封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區

三大陣營(yíng)對壘中國LED封裝市場(chǎng) 本土更勝一籌

　　行業(yè)調研機構LED inside最新中國LED封裝市場(chǎng)報告顯示，2013年中國LED封裝市場(chǎng)規模為72億美元，主要由三大陣營(yíng)組成，其中中國封裝廠(chǎng)市占率約63%，穩居領(lǐng)先地位;而臺灣廠(chǎng)商表現低迷，下滑至9%;其他國際大廠(chǎng)挾帶著(zhù)專(zhuān)利的優(yōu)勢，拿下不少照明廠(chǎng)商的訂單，合計在中國的市占率為28%，成為最大的受惠者。　　該機構表示，中國已經(jīng)成為全球LED封裝廠(chǎng)商角逐的市場(chǎng)，各家國際廠(chǎng)商正加速搶食這塊大餅;而中國本土優(yōu)秀廠(chǎng)商維持高速發(fā)展趨勢，隨著(zhù)整并速度加快產(chǎn)業(yè)集中度也將逐步提升;至于臺灣廠(chǎng)商則受到中國廠(chǎng)商
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“免封裝”將變革現有LED封裝格局

　　LED芯片領(lǐng)域難有新技術(shù)，而應用領(lǐng)域的新技術(shù)大多在設計和智能系統上，其新技術(shù)的變革力量不算大，生命周期相當短，不過(guò)，作為整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)鏈中間環(huán)節的封裝，其新技術(shù)的變革力量十分巨大。　　封裝新技術(shù)引起行業(yè)變革　　從單顆芯片到多芯片整合，再到板上芯片封裝(COB封裝)，LED光源經(jīng)歷了兩次變革。　　在幾年前，單顆芯片封裝是封裝技術(shù)中應用最多的，1W/顆或0.5W/顆的草帽燈珠是大多數LED燈具的選擇，但近兩年隨著(zhù)貼片的流行，多芯片整合封裝成為目前大功率LED組件最常見(jiàn)的一種封裝形式
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東貝擬斥資12億新臺幣擴增LED照明產(chǎn)線(xiàn)

　　LED封裝廠(chǎng)東貝看好LED照明市場(chǎng)長(cháng)期發(fā)展，該公司董事會(huì )昨(24)日通過(guò)，預計將斥資12.3億元新臺幣購置五股工業(yè)區廠(chǎng)房，將用來(lái)擴增臺灣照明產(chǎn)線(xiàn)，估計新產(chǎn)能加入后，單月產(chǎn)能可望從100萬(wàn)顆逐步成長(cháng)至300萬(wàn)顆。　　東貝董事長(cháng)吳慶輝表示，東貝大手筆購買(mǎi)廠(chǎng)房，代表后續的訂單很好。　　東貝指出，經(jīng)過(guò)公司2年來(lái)的耕耘，LED照明產(chǎn)品已成功打入歐??美大型量販通路，為因應歐美LED照明客戶(hù)訂單需求，再加上配合響應政府推動(dòng)的鮭魚(yú)返鄉政策，公司的照明產(chǎn)品將采100%臺灣生產(chǎn)制造，由LED封裝制程跨入
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解析2013年LED上市企業(yè)利潤去哪了？

紅和黑并存的LED行業(yè)，在前景看好，當前各種困境，LED企業(yè)的日子到底過(guò)得怎么樣呢？他們每天忙忙活活的，掙到錢(qián)了嗎？
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LED供需失衡暫緩解6月拉貨動(dòng)能攸關(guān)續航力

　　時(shí)序進(jìn)入4月中旬，臺系LED封裝及芯片廠(chǎng)營(yíng)運維持穩健態(tài)勢，業(yè)界估計臺LED廠(chǎng)3月表現不俗，整體營(yíng)收月增逾2成，第2季訂單能見(jiàn)度清晰，LED廠(chǎng)對于第2季營(yíng)運樂(lè )觀(guān)看待，至于第3季LED廠(chǎng)沖刺業(yè)績(jì)力道能否延續不墜，6月拉貨動(dòng)能將是關(guān)鍵，不僅液晶電視背光需求漸趨明朗，加上移動(dòng)裝置LED應用產(chǎn)品出貨亦進(jìn)入旺季，屆時(shí)將可看出LED廠(chǎng)后續營(yíng)運續航力。　　隨著(zhù)通路庫存調節動(dòng)作告一段落，多數臺LED業(yè)者自3月起營(yíng)運明顯回穩，整體營(yíng)收月增逾2成，僅光磊、華興呈現小幅衰退，第2季起訂單能見(jiàn)度拉長(cháng)，多數LED業(yè)者已可
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LED封裝廠(chǎng)宏齊改良機臺制程，今年產(chǎn)能估增10~20%

