封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區

智能照明呈火熱態(tài)勢封裝龍頭國星“跟風(fēng)”布局

　　國星光電24日上午在互動(dòng)平臺向投資者透露，其目前已有部分智能照明產(chǎn)品，且公司對智能照明的研究與開(kāi)發(fā)一直在跟進(jìn)。公司表示，暫未有與其他公司在上述領(lǐng)域合作的計劃。　　資料顯示，智能照明是利用計算機、無(wú)線(xiàn)通訊數據傳輸、擴頻電力載波通訊技術(shù)、計算機智能化信息處理及節能型電器控制等技術(shù)組成的分布式無(wú)線(xiàn)遙測、遙控、遙訊控制系統，來(lái)實(shí)現對照明設備的智能化控制。具有燈光亮度的強弱調節、燈光軟啟動(dòng)、定時(shí)控制、場(chǎng)景設置等功能;并達到安全、節能、舒適、高效的特點(diǎn)。　　LED照明今年起快速滲透，李秉杰曾表示，在LED
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國內LED封裝如何謀求新突破？

　　LED行業(yè)經(jīng)過(guò)十幾年的發(fā)展，整個(gè)市場(chǎng)已經(jīng)由當初的藍海變成了如今的紅海，特別是處于低端領(lǐng)域，進(jìn)入門(mén)檻較低的LED封裝環(huán)節。封裝行業(yè)由于企業(yè)眾多，競爭激烈，主要依靠?jì)r(jià)格戰。然而，隨著(zhù)上游芯片等原材料價(jià)格不斷上漲，而下游應用端產(chǎn)品價(jià)格卻不斷下降，導致LED封裝器件的利潤空間不斷縮小。從很多LED封裝企業(yè)的銷(xiāo)售報表上可以看出，銷(xiāo)量每年都在上漲，而利潤卻在逐年下降，而且下降幅度十分明顯，特別是一些非一線(xiàn)的品牌企業(yè)的產(chǎn)品。　　深圳一家LED封裝企業(yè)的總經(jīng)理透露，這個(gè)產(chǎn)業(yè)"每天都有兩三家公司進(jìn)來(lái)，
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探析LED封裝企業(yè)的市場(chǎng)擴充策略

　　目前下游照明市場(chǎng)持續的爆發(fā)性增長(cháng)，帶動(dòng)中、上游的產(chǎn)能釋放，行業(yè)整體景氣指數上行，LED企業(yè)整體表現可圈可點(diǎn)。以大陸封裝企業(yè)深圳市晶臺股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“晶臺光電”)為例，據其營(yíng)銷(xiāo)中心總經(jīng)理李海峰介紹，晶臺2013年銷(xiāo)售額為3.8個(gè)億，按照其1-8個(gè)月的銷(xiāo)售額推算，2014年(銷(xiāo)售額)預計可增長(cháng)30%，達到超過(guò)5個(gè)億的既定目標。但是在LED行業(yè)一片看好的情況，如何更準確的布局市場(chǎng)，應對目前產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊，企業(yè)無(wú)序競爭加劇等問(wèn)題，成為全產(chǎn)業(yè)鏈共同關(guān)注的問(wèn)題，筆者帶著(zhù)諸多疑問(wèn)采
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我國IC制造與先進(jìn)水平鴻溝加寬

　　近日，有消息稱(chēng)受英特爾與三星等競爭壓力所致，國際IC代工制造龍頭臺積電將加快先進(jìn)工藝開(kāi)發(fā)量產(chǎn)步伐，除加速南科廠(chǎng)16納米產(chǎn)能布建之外，還將加快10納米生產(chǎn)線(xiàn)的建設，計劃于明年下半年完成10納米的產(chǎn)品設計，2016年下半年量產(chǎn)。隨著(zhù)集成電路工藝逐漸接近物理極限，技術(shù)難度加大，摩爾定律一度逐漸減慢，這也在一定程度上給了我國IC產(chǎn)業(yè)追趕國際先進(jìn)水平的機會(huì )。然而，受到競爭加劇影響，業(yè)內龍頭大廠(chǎng)在先進(jìn)制程推進(jìn)上似乎又有重新加速的跡象。這是否將導致我國大陸IC代工制造水平與國際先進(jìn)水平之間的差距進(jìn)一步拉大呢? 　
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長(cháng)電科技:半導體封裝龍頭,業(yè)績(jì)大拐點(diǎn)確立

　　報告要點(diǎn) 　　事件描述　　長(cháng)電科技　　8月27日晚間發(fā)布半年度業(yè)績(jì)報告稱(chēng),2014年半年度歸屬于母公司所有者的凈利潤為4916.1萬(wàn)元,較上年同期增141.30%;營(yíng)業(yè)收入為29.45億元,較上年同期增18.40%;基本每股收益為0.06元,較上年同期增151.05%。　　公司預告前三季度凈利潤同比增長(cháng)9-11倍。　　事件評論　　作為半導體封裝行業(yè)的龍頭,公司上半年持續受益于戰略調整,高端產(chǎn)品占比提升,成本及費用逐步下降,整體盈利能力迅速提升。上半年公司呈
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LED關(guān)稅或面臨上調臺灣LED產(chǎn)業(yè)何去何從

