封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區

無(wú)封裝技術(shù)“叫好不叫座” 撬動(dòng)LED產(chǎn)業(yè)格局尚需時(shí)日

　　從發(fā)展初至今，LED照明產(chǎn)業(yè)追求光效和成本的腳步就從未停止過(guò)，誰(shuí)先沖破價(jià)格的魔咒，誰(shuí)就能在市場(chǎng)中搶占先機。近期各大廠(chǎng)家相繼推出的無(wú)封裝技術(shù)，因省去一部分封裝環(huán)節，據稱(chēng)至少可為燈具客戶(hù)省下15%的封裝成本，并且具有集中性好，可信賴(lài)度高，光學(xué)控制靈活等優(yōu)勢，被業(yè)界寄予顛覆成本的一道突破口。　　隨著(zhù)各種新材料、新技術(shù)和新模式的紛至沓來(lái)，行業(yè)轉型升級不斷加速。無(wú)封裝技術(shù)是否會(huì )引發(fā)一場(chǎng)新的革命?對整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈尤其是封裝企業(yè)有何影響?記者采訪(fǎng)了業(yè)內推出“無(wú)封裝”芯片產(chǎn)品的廠(chǎng)商及主流封
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LED顯示屏封裝企業(yè)任重道遠

　　近幾年來(lái)，LED顯示屏行業(yè)風(fēng)聲鶴唳，洗牌、倒閉之聲不絕于耳。當大家都在感嘆下游的制造企業(yè)命途多舛的時(shí)候，誰(shuí)承想封裝企業(yè)的生存更加艱難。此時(shí)，LED照明行業(yè)呼聲正高，幾乎絕大部分顯示屏封裝企業(yè)部分涉足或轉型照明領(lǐng)域。隨著(zhù)終端產(chǎn)品價(jià)格的一再下降，LED顯示屏行業(yè)山重水復封裝企業(yè)任重道遠　　LED顯示屏行業(yè)山重水復封裝企業(yè)任重道遠　　2013年，LED顯示屏行業(yè)繼續深陷在討價(jià)還價(jià)、要債催款的泥潭中，一小部分名不見(jiàn)經(jīng)傳的企業(yè)悄悄隱退或轉行，幾家略有名氣的企業(yè)也時(shí)常傳出瀕臨倒閉的流言?；袒滩豢山K
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TSLC晶圓級LED封裝技術(shù)獨步臺灣

　　LED照明公司臺灣半導體照明(tslc)以高功率LED燈珠，獨步臺灣采用晶圓級LED氮化鋁基板封裝制程，提供高性?xún)r(jià)比的解決方案。　　臺灣半導體照明將于12月20日舉行新廠(chǎng)落成及新產(chǎn)品發(fā)表會(huì )，發(fā)表獨特先進(jìn)貼片式及噴墨式螢光粉涂布技術(shù)，可在8寸晶圓上制作3535、5050、6363、7070及9090等規格燈珠，功率1-55瓦，透鏡角度有45、60、120度及無(wú)透鏡平面矽膠。　　TSLC晶圓級LED封裝技術(shù)獨步臺灣　　臺灣半導體照明總經(jīng)理王俊雄及行銷(xiāo)處長(cháng)林孜翰表示，tslc以8寸晶
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次芯片級封裝是移動(dòng)裝置設計新良

　　手機滲透率在已開(kāi)發(fā)市場(chǎng)達到了很高比例，而在世界上其他地區也不斷提高。根據GSMA的資訊，先進(jìn)的歐洲國家，其行動(dòng)用戶(hù)滲透率已經(jīng)超過(guò)90%。開(kāi)發(fā)中市場(chǎng)的平均滲透比例將由2012年的39%增加至2017年的47%，而且是未來(lái)5年內刺激全球行動(dòng)市場(chǎng)成長(cháng)的最大因素。隨著(zhù)世界各地市場(chǎng)成長(cháng)，數以十億計的新用戶(hù)帶來(lái)行動(dòng)聯(lián)網(wǎng)的商機，他們對附加功能及物超所值的需求，將會(huì )只增不減。　　次芯片級封裝是移動(dòng)裝置設計新良　　附圖:為了解決行動(dòng)裝置的設計壓力，工程師正利用次晶片級封裝(sub-CSP)技術(shù)優(yōu)勢，使用
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直下式背光續拼成本封裝廠(chǎng)轉打PCT高性?xún)r(jià)比