　　看好今年LED市場(chǎng)需求持續成長(cháng)，封裝廠(chǎng)宏齊指出，公司今年仍有擴充產(chǎn)能計劃，但不會(huì )大舉購買(mǎi)新機臺，反而會(huì )與集團成員久元合作，共同改良前端機臺制程，估計今年產(chǎn)能將會(huì )擴增10~20%。　　宏齊及久元同為集團成員，董事長(cháng)皆由汪秉龍擔任。該公司表示，久元擁有自制機臺設備能力，而宏齊仰賴(lài)其優(yōu)勢來(lái)自主改良前端機臺制程，相較于其他同業(yè)改良機臺需要費時(shí)3個(gè)月，宏齊調整機臺僅需1個(gè)月時(shí)間，并可觀(guān)察市場(chǎng)狀況隨時(shí)進(jìn)行調整，而今年預計將會(huì )擴增10~20%產(chǎn)能。　　反應市場(chǎng)需求暢旺及部分改良機臺產(chǎn)能挹注，宏齊今年3月合并
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集成電路萬(wàn)億進(jìn)口額的國產(chǎn)化機遇

我國是集成電路產(chǎn)業(yè)大國，卻不是強國。2013年，集成電路行業(yè)的進(jìn)口額已超過(guò)原油，成為我國第一大進(jìn)口商品。在如今信息安全重要性日益突出的情況下，發(fā)展“中國創(chuàng )造”已刻不容緩......
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需求再加溫 LED產(chǎn)品首季報價(jià)持穩發(fā)展

　　受惠4K2K電視與照明需求增加，LED首季報價(jià)大致持穩，照明用LED跌幅區間介于5%至9%，背光跌幅約3%至7%。　　根據專(zhuān)業(yè)機構指出，在通路庫存調整逐漸回到健康水位、中國大陸五一假期備貨升溫影響下，第一季照明用LED報價(jià)跌幅區間介于5%至9%;背光LED報價(jià)跌幅約3%至7%，相較過(guò)去淡季的價(jià)格，首季報價(jià)跌幅實(shí)屬平穩。　　觀(guān)察照明應用，該機構指出，第2季LED價(jià)格仍呈下調趨勢。從2014年產(chǎn)品發(fā)展重點(diǎn)來(lái)看，中功率的5630在2014年也將繼續擔當各廠(chǎng)商重點(diǎn)照明產(chǎn)品角色。而介于1W上下的3030
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新世紀續攻陸LED路燈覆晶產(chǎn)品占營(yíng)比沖15%

　　LED廠(chǎng)新世紀積極發(fā)展覆晶技術(shù)，并以該產(chǎn)品積極耕耘中國大陸燈具市場(chǎng)商機。新世紀表示，中國大陸路燈市場(chǎng)由各地區不同燈具廠(chǎng)所把持，而隨著(zhù)公司逐一打入不同燈具廠(chǎng)并通過(guò)認證，相信今年覆晶產(chǎn)品出貨量會(huì )逐步向上，且繼去年第4季覆晶封裝組件營(yíng)收比重已達5~10%后，今年估計可望達15%水平。　　新世紀近年積極開(kāi)發(fā)覆晶產(chǎn)品，除了晶粒以外，去年于臺南架設1條覆晶封裝產(chǎn)線(xiàn)，采用共晶方式進(jìn)行封裝，并已有陸系LED路燈訂單從去年6月開(kāi)始出貨。　　該公司表示，去年第4季受惠覆晶產(chǎn)品對陸系LED路燈廠(chǎng)放量出貨，覆晶封裝組
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封裝廠(chǎng)搶食下游照明尋利潤增長(cháng)還是自亂陣腳？

　　或許是看中前景廣闊的LED照明市場(chǎng)，封裝廠(chǎng)進(jìn)軍下游照明應用儼然已經(jīng)成為一種“潮流”。開(kāi)拓新的利潤增長(cháng)點(diǎn)無(wú)可厚非，但與下游客戶(hù)搶市場(chǎng)的潛在風(fēng)險顯然不能忽略。　　“我們在中國市場(chǎng)只賣(mài)LED器件，至少在未來(lái)幾年內不會(huì )輕易在中國市場(chǎng)賣(mài)照明產(chǎn)品?！蓖瑯舆M(jìn)軍照明應用的器件商科銳，已經(jīng)在美國市場(chǎng)開(kāi)賣(mài)LED照明產(chǎn)品。而科銳中國區內部人士認為這一舉動(dòng)“還是會(huì )影響到中國區的器件市場(chǎng)，有點(diǎn)把客戶(hù)得罪了的意思”。　　因為，科銳的部分中國客
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微電子封裝的現狀與發(fā)展趨勢