　　近日，有臺灣媒體報道稱(chēng)，商務(wù)部正在考慮上調一系列產(chǎn)品的關(guān)稅，其中包括將LED進(jìn)口關(guān)稅由目前的4%上調至10%。一位LED業(yè)內人士稱(chēng)，此舉將進(jìn)一步限制對國外及臺灣的LED芯片進(jìn)口，更大限度地保護國內LED芯片企業(yè)，防止政府補貼扶持的相關(guān)企業(yè)發(fā)生產(chǎn)能過(guò)剩危機。該人士同時(shí)表示，國內LED產(chǎn)品的質(zhì)量及技術(shù)成本不及美、臺、韓、德，此舉也將對技術(shù)交流產(chǎn)生一定限制。　　2014年臺灣LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況　　近兩年，全球LED產(chǎn)業(yè)群集中于歐洲美洲地區，主要由美國、德國為代表;亞洲地區日本在技術(shù)市場(chǎng)方面占
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中國半導體引線(xiàn)框架產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況

　　引線(xiàn)框架是半導體封裝的基礎材料，其作為集成電路的芯片載體，借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實(shí)現芯片內部電路引出端與外引線(xiàn)的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結構件，起到和外部導線(xiàn)連接的橋梁作用。其主要功能就是為電路連接、散熱、機械支撐等作用。　　半導體封裝發(fā)展的歷史證明，封裝材料在封裝技術(shù)的更新?lián)Q代過(guò)程中具有決定性的作用，基本形成了一代封裝、一代材料的發(fā)展定式。不同的半導體封裝方式需要采用不同的引線(xiàn)框架，因此半導體封裝方式的發(fā)展趨勢決定了引線(xiàn)框架的發(fā)展趨勢。　　總體上半導體封裝方式受表面安
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“無(wú)封裝”切入LED閃光燈市場(chǎng)成為大勢所趨

　　自蘋(píng)果手機在全球掀起一陣狂風(fēng)，國內廠(chǎng)商便紛紛效仿其設計，而LED閃光燈(FlashLED)已經(jīng)屬于當代智能手機的基本配置。據LEDinside調查報告顯示，全球智能手機出貨數量至2014年將可超越10億臺規模，而估計每部智能手機配備1~2顆不等的FlashLED。預估2014年FlashLED年產(chǎn)值約7.86億美元，同比增長(cháng)64%。展望2018年，全球FlashLED出貨量預計將達20.43億顆，而整體FlashLED產(chǎn)值亦挑戰7.59億美元。　　龐大的手機市場(chǎng)需求正是LED閃光燈發(fā)展的主要推動(dòng)力
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隆達：封裝產(chǎn)能增加40% 上游磊晶新產(chǎn)能Q4入列

　　上市公司隆達因應產(chǎn)能吃緊已啟動(dòng)廠(chǎng)房擴充，預計第四季起陸續裝機挹注明年產(chǎn)能;公司表示，產(chǎn)能瓶頸于6月獲得突破，第三季在成本降低、稼動(dòng)率與產(chǎn)品組合優(yōu)化帶動(dòng)下，展望樂(lè )觀(guān)。　　隆達看好未來(lái)LED照明市場(chǎng)蓬勃需求，規劃啟動(dòng)下階段產(chǎn)能擴充計劃。公司表示，現階段上游磊晶、晶粒再到下游封裝產(chǎn)能均已滿(mǎn)載，自第二季起陸續投入擴充封裝產(chǎn)能，產(chǎn)能增加幅度約40%。　　隆達規劃進(jìn)行上游產(chǎn)品產(chǎn)能提升但受限空間有限，已決議將購買(mǎi)竹南廠(chǎng)房來(lái)因應未來(lái)產(chǎn)能擴充需求，預計第四季起陸續裝機，明年上半年完成第一階段產(chǎn)線(xiàn)擴充。隆
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2014年中國半導體市場(chǎng)投資分析報告

　　1.半導體行業(yè)高景氣延續，國內政策大力支持　　1.1半導體行業(yè)市場(chǎng)規模巨大，國內半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展　　半導體行業(yè)是現代科技的象征，伴隨著(zhù)近幾十年現代科技行業(yè)日新月異的進(jìn)步，以集成電路(IC)為主的半導體行業(yè)市場(chǎng)規模也不斷增長(cháng)，現在已經(jīng)成為了全球經(jīng)濟的重要支柱行業(yè)之一。據世界貿易半導體協(xié)會(huì )(WSTS)統計，2013年全球半導體行業(yè)市場(chǎng)規模達到3043億美元，首次突破3000億美元大關(guān)，較2012年的2916億美元增長(cháng)4.4%。這也是半導體行業(yè)繼2011和2012連續兩年疲軟之后再次恢復正
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走出“兩個(gè)在外”怪圈智慧應對中國IC挑戰

