封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區

LED價(jià)格達甜蜜點(diǎn)：大普及時(shí)代到來(lái) 封裝廠(chǎng)受益

　　LED照明今年市況價(jià)格戰火熱，在品牌廠(chǎng)Lumileds掀起促銷(xiāo)戰后一次性降足，LED業(yè)者評估未來(lái)再降空間有限，價(jià)格迅速達到甜蜜點(diǎn)。今年將是LED加速取代節能燈的關(guān)鍵年，后續照明品牌將陸續推出促銷(xiāo)拉升出貨。光電協(xié)進(jìn)會(huì )(PIDA)資深產(chǎn)業(yè)分析師呂紹旭表示，LED價(jià)格下跌刺激銷(xiāo)量，有利于封裝廠(chǎng)產(chǎn)值增長(cháng)。　　呂紹旭表示，在品牌廠(chǎng)掀起價(jià)格戰之下，目前LED照明價(jià)格已較去年驟降30%，預估今年再跌空間有限，而價(jià)格下殺后確實(shí)激起消費端采購，家用照明由節能燈換置為L(cháng)ED燈，而這波價(jià)格下跌趨勢也由球泡燈延伸至燈管。
關(guān)鍵字： LED 封裝

技術(shù)前沿：讓我們來(lái)談一談封裝

　　摘要：半導體的生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝是指將通過(guò)測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過(guò)程。雖然看起來(lái)似乎是一道簡(jiǎn)單的工序，然而具有創(chuàng )新性的半導體封裝卻決定著(zhù)半導體發(fā)展的未來(lái)，同時(shí)也將會(huì )是企業(yè)取得成功的核心競爭力。　　世界各地的人都有節日送禮的習慣。每年的這個(gè)時(shí)候，送禮的人都會(huì )花費心思用彩紙或絲帶將禮物精心的包裝起來(lái)。雖然我們在包裝禮品時(shí)不遺余力，煞費苦心，但其中的禮品卻往往遠比外觀(guān)重要得多。　　然而，對于半導體的封裝而言卻不會(huì )出現同樣的情
關(guān)鍵字：封裝晶圓

2015年中國LED行業(yè)五大發(fā)展趨勢：芯片企業(yè)大者恒大盈虧兩極化

　　“任何一個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都是從興起到競爭的階段，目前中國LED照明產(chǎn)業(yè)處于替換時(shí)期轉向普及時(shí)期發(fā)展。2015年的中國LED行業(yè)將會(huì )呈現五大趨勢：電商管道將是終端銷(xiāo)售管道之一;LED行業(yè)在室內照明的支撐下將保持快速增長(cháng);LED企業(yè)陷激烈競爭格局;國際巨頭以更集中更專(zhuān)注的方式生存;兼并重組是LED行業(yè)的一大亮點(diǎn)。”億光照明總經(jīng)理李建南說(shuō)道。　　李建南分別對中國LED上、中、下游市場(chǎng)進(jìn)行了總結性分析。就目前LED上游芯片市場(chǎng)來(lái)看，芯片大廠(chǎng)集中度持續提升，大者恒大;盈利能力參差不齊，盈
關(guān)鍵字： LED 封裝

COB封裝市場(chǎng)、技術(shù)發(fā)展現狀及趨勢

　　什么是COB?其全稱(chēng)是chip-on-board，即板上芯片封裝，是一種區別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線(xiàn)鍵合實(shí)現其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線(xiàn)包封。　　這種封裝方式并非不要封裝，只是整合了上下游企業(yè)，從LED芯片封裝到LED顯示單元模組或顯示屏的生產(chǎn)都在一個(gè)工廠(chǎng)內完成，整合和簡(jiǎn)化了封裝企業(yè)和顯示屏制造企業(yè)的生產(chǎn)流程，生產(chǎn)過(guò)程更易于組織和管控，產(chǎn)品的點(diǎn)間距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接近平民化。　　COB封裝最早在照
關(guān)鍵字： COB 封裝

LED封裝現狀分析及未來(lái)發(fā)展

　　經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，中國LED封裝產(chǎn)業(yè)已趨于成熟。近幾年LED封裝企業(yè)積極過(guò)會(huì )上市，在資本市場(chǎng)及下游應用產(chǎn)業(yè)持續增長(cháng)的需求助力下，企業(yè)規模擴張速度加快，產(chǎn)能高速增長(cháng)，國內LED封裝產(chǎn)業(yè)規模不斷擴大。　　國內LED封裝產(chǎn)值也在逐年提升，得到了快速的發(fā)展。國內LED封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值高速增長(cháng)一方面是因為多數國際LED封裝廠(chǎng)家因看好中國國內應用市場(chǎng)，紛紛在國內設立生產(chǎn)基地，加大國內產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售力度，以及國內公司擴大產(chǎn)能規模，投資的產(chǎn)能得到釋放所致。而另一方面，國內的LED封裝廠(chǎng)家也在不斷提升，在技術(shù)、專(zhuān)利以及市場(chǎng)方面
關(guān)鍵字： LED 封裝