　　大尺寸背光用LED價(jià)格下滑態(tài)勢不變，主打成本優(yōu)勢的直下式LEDTV2014年滲透率將持續拉升。EMC封裝支架挾著(zhù)驅動(dòng)功率范圍達1-3W優(yōu)勢，主導中功率至中高功率市場(chǎng)，并且是直下式機種采用晶片大宗。不過(guò)，隨著(zhù)PCT支架材料改進(jìn)，采用PCT支架的LED驅動(dòng)功率一舉提升至1-1.2W，業(yè)者也在成本考量下，推出用于直下式背光的PCT產(chǎn)品，欲以高性?xún)r(jià)比優(yōu)勢突圍。　　EMC(熱固性環(huán)氧樹(shù)酯)支架具有通高電流、抗高溫、抗UV等優(yōu)勢，采用EMC支架的LED驅動(dòng)功率可達1-3W，是目前直下式背光采用主流。不過(guò)，
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免封裝是LED封裝企業(yè)的革命還是延伸？

　　隨著(zhù)LED產(chǎn)業(yè)迎來(lái)LED照明時(shí)代，競爭日益加劇，LED產(chǎn)業(yè)呈現M型化趨勢，高單價(jià)但量少的產(chǎn)品占據一頭，另一邊則是考量成本且量大的產(chǎn)品，而成本下降的趨勢日益明顯。　　而作為半導體照明產(chǎn)業(yè)鏈的中游環(huán)節，LED封裝在半導體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中起著(zhù)承上啟下的作用，也是我國在全球半導體照明產(chǎn)業(yè)鏈分工中具有規模優(yōu)勢和成本優(yōu)勢的產(chǎn)業(yè)。面對著(zhù)大陸封裝企業(yè)的強大競爭，這樣促使臺灣企業(yè)以及鄰近的韓國企業(yè)面臨巨大的壓力，許多LED晶片廠(chǎng)家積極投入無(wú)封裝晶片產(chǎn)品的研發(fā)，并利用其高光效、發(fā)光角度大等優(yōu)勢，強攻LED照明市場(chǎng)
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詳解LED燈珠封裝如何影響LED顯示屏品質(zhì)?

對于全彩LED顯示屏，LED燈珠作為其最關(guān)鍵的部件，LED燈珠的品質(zhì)對LED顯示屏的品質(zhì)起著(zhù)很重要的決定作用。首...
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LED行業(yè)三季報解析:上下游差異大中游封裝較穩

　　第三季度LED板塊企業(yè)營(yíng)收為5288.93百萬(wàn)元，環(huán)比上升6.08%，同比上升20.62%。第三季度LED板塊企業(yè)凈利為617.52百萬(wàn)元，環(huán)比小幅下降-2.25%，同比則大幅上升38.36%。LED板塊三季度凈資產(chǎn)收益率為2.00%，較上季度略微下降6%，但較上年同期水平大幅上漲了27%。LED企業(yè)在淡季中營(yíng)收、凈利以及ROE同比都有可觀(guān)的增長(cháng)，顯示當前在背光市場(chǎng)逐漸趨于穩定的情況下，推動(dòng)行業(yè)回暖的通用照明市場(chǎng)逐漸開(kāi)啟。我們認為通用照明市場(chǎng)爆發(fā)來(lái)自?xún)煞矫娴膭?dòng)力：一是LED燈源成本進(jìn)一步降低，二是政策
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從產(chǎn)業(yè)鏈看我國LED投資機會(huì )

　　LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節價(jià)值差異較大，產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈附加值曲線(xiàn)呈現“長(cháng)尾型”特征：上游的發(fā)光材料外延加工及芯片制造要求的設備投入資金量很大，且加工技術(shù)復雜，由于高技術(shù)和高投入，企業(yè)賺取的利潤約占整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的70%;中游封裝和下游應用領(lǐng)域技術(shù)難度相對較低、缺乏核心技術(shù)、進(jìn)入門(mén)檻低、競爭激烈，利潤也比較少，企業(yè)專(zhuān)區的利潤在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈之中大約各占10%-20%。　　LED是繼白熾燈、熒光燈后的第三代主要照明技術(shù)，LED優(yōu)點(diǎn)眾多，具有節能(比白熾燈節能80%，比熒光燈節能15%)、環(huán)保、顯色
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大陸電視需求低迷臺灣LED封裝廠(chǎng)受沖擊

　　LED邁入傳統淡季，封裝廠(chǎng)東貝、隆達、艾笛森缺乏動(dòng)能，10月?tīng)I收較9月小增或下滑。東貝表示，隨著(zhù)大陸電視客戶(hù)取得下一波家電補貼，第四季背光訂單將逐步回籠，隆達則持續耕耘大陸直下式背光電視機種。　　大陸電視需求低迷，對臺灣地區的LED封裝廠(chǎng)沖擊不一。東貝10月?tīng)I收5.3億元新臺幣(下同)，月增3.31%;隆達10.59億元，月減7.02%;艾笛森2.18億元，月減7.23%。若與去年同期比較，東貝大減近4成，主要是背光占營(yíng)收比重較高，受大陸結束家電補貼的沖擊較大。　　相形之下，主攻高功率
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2017年我國LED產(chǎn)業(yè)規模將超5000億