　　在今年2月，中芯國際與長(cháng)電科技聯(lián)合宣布雙方共同投資1.5億美元(中芯國際占51%，長(cháng)電科技占49%)，建立具有12英寸5萬(wàn)片/月凸塊加工(Bumping)及配套測試能力的合資公司后，項目落腳之地一直沒(méi)有結果。　　8月8日，中芯與江陰開(kāi)發(fā)區和長(cháng)電科技三方合作簽約，中芯董事長(cháng)張文義現場(chǎng)表示，三方共同努力只用了一個(gè)月時(shí)間就使中芯定情江陰，今天的凸塊項目只是中芯國際投資江陰的第一步，中芯要在江陰這塊土地上大干一場(chǎng)。　　江陰長(cháng)電科技董事長(cháng)王新潮也宣布，將就近建立配套的后段封裝生產(chǎn)線(xiàn)，為中芯國際2
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穿過(guò)“曙光”的套件遇見(jiàn)LED面罩下的小間距

　　LED小間距顯示屏，除了顯示屏、封裝、IC、控制系統、視頻處理器等廠(chǎng)商的參與之外，在顯示屏的產(chǎn)業(yè)鏈上，還有一位必不可少的商業(yè)伙伴。他們在LED行業(yè)鍥而不舍地默默耕耘，為L(cháng)ED行業(yè)的崛起和發(fā)展做出了特有的貢獻。如今小間距的興起，他們又挺身而出，為新興的產(chǎn)品打頭陣。那么，這位伙伴到底是誰(shuí)呢?揭開(kāi)他神秘的黑色面紗，我們就會(huì )知道。本文的主人翁是慈溪市宗漢曙光塑料廠(chǎng)總經(jīng)理鄒迪波先生。　　目前，行業(yè)內中小企業(yè)的狀況如何，他們又是怎么看待小間距的呢筆者帶著(zhù)相關(guān)問(wèn)題專(zhuān)訪(fǎng)了鄒總。　　在目前激烈的市場(chǎng)競爭
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不要添“亂”了 LED封裝市場(chǎng)還是良性運轉好

　　隨著(zhù)LED產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展和成熟，無(wú)論是市場(chǎng)層面還是技術(shù)層面都對LED封裝提出新的挑戰和機遇。今年以來(lái)封裝領(lǐng)域無(wú)論在市場(chǎng)還是資本方面都表現的極其活躍。那么LED封裝背后的發(fā)展真實(shí)軌跡又是怎么樣的呢?為此記者采訪(fǎng)了華高光電營(yíng)銷(xiāo)總監鄭翠嬌。　　近年來(lái)，在LED領(lǐng)域企業(yè)之間并購整合的案例層出不窮，有相當一部分企業(yè)已經(jīng)在這個(gè)過(guò)程中嘗到了甜頭，封裝更是向上向下延伸，對于這種行業(yè)趨勢，鄭總監表示目前華高還沒(méi)有打算往下游拓展，以后也應該不會(huì )往這一方面去拓展，因為華高董事長(cháng)當初成立華高光電的時(shí)候主要是想為下游廠(chǎng)家提
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甘肅四部門(mén)聯(lián)手推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　日前，省工信委、省發(fā)改委、省科技廳、省財政廳聯(lián)合下發(fā)《關(guān)于印發(fā)甘肅省貫徹落實(shí)國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要的實(shí)施意見(jiàn)的通知》(下稱(chēng)《通知》)指出，到2015年，完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，并向上下游產(chǎn)業(yè)拓展。集成電路封裝規模達到100億只以上，實(shí)現主營(yíng)業(yè)務(wù)收入55億元;到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)占我省經(jīng)濟發(fā)展的比重明顯增加，培育出集成電路封裝測試業(yè)世界前十企業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入力爭達到150億元。
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甘肅四部門(mén)聯(lián)手推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　日前，省工信委、省發(fā)改委、省科技廳、省財政廳聯(lián)合下發(fā)《關(guān)于印發(fā)甘肅省貫徹落實(shí)國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要的實(shí)施意見(jiàn)的通知》(下稱(chēng)《通知》)指出，到2015年，完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，并向上下游產(chǎn)業(yè)拓展。集成電路封裝規模達到100億只以上，實(shí)現主營(yíng)業(yè)務(wù)收入55億元;到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)占我省經(jīng)濟發(fā)展的比重明顯增加，培育出集成電路封裝測試業(yè)世界前十企業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入力爭達到150億元。
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實(shí)現細節，僅對外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪(fǎng)問(wèn)級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個(gè)有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進(jìn)行有機的結合，形成“類(lèi)”，其中數據和函數都是類(lèi)的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]