EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
tsv
tsv 文章 進(jìn)入tsv技術(shù)社區
一文看懂TSV技術(shù)
- 前言從HBM存儲器到3D NAND芯片，再到CoWoS，硬件市場(chǎng)上有許多芯片是用英文稱(chēng)為T(mén)SV構建的，TSV是首字母縮寫(xiě)，TSV（Through Silicon Via）中文為硅通孔技術(shù)。它是通過(guò)在芯片與芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導通；TSV技術(shù)通過(guò)銅、鎢、多晶硅等導電物質(zhì)的填充，實(shí)現硅通孔的垂直電氣互聯(lián)，這項技術(shù)是目前唯一的垂直電互聯(lián)技術(shù)，是實(shí)現3D先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。在本文中，我們將告訴您它們是什么，它們如何工作以及它們的用途。在2000年的第一個(gè)月，Santa Clara Universi
- 關(guān)鍵字： 芯片 TSV HBM NAND 先進(jìn)封裝
先進(jìn)封裝技術(shù)及其對電子產(chǎn)品革新的影響
- 芯片封裝早已不再僅限于傳統意義上為獨立芯片提供保護和I/O擴展接口，如今有越來(lái)越多的封裝技術(shù)能夠實(shí)現多種不同芯片之間的互聯(lián)。先進(jìn)封裝工藝能提高器件密度并由此減小空間占用，這一點(diǎn)對于手機和自動(dòng)駕駛汽車(chē)等電子設備的功能疊加來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。芯片封裝行業(yè)的發(fā)展使國際電氣電子工程師協(xié)會(huì )電子元件封裝和生產(chǎn)技術(shù)學(xué)會(huì )(IEEE-CPMT)意識到必須要拓展自身的技術(shù)范疇，并于2017年正式更名為國際電氣電子工程師協(xié)會(huì )電子封裝學(xué)會(huì )(IEEE- EPS)。有一種先進(jìn)封裝技術(shù)被稱(chēng)為“晶圓級封裝”(WLP)，即直接在晶圓上完成集成電
- 關(guān)鍵字： TSV WLP
硅3D集成技術(shù)的新挑戰與新機遇
- 摘要從低密度的后通孔TSV 硅3D集成技術(shù)，到高密度的引線(xiàn)混合鍵合或3D VSLI CoolCubeTM解決方案，研究人員發(fā)現許多開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品的機會(huì )。本文概述了當前新興的硅3D集成技術(shù)，討論了圖像傳感器、光子器件、MEMS、Wide I/O存儲器和布局先進(jìn)邏輯電路的硅中介層，圍繞3D平臺性能評估，重點(diǎn)介紹硅3D封裝的主要挑戰和技術(shù)發(fā)展。硅的 3D應用機會(huì )從最初為圖像傳感器設計的硅2.5D集成技術(shù)[1]，到復雜的高密度的高性能3D系統，硅3D集成是在同一芯片上集成所有功能的系統芯片(SoC)之外的另一種支持各
- 關(guān)鍵字： TSV 硅3D
滿(mǎn)足穿戴式產(chǎn)品對于超小型環(huán)境光傳感器的需求
- 本文介紹了適合穿戴式產(chǎn)品的超小型環(huán)境光傳感器及ams公司采用TSV制造技術(shù)的TSL2584TSV，其精度與靈敏度更高。
- 關(guān)鍵字： 穿戴式 環(huán)境光傳感器 TSV 201607
Yole：2017年3D TSV將占總半導體市場(chǎng)9%
- 市調機構Yole Developpement稍早前發(fā)布了一份針對3DIC與矽穿孔 ( TSV )的調查報告，指出過(guò)去一年來(lái)，所有使用TSV封裝的3DIC或3D-WLCSP平臺(包括CMOS影像感測器、環(huán)境光感測器、功率放大器、射頻和慣性MEMS元件)等產(chǎn)品產(chǎn)值約為27億美元，而到了2017年，該數字還可望成長(cháng)到400億美元，占總半導體市場(chǎng)的9%。 Yole Developpement的先進(jìn)封裝部市場(chǎng)暨技術(shù)分析師Lionel Cadix 指出，3DIC通常使用TSV 技術(shù)來(lái)堆疊記憶體和邏輯IC，預
- 關(guān)鍵字： 半導體 3D TSV
集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗室啟動(dòng)
- 經(jīng)國家發(fā)改委批準，以國內集成電路封測領(lǐng)軍企業(yè)江蘇長(cháng)電科技股份公司為依托，聯(lián)合中科院微電子研究所、清華大學(xué)微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等五家機構，共同組建的中國首家“高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗室”日前在位于無(wú)錫江陰的長(cháng)電科技掛牌，標志著(zhù)國家重點(diǎn)扶持的集成電路封裝技術(shù)產(chǎn)學(xué)研相結合的工程實(shí)驗平臺正式啟動(dòng)。 近年來(lái)，國內外集成電路( IC)市場(chǎng)的需求不斷上升，產(chǎn)業(yè)規模發(fā)展迅速， IC產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟發(fā)展的關(guān)鍵。旺盛的封測市場(chǎng)需求給國內的封測企業(yè)帶來(lái)了良好的發(fā)
- 關(guān)鍵字： 集成電路 WLCSP SiP 封測 IC封裝 FCBGA TSV MIS
MEMS市場(chǎng)繼續增長(cháng)機會(huì )多
- 按Yole Developpement報道,全球MEMS工業(yè)正面臨之前從未有過(guò)的停滯,2008年的銷(xiāo)售額下降2%,達68億美元,其2009年非?？赡茉鲩L(cháng)率小于1%。然而當汽車(chē)電子,工業(yè)壓力傳感器及打印頭市場(chǎng)隨著(zhù)全球經(jīng)濟下滑時(shí),許多新的MEMS應用卻得到切實(shí)的增長(cháng)。 MEMS在消費類(lèi)電子產(chǎn)品中,如加速度計,陀螺儀的市場(chǎng)繼續看好,推動(dòng)供應商如STMicron(日內瓦),Invensense(加州桑尼威爾),其銷(xiāo)售額有10-30%增長(cháng)。隨著(zhù)MEMS在醫療電子和診斷設備的應用擴大,其市場(chǎng)繼續增大。今年新
- 關(guān)鍵字： MEMS 傳感器 CMOS 芯片堆疊封裝 TSV 納米印刷
超高去除速率銅CMP研磨劑的開(kāi)發(fā)
- 高密度IC器件涉及互連的多層堆疊?；瘜W(xué)機械平坦化（CMP）工藝為光刻需求提供了晶圓上的平滑表面，已成為半導體制...
- 關(guān)鍵字： 化學(xué)機械平坦化 半導體制造 TSV ER9212研磨劑
| 共15條 1/1 1 |
tsv介紹
TSV TSV的英文全拼是“Through Silicon Vias”，中文意思為“通過(guò)硅片通道”。
英特爾公司首席技術(shù)官賈斯廷·拉特納表示，TSV技術(shù)是英特爾公司的工程師首先為未來(lái)的80核處理器產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的。這項技術(shù)的實(shí)質(zhì)，是每一個(gè)處理內核通過(guò)一個(gè)TSV通道直接連接一顆256KB的內存芯片（充當了緩存），隨著(zhù)緩存數量的增加，這些緩存將可以替代另外的內存芯片。
拉特納指出，雖然TSV技 [ 查看詳細 ]
tsv電路
tsv專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473