中芯國際為何將觸角伸到封裝測試領(lǐng)域？

　　中芯國際發(fā)布公告，中芯國際全資子公司芯電上海認購長(cháng)電科技1.51億股，總認購價(jià)26.55億元，現金支付。此次交易完成后中芯國際將通過(guò)芯電上海合共持有長(cháng)電科技1.94億股，占長(cháng)電科技14.26%股權，交易完成后成為長(cháng)電科技的單一最大股東。另外，中芯國際將向長(cháng)電科技提名兩名董事。

　　為什么半導體前后道走向融合?

　　晶圓代工模式出現以后，半導體產(chǎn)業(yè)被分成了制造、設計與封測三個(gè)環(huán)節，三個(gè)環(huán)節的企業(yè)各司其職，相互合作，芯片制造又被稱(chēng)為前道(Frontend，也譯作前端)，代表性企業(yè)有臺積電與中芯國際等，封裝測試把芯片制造廠(chǎng)商生產(chǎn)的裸片加上封裝并完成最終產(chǎn)品形態(tài)的測試，所以被稱(chēng)為后道(Backend)，代表性企業(yè)有日月光與長(cháng)電科技等。

　　原本晶圓代工廠(chǎng)只專(zhuān)心于芯片制造，與封裝測試環(huán)節有合作卻不會(huì )獨立發(fā)展后道技術(shù)。但如今包括臺積電與中芯國際在內都把觸角伸到了封裝測試領(lǐng)域，這是為什么呢?

　　這主要是因為半導體工藝發(fā)展接近物理極限以后，新型封裝成為實(shí)現更高集成度的現實(shí)選擇。多顆裸片(die)堆疊在一起的立體化系統封裝越來(lái)越流行，這種裸片之間的堆疊技術(shù)開(kāi)發(fā)，晶圓廠(chǎng)比封測廠(chǎng)更有優(yōu)勢。如今芯片的速度越來(lái)越快、功耗要求越來(lái)越高，也對封裝技術(shù)提出了更多的要求，在新型封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)方面，晶圓制造廠(chǎng)越來(lái)越有優(yōu)勢。

　　先進(jìn)封裝越來(lái)越復雜

　　臺積電中國區副總經(jīng)理羅鎮球在2014年接受與非網(wǎng)采訪(fǎng)時(shí)曾經(jīng)說(shuō)：“臺積電以前只做晶圓代工，現在也投入先進(jìn)封裝。主要原因是臺積電發(fā)現有一些技術(shù)請封測廠(chǎng)去開(kāi)發(fā)會(huì )比較慢，他們遲延的話(huà)我們就自己做，這樣才能推動(dòng)整個(gè)行業(yè)往前跑?！?/p>

　　自發(fā)組合?資本推動(dòng)?還是政績(jì)推動(dòng)?

　　從2014年合資成立中芯長(cháng)電開(kāi)始，中芯國際和長(cháng)電科技合作越來(lái)越多。大基金成立以后，先后投資了中芯國際與長(cháng)電科技。在長(cháng)電科技收購星科金朋過(guò)程中，中芯國際旗下的芯電半導體也參與其中，所以雙方產(chǎn)生進(jìn)一步合作的需求也并不奇怪。但無(wú)論是從財務(wù)報表，還是業(yè)內人士消息來(lái)看，中芯國際的資金并不充裕，按計劃2020年量產(chǎn)14nm工藝所需的資金壓力很大。

　　因此大基金在此次交易中所起到的推動(dòng)作用不可小視，顧文軍就直接說(shuō)大基金“出錢(qián)出力，促成中芯長(cháng)電的聯(lián)手，可以稱(chēng)得上是大基金在2016年的‘一號工程’”

　　雙方的合作，究竟會(huì )到什么程度?假如是向一個(gè)集團方向去整合，那么大基金的主導，是“看不見(jiàn)的手”還是“看得見(jiàn)的手”?這是雙方的自主意志，市場(chǎng)發(fā)展的自然需求，還是一種被設計的合作?跨領(lǐng)域的整合，沒(méi)有懂技術(shù)的強力型人物來(lái)操刀，成功的可能性有多大?

　　畢竟中芯曾經(jīng)遇到過(guò)類(lèi)似的麻煩。2006年武漢開(kāi)建晶圓廠(chǎng)(即武漢新芯)時(shí)，武漢市政府支付中芯國際一筆“托管費”，由中芯來(lái)運營(yíng)管理該廠(chǎng)?？雌饋?lái)這是一筆輕松的生意，但從最終的結果來(lái)看，武漢新芯發(fā)展不如意，中芯國際也背上了包袱。最終在2013年左右武漢新芯對外宣布“已經(jīng)不再是中芯國際的姊妹公司?！?/p>

　　半導體的前后道當然可以融合，也需要融合，但現在采用的方式是否合適?臺積電進(jìn)入封測領(lǐng)域的原因恰恰是因為封測廠(chǎng)在技術(shù)開(kāi)發(fā)方面不能和臺積電同步。

　　羅鎮球在2015年ICCAD會(huì )議上接受采訪(fǎng)時(shí)說(shuō)：“半導體行業(yè)的特色就是執行力跟決策要很集中，在這樣一個(gè)重資本支出而且智力密集、資本密集的行業(yè)，事權與決定權非常統一才能做起來(lái)?？纯慈毡镜暮芏喙?，你跟我合并，我跟你合并，到最后也沒(méi)做好?！?/p>