　　由于LED具有的節能、環(huán)保、顯示好、壽命長(cháng)、應用范圍廣等特點(diǎn)，雖然在前期市場(chǎng)培育中價(jià)格相較傳統白熾燈要高，但政府通過(guò)政策扶持、各類(lèi)市政工程照明項目扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展，從長(cháng)期趨勢看，LED替代白熾燈、熒光燈成為主流照明產(chǎn)品是必然趨勢。　　2013-2017年中國LED行業(yè)銷(xiāo)售收入年增長(cháng)率將保持在10%以上，2017年行業(yè)銷(xiāo)售收入預計將達到5159.96億元。　　LED企業(yè)數量增長(cháng)迅速企業(yè)小而散，行業(yè)洗牌重組悄然進(jìn)行預計洗牌率達25%以上　　可觀(guān)的市場(chǎng)規模與前景近些年來(lái)吸引了大量企業(yè)涌入
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轉變思路將電源管理融入便攜產(chǎn)品設計中

　　“別看產(chǎn)品設計與電源貌似是兩件事兒，合在一起看主題有點(diǎn)特別，但實(shí)則取得非常好，細細想來(lái)，在產(chǎn)品設計的初期就必須把電源管理考慮進(jìn)去，就像考慮設計成本一樣。將電源管理融入便攜產(chǎn)品設計的血液，這是一種設計思路的轉變?！毕旅婢秃痛蠹乙黄鸱窒硪幌碌诹鶎帽銛y產(chǎn)品設計與電源管理技術(shù)研討會(huì )上呈現的最新電源管理技術(shù)和設計理念。　　E-book電源設計策略　　E-book與其它電子產(chǎn)品的不同之處在于具有一個(gè)特殊的屏，在電子書(shū)斷電之后仍可顯示圖像，電子書(shū)最重要的就是屏。目前電子書(shū)的屏
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聚焦海外LED封裝“大佬們”的COB技術(shù)

　　板上芯片封裝(COB)LED陣列種類(lèi)繁多，進(jìn)步不斷。包括發(fā)展擁有更小發(fā)光面、更明亮的LED和提供最大光通量輸出的較大元件中。　　美國流明公司(LuminusDevices)、PhilipsLumileds和科銳(Cree)近來(lái)發(fā)布技術(shù)公告，提高小型和大型LED封裝的流明輸出?？其J公司宣布推出了一個(gè)23nm發(fā)光面(LES)的高亮LED并為CXA系列新增了30nm發(fā)光面的LED。Lumileds宣布其整個(gè)COB產(chǎn)品線(xiàn)性能將提高10%。LuminusDevices公司憑借Xnova系列產(chǎn)品首次進(jìn)入C
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深入淺出常用元器件系列——電阻

電阻是大家學(xué)習電路過(guò)程中首先接觸到的器件，可能很多人覺(jué)得電阻沒(méi)什么神秘的。其實(shí)，電阻除了阻值之外，還有許多參數在實(shí)際使用過(guò)程中需要大家注意，下面我給大家一一道來(lái)。
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2015年LED晶片廠(chǎng)、封裝廠(chǎng)只剩2年機會(huì )？

　　LED磊晶大廠(chǎng)晶電董事長(cháng)李秉杰昨(21)日語(yǔ)出驚人的表示，整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)在2015年前版圖將會(huì )底定，預估臺灣地區只會(huì )剩下2家晶片廠(chǎng)，大陸則剩下3家，全部的晶片廠(chǎng)、封裝廠(chǎng)只剩下這2年機會(huì )。　　至于晶電，李秉杰表示已經(jīng)備妥了3年資金，預計進(jìn)行投資、入股、合作等虛擬垂直整合。　　李秉杰昨日出席第十屆海峽兩岸信息產(chǎn)業(yè)和技術(shù)標準論壇，他表示，LED產(chǎn)業(yè)整并的速度比公司內部所預期的還要快，因此依照此整并速度來(lái)看，2015年以前LED江山將大致底定。　　他指出，LED晶片廠(chǎng)、封裝廠(chǎng)還有1～2
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實(shí)現細節，僅對外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪(fǎng)問(wèn)級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個(gè)有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進(jìn)行有機的結合，形成“類(lèi)”，其中數據和函數都是類(lèi)的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]