lǐng)域，原因即在于Foundry2.0的策略就是要與各個(gè)領(lǐng)域的主要業(yè)者們維持良好的合作關(guān)系，若客戶(hù)有封裝技術(shù)的需求，格羅方德就會(huì )尋求合作伙伴協(xié)助，以在最短的時(shí)間內來(lái)滿(mǎn)足客戶(hù)。MichaelNoonen強調，Foundry2.0其實(shí)就是與各大業(yè)者保持相當緊密的合作關(guān)系，以充份解決客戶(hù)的諸多問(wèn)題，不論是采用SoC或是SiP，只是方式上的不同而已。

　　日前中國處理器業(yè)者瑞芯微電子宣布采用格羅方德的28奈米制程，引起產(chǎn)業(yè)界的高度關(guān)注。有其他中國處理器業(yè)者表示，目前臺積電在28奈米的產(chǎn)能是處于排隊的狀態(tài)，不容易搶到產(chǎn)能。對于此一說(shuō)法，格羅方德大中華區銷(xiāo)售副總裁陳若中保守地談到，格羅方德在28奈米的產(chǎn)能是絕對足夠的，現階段也正準備在德國與紐約的晶圓廠(chǎng)擴大28奈米的產(chǎn)能，只要是有打算采用28奈米制程的業(yè)者，都會(huì )是格羅方德的潛在客戶(hù)。