數讀兩岸LED照明產(chǎn)業(yè)：內地企業(yè)崛起攻守連縱之勢悄然變化

　　2014年成為產(chǎn)業(yè)形勢急劇變化的一年，而對于兩岸LED產(chǎn)業(yè)來(lái)講，從財報數據和企業(yè)規模增長(cháng)來(lái)看，攻守連縱之勢也在悄然變化。　　首先，陸資LED 芯片和封裝企業(yè)2014 年營(yíng)業(yè)收入同比增速均好于臺灣同行，且差距較大，由此可見(jiàn)大陸和臺灣 LED 企業(yè)的力量對比已經(jīng)發(fā)生逆轉，大陸企業(yè)借助地理和成本優(yōu)勢可以在大陸照明市場(chǎng)的崛起中獲得更多份額，從而擠占了臺灣同行的發(fā)展空間。其次，大陸LED芯片廠(chǎng)商全球影響力正在不斷提升，預計2015年新增MOCVD 設備中有約74%的份額來(lái)自陸資企業(yè)，擴產(chǎn)后大陸龍頭芯片企業(yè)總
關(guān)鍵字： LED 封裝

PCB設計后期檢查的幾大要素

　　當一塊PCB板完成了布局布線(xiàn)，又檢查連通性和間距都沒(méi)有報錯的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢?答案當然是否定。很多初學(xué)者也包括一些有經(jīng)驗的工程師，由于時(shí)間緊或者不耐煩亦或者過(guò)于自信，往往草草了事，忽略了后期檢查。結果出現了一些很基本的BUG，比如線(xiàn)寬不夠，元件標號絲印壓在過(guò)孔上，插座靠得太近，信號出現環(huán)路等等。從而導致電氣問(wèn)題或者工藝問(wèn)題，嚴重的要重新打板，造成浪費。所以，當一塊PCB完成了布局布線(xiàn)之后，很重要的一個(gè)步驟就是后期檢查。　　PCB的檢查有很多個(gè)細節的要素，本人列舉了一些自認為最基本
關(guān)鍵字： PCB 封裝

無(wú)封裝LED芯片概念被熱炒是否“春天”來(lái)臨？

　　隨著(zhù)LED行業(yè)技術(shù)不斷刷新，去封裝、去電源、去散熱等技術(shù)逐漸發(fā)展成熟，此類(lèi)概念當也成了2014年度各大行業(yè)會(huì )議和論壇熱詞，無(wú)封裝芯片就是在這股創(chuàng )新大潮中興起的新概念，而據了解，無(wú)封裝芯片并不是真正免去封裝，本質(zhì)上還是別于以往的新的封裝形式，使得整個(gè)光源尺寸變小，接近芯片級。　　在無(wú)封裝技芯片熱度不斷發(fā)酵的同時(shí)，其神秘面紗也逐漸被揭開(kāi)，是非好壞的評說(shuō)隨著(zhù)認知的加深而增加，有人觀(guān)望，有人探索，也有人已經(jīng)行動(dòng)，并對此前景表示相當看好，那么，無(wú)封裝芯片究竟是何以俘獲這批先鋒者的“芳心&rdqu
關(guān)鍵字： LED 封裝

2015年的第一場(chǎng)“干貨”LEDinside首席顧問(wèn)行情分析會(huì )完美收官

　　由華燦光電冠名贊助的LEDinside分析會(huì )深圳站順利召開(kāi)，會(huì )場(chǎng)業(yè)界精英云集，盛況空前，LEDinside分析師們一一分享最新的產(chǎn)業(yè)研究成果，反響熱烈，廣受好評。　　 ? 　　儲于超：LED芯片市場(chǎng)格局已定，成長(cháng)機會(huì )在特殊應用新藍海　　2014年全球MOCVD新增裝機數量將達239臺，而2015年因中國部分地方政府持續有補貼的措施出籠，仍將維持170臺以上的裝機規模。儲于超表示，LED廠(chǎng)商的擴產(chǎn)計劃取決于地方政府的補助，因此未來(lái)LED芯片廠(chǎng)商將會(huì )呈現大者恒大的現象。　　由
關(guān)鍵字： LEDinside 封裝

SEMI：全球半導體設備市場(chǎng)明年估成長(cháng)逾 15%

　　根據國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)最新年終預測，2014 年全球半導體設備市場(chǎng)達 380 億美元，臺灣半導體設備支出將連續五年蟬聯(lián)全球第一。該機構預測，2014 年全球半導體制造設備市場(chǎng)規模將較去年成長(cháng) 19.3%;而此一成長(cháng)態(tài)勢將可望延續至 2015 年，預計明年將成長(cháng) 15.2%、達 440 億美元。　　SEMI 年終預測指出，晶圓制程各類(lèi)機臺仍是貢獻設備營(yíng)收最高的區塊，2014 年預計增加 17.8%，達 299 億美元;封裝設備市場(chǎng)則預估增加 30.6%，達 30 億美元;半導體測
關(guān)鍵字：半導體晶圓封裝