　　近年來(lái)，各種各樣的電子產(chǎn)品已經(jīng)在工業(yè)、農業(yè)、國防和日常生活中得到了廣泛的應用。伴隨著(zhù)電子科學(xué)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，使得微電子工業(yè)發(fā)展迅猛，這很大程度上是得益于微電子封裝技術(shù)的高速發(fā)展。當今全球正迎來(lái)以電子計算機為核心的電子信息技術(shù)時(shí)代，隨著(zhù)它的發(fā)展，越來(lái)越要求電子產(chǎn)品要具有高性能、多功能、高可靠、小型化、薄型化、便捷化以及將大眾化普及所要求的低成等特點(diǎn)。這樣必然要求微電子封裝要更好、更輕、更薄、封裝密度更高，更好的電性能和熱性能，更高的可靠性，更高的性能價(jià)格比。　　一、微電子封裝的概述　　1
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意法半導體生產(chǎn)史上最小系列EEPROM封裝

　　3月18日消息，據外媒報道，意法半導體(STMicroelectronics)生產(chǎn)出史上最小系列的EEPROM封裝UFDFPN5，尺寸1.4毫米X1.7毫米。　　EEPROM(ElectricallyErasableProgrammableRead-OnlyMemory)，是電可擦可編程只讀存儲器--一種掉電后數據不丟失的存儲芯片。　　UFDFPN5封裝，比UFDFPN8小40%。是目前為止，被廣泛使用的最小尺寸的封裝，重量減少了56%僅為7毫克。　　首款EEPROM封裝是M24C16-F
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微電子封裝的現狀與發(fā)展趨勢

　　近年來(lái)，各種各樣的電子產(chǎn)品已經(jīng)在工業(yè)、農業(yè)、國防和日常生活中得到了廣泛的應用。伴隨著(zhù)電子科學(xué)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，使得微電子工業(yè)發(fā)展迅猛，這很大程度上是得益于微電子封裝技術(shù)的高速發(fā)展。當今全球正迎來(lái)以電子計算機為核心的電子信息技術(shù)時(shí)代，隨著(zhù)它的發(fā)展，越來(lái)越要求電子產(chǎn)品要具有高性能、多功能、高可靠、小型化、薄型化、便捷化以及將大眾化普及所要求的低成等特點(diǎn)。這樣必然要求微電子封裝要更好、更輕、更薄、封裝密度更高，更好的電性能和熱性能，更高的可靠性，更高的性能價(jià)格比。　　一、微電子封裝的概述　　1、微電子
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SEMI：去年半導體設備銷(xiāo)售年減14% 惟兩岸逆勢走升

　　國際半導體設備材料協(xié)會(huì )(SEMI)11日公布，2013年全球半導體生產(chǎn)設備銷(xiāo)售額年減14%至315.8億美元，低于2012年的369.3億美元。　　SEMI公布的全球半導體設備市場(chǎng)統計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics，SEMS)顯示，除了中國大陸和臺灣之外，所有追蹤地區的支出速度皆下跌。臺灣半導體設備銷(xiāo)售額達105.7億美元，支出總額連續兩年居冠。北美市場(chǎng)超越南韓搶下第二、銷(xiāo)售額達52.6億美元;南韓落居第三，地區銷(xiāo)售
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集成電路藍海開(kāi)啟國內市場(chǎng)格局龍頭顯現

　　由前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2013-2017年中國集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰略規劃分析報告》數據顯示，2001-2012年間，我國集成電路產(chǎn)量、銷(xiāo)售額的年均增長(cháng)率均超過(guò)20%，中國集成電路產(chǎn)業(yè)規模由2001年不足世界集成電路產(chǎn)業(yè)總規模的2%提高到2012年的10%。2013年前三季度，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為1813.78億元，同比增長(cháng)15.7%。　　我國2008年-2012年集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入及增長(cháng)率表　　從國際交易市場(chǎng)來(lái)看，目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍處于貿易逆差階段。2013年前
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實(shí)現細節，僅對外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪(fǎng)問(wèn)級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個(gè)有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進(jìn)行有機的結合，形成“類(lèi)”，其中數據和函數都是類(lèi)的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]