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封裝
封裝 文章 進(jìn)入封裝技術(shù)社區
超薄雙管MOSFET
- 封裝的創(chuàng )新非常重要，尤其是在設計適用于支持更大電流的新一代便攜式設計所需的超薄的MOSFET時(shí)更顯得不可或缺。 計算機、工業(yè)及電信領(lǐng)域的電源應用設計人員通常使用分立式 MOSFET 支持更高的軌道電路，以提升電源效率，但其難點(diǎn)是如何設計出盡可能小的外形尺寸?，F在，設計人員可通過(guò)與德州儀器(TI)最新電源模塊 II 系列的同步 NexFET™ 電源雙管 MOSFET結合，同時(shí)實(shí)現高效率、低導通電阻以及業(yè)界最小尺寸的效果。 最新超薄電源塊 II 器件不僅可使產(chǎn)品變得更密集，同時(shí)還可
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中國LED專(zhuān)利集中于中下游領(lǐng)域 核心專(zhuān)利尚缺
- 廣東省半導體照明產(chǎn)業(yè)聯(lián)合創(chuàng )新中心主任眭世榮28日接受采訪(fǎng)時(shí)表示，廣東省LED行業(yè)2013年產(chǎn)業(yè)規模約2811多億元人民幣，2014年底預計將會(huì )達3500億元人民幣左右，連續多年保持30%的增長(cháng)態(tài)勢。 最新發(fā)布的LED行業(yè)研究報告中預測，2014年全球LED照明產(chǎn)品出貨量較2013年將增長(cháng)60%。其中，中國大陸市場(chǎng)LED照明產(chǎn)品用量增長(cháng)率達80%。 不過(guò)，“前些年，由于原材料、勞動(dòng)力價(jià)格低下的絕對優(yōu)勢，產(chǎn)品大部分都是來(lái)料加工，貼牌生產(chǎn)，不需要專(zhuān)利技術(shù)和品牌就賣(mài)的很好。&r
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染料敏化太陽(yáng)能電池研發(fā)獲得新進(jìn)展
- 日本九州工業(yè)大學(xué)研究生院生命體工學(xué)研究系教授早瀨修二，在2014年7月10～11日舉行的“思考有機電子新方向”研討會(huì )上發(fā)表了演講，介紹了染料敏化太陽(yáng)能電池的最新研發(fā)情況。目前該大學(xué)正以提高染料敏化太陽(yáng)能電池的效率和降低成本為目標，推進(jìn)多項技術(shù)開(kāi)發(fā)。 染料敏化太陽(yáng)能電池是一種使用色素將太陽(yáng)能轉換為電能的太陽(yáng)能電池。利用的是色素受到太陽(yáng)光照射之后會(huì )被激發(fā)而釋放出電子的現象。這種電池有望以低于硅類(lèi)太陽(yáng)能電池的成本來(lái)制造，而且形狀和顏色的自由度較高，因此有可能成為新一代太陽(yáng)能電池
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LED大廠(chǎng)再掀擴產(chǎn)潮 供應鏈整合加快
- LED應用市場(chǎng)需求強勁增長(cháng)的誘惑，使得中游封裝廠(chǎng)產(chǎn)能擴充的步伐再次加快。記者注意到，今年上半年以來(lái)，大陸及臺灣地區大多數主流LED封裝廠(chǎng)都已展開(kāi)或計劃進(jìn)行新一輪的擴產(chǎn)動(dòng)作。 近期，隆達電子表示，為打通封裝產(chǎn)能瓶頸，隆達規劃將SMD封裝產(chǎn)能從每月10億顆，提升至14億顆，據此推算，隆達封裝擴產(chǎn)幅度高達40%，預計第3季度開(kāi)始產(chǎn)能有望陸續釋放，并逐漸貢獻營(yíng)收。而億光電子此前也表示，公司計劃2014年將EMC封裝月產(chǎn)能將擴增至1億顆，產(chǎn)能擴增60%。 而大陸方面，國星光電已于今年3月發(fā)布公告稱(chēng)，
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基于SDRAM芯片立體封裝大容量的應用
- SDRAM即同步動(dòng)態(tài)隨機存儲器(Synchronous Dynamic Random Access Memory)。由于其大容量、價(jià)格優(yōu)廉、無(wú)需等待時(shí)間等優(yōu)點(diǎn)在早期的PC機種得到了廣泛的應用。不同于其他的FLASH、SRAM和MRAM等存儲器，SDRAM需要同步時(shí)鐘，并且每隔一段時(shí)間需要刷新，否則數據將丟失。由于其功能強大、時(shí)序復雜，往往給應用者帶來(lái)極大地困難。本應用案例基于珠海歐比特控制工程股份有限公司的立體封裝大容量VDSD3G48芯片，介紹了對應的SDRAM控制器在FPGA上的實(shí)現，探討其使用方
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山東集成電路產(chǎn)業(yè)扶持規劃呼之欲出
- 繼國家前期下發(fā)高達1200億元的集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策之后，各地配套政策陸續出爐。近日，山東省經(jīng)信委電子信息處副處長(cháng)李元廣接受媒體采訪(fǎng)時(shí)透露，山東正在研究制定推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展的意見(jiàn)。 李元廣表示，將從加大投入力度、落實(shí)稅收支持政策、加強人才引進(jìn)三個(gè)維度推進(jìn)，目標是：到2015年，山東集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入將達200億元;建成20-30家集成電路設計中心，重點(diǎn)培育和引進(jìn)3-5家具有國際先進(jìn)水平的集成電路晶元制造和封裝測試企業(yè)，建成2個(gè)國內有影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)化基地;到2020年，全省集成電路
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Q1集成電路增長(cháng)13.4% 國產(chǎn)化步伐加快