臺IC封測產(chǎn)值估年增逾12％

　　工研院IEK預估，今年臺灣IC封裝業(yè)產(chǎn)值可年增12.9%，測試業(yè)產(chǎn)值可年增12.1%。　　工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)預估，今年臺灣IC封裝業(yè)產(chǎn)值可達新臺幣3210億元，較2013年2844億元成長(cháng)12.9%。　　IEK預估，今年臺灣IC測試業(yè)產(chǎn)值可達1419億元，較2013年1266億元成長(cháng)12.1%。　　根據臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(TSIA)調查統計，第3季臺灣IC封裝業(yè)產(chǎn)值845億元，較第2季815億元成長(cháng)3.7%，較去年同期成長(cháng)12.7%。　　TSIA調查統計，第3季臺灣IC測試業(yè)產(chǎn)值
關(guān)鍵字：封裝半導體

臺積電將收購高通臺灣工廠(chǎng)擴大業(yè)務(wù)

　　臺灣《電子時(shí)報》報道稱(chēng)，臺積電將收購高通位于臺灣的一處工廠(chǎng)。這將是臺積電擴大封裝及測試業(yè)務(wù)計劃的一部分。　　高通的這處工廠(chǎng)位于臺灣北部的龍潭。報道稱(chēng)，臺積電收購這處工廠(chǎng)的價(jià)格將為數十億元新臺幣。
關(guān)鍵字：臺積電高通封裝

封裝廠(chǎng)前三季凈利比拼鴻利增五成長(cháng)方稍有降

　　鴻利光電前三季凈利增五成　　鴻利光電10月26日晚間公布2014年前三季度報告。報告顯示，2014 年1-9 月，公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入68,661.21 萬(wàn)元，比上年同期增長(cháng)39.46%;實(shí)現歸屬于上市公司普通股股東的凈利潤5,486.25萬(wàn)元，比上年同期增長(cháng)50.29%。　　鴻利光電表示，未來(lái)公司LED封裝業(yè)務(wù)將加大對傳統照明轉向LED照明的制造廠(chǎng)商類(lèi)大客戶(hù)的開(kāi)發(fā)力度，尋求與國際大廠(chǎng)合作的機會(huì );LED 應用產(chǎn)品業(yè)務(wù)方面，重點(diǎn)以承擔工程項目的方式開(kāi)拓國內市場(chǎng)，同時(shí)，加大對國外市場(chǎng)，特別是新
關(guān)鍵字：鴻利封裝

實(shí)例解析如何應對LED封裝失效

　　在用到LED燈的時(shí)候最怕的就是LED燈不亮，這個(gè)時(shí)候不要責怪環(huán)境，不正確的安裝方法、保護措施和過(guò)高電源是導致燈不亮的重要原因。當然很多時(shí)候也是人為因素。這里小編結合8大實(shí)例來(lái)剖析如何應對LED封裝失效? 　　死燈不亮，不要責怪環(huán)境，不正確的安裝方法、保護措施和過(guò)高電源是導致燈不亮的重要原因。　　LED燈　　1) LED散熱不好導致固晶膠老化，層脫，芯片脫落　　預防措施：焊接時(shí)防止LED懸浮，傾斜。做好LED散熱工作，保證LED的散熱通道順暢。　　2) 過(guò)電流過(guò)電壓沖擊導致驅動(dòng)，芯片燒
關(guān)鍵字： LED 封裝 ESD

LED封裝廠(chǎng)公布前三季業(yè)績(jì)預告

　　世界上幾乎所有的半導體技術(shù)研究機構都在嘗試制造單層石墨烯(graphene)，并將其視為優(yōu)于硅的新一代IC材料;不過(guò)現在IBM的研究人員卻發(fā)現石墨烯材料的另一種優(yōu)勢能大幅降低采用氮化鎵(GaN)制造的藍光LED成本。　　“我們在利用碳化硅晶圓片所形成的晶圓尺寸石墨烯上，長(cháng)出了單晶GaN薄膜;”自稱(chēng)“發(fā)明大師”的IBMT.J.Watson研究中心成員JeehwanKim表示：“然后整片GaN薄膜被轉移到硅基板上，石墨烯則仍留在SiC晶圓
關(guān)鍵字： LED 封裝

共1048條 15/70 |‹ « 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 » ›|

封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實(shí)現細節，僅對外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪(fǎng)問(wèn)級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個(gè)有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進(jìn)行有機的結合，形成“類(lèi)”，其中數據和函數都是類(lèi)的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]