- 據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )統計，2014年第一季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為587.5億元，同比增長(cháng)13.4%。其中，設計業(yè)繼續保持快速增長(cháng)態(tài)勢，銷(xiāo)售額為179.2億元，同比增長(cháng)28.1%;制造業(yè)受到中芯國際、海力士第一季度銷(xiāo)售額下降影響，同比增幅大幅下降，銷(xiāo)售額153.7億元，同比增長(cháng)4.5%，增幅比2013年第一季度下降了12個(gè)百分點(diǎn);封裝測試業(yè)中江陰長(cháng)電、南通富士通、天水華天等國內封裝測試企業(yè)第一季度增長(cháng)強勁，封裝測試業(yè)銷(xiāo)售額254.6億元，同比增長(cháng)10.1%，增幅比2013年第一季度提升了4.2個(gè)百分
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中國LED芯片需求量持續擴大 廠(chǎng)商業(yè)績(jì)反降
- 全球市場(chǎng)研究機構TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside最新《2014中國封裝產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)報告》顯示，作為L(cháng)ED封裝的主要原材料，2013年中國地區的LED晶片市場(chǎng)規模達到90億元人民幣，較去年同期成長(cháng)16%。 LEDinside指出，在照明市場(chǎng)的推動(dòng)下，LED晶片市場(chǎng)需求量得到進(jìn)一步提升，市場(chǎng)規模繼續擴大;然而價(jià)格的持續下降，導致市場(chǎng)營(yíng)收規模增速遠不及需求量的成長(cháng)速度。部分晶片廠(chǎng)商增量不增收、增收不增利的業(yè)績(jì)表現也從側面反映了這個(gè)事實(shí)。 中國地區的LED晶片市場(chǎng)供應商主要
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LED封裝的研究現狀及發(fā)展趨勢
- 近幾年，在全球節能減排的倡導和各國政府相關(guān)政策支持下，LED照明得到快速的發(fā)展。與傳統光源相比具有壽命長(cháng)、體積小、節能、高效、響應速度快、抗震、無(wú)污染等優(yōu)點(diǎn)，被認為是可以進(jìn)入普通照明領(lǐng)域的“綠色照明光源”，LED大規模應用于普通照明是一個(gè)必然的趨勢。 作為L(cháng)ED產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的LED封裝，在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中起著(zhù)關(guān)鍵的作用。對于封裝而言，其關(guān)鍵技術(shù)歸根結底在于如何在有限的成本范圍內盡可能多的提取芯片發(fā)出的光，同時(shí)降低封裝熱阻，提高可靠性。在封裝過(guò)程中，封裝材料和封裝方式占
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倒裝“芯”應用 “無(wú)封裝”時(shí)代或來(lái)臨？
- 2010年開(kāi)始，在上游產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能擴張迅速和下游應用市場(chǎng)不斷擴大的雙重因素下，中國本土LED封裝廠(chǎng)商迎來(lái)高速發(fā)展期，整個(gè)行業(yè)競爭異常激烈，行業(yè)產(chǎn)品價(jià)格下降趨勢明顯，LED封裝領(lǐng)域新技術(shù)層出不窮。2011年9月，廣州晶科電子推出基于倒裝焊技術(shù)進(jìn)行無(wú)金線(xiàn)封裝的四款產(chǎn)品--易系列白光LED，立刻在行業(yè)內引發(fā)軒然大波，被業(yè)界譽(yù)為國內開(kāi)辟無(wú)金線(xiàn)封裝時(shí)代的"盤(pán)古"。 "無(wú)封裝"=沒(méi)有封裝? 無(wú)金線(xiàn)封裝即業(yè)內俗稱(chēng)的"無(wú)封裝""免封
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研調：臺廠(chǎng)去年在中國LED封裝市占率降到9%
- 市場(chǎng)研究機構LEDinside最新中國LED封裝市場(chǎng)報告顯示，2013年中國LED封裝市場(chǎng)規模為72億美元，主要由三大陣營(yíng)組成。其中，占比最大的是中國本土封裝廠(chǎng)、去年市占率達到63%，穩居領(lǐng)先地位。臺灣廠(chǎng)商去年在中國LED封裝市占率降到9%。至于其他國際大廠(chǎng)則因專(zhuān)利優(yōu)勢拿下不少照明廠(chǎng)訂單，使得去年在中國LED封裝市占率達到28%。 不過(guò)，盡管中國本土LED封裝廠(chǎng)商近年發(fā)展迅速并已取代臺廠(chǎng)在中國市場(chǎng)之地位，LEDinside指出，中國LED封裝廠(chǎng)2013年總營(yíng)收達45億美元、年增率15%，市占
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封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實(shí)現細節，僅對外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪(fǎng)問(wèn)級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個(gè)有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進(jìn)行有機的結合，形成“類(lèi)”，其中數據和函數都是類(lèi)的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]
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