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封裝
封裝 文章 進(jìn)入封裝技術(shù)社區
1-2月臺灣地區LED封裝廠(chǎng)迎來(lái)旺季
- 反應年初傳統淡季效應，LED封裝廠(chǎng)億光今年1~2月訂單動(dòng)能趨緩，使得1月合并營(yíng)收下滑至21.08億元(新臺幣，下同)，而2月在工作天數偏少的情況下，估計2月?tīng)I收將較1月再下滑個(gè)位數(10%以?xún)?，進(jìn)入3月后，隨著(zhù)工作天數回復正常、訂單回籠，產(chǎn)能利用率上升至85%，訂單能見(jiàn)度在1個(gè)月水準。 按照LED產(chǎn)業(yè)往年各季營(yíng)收循環(huán)來(lái)看，第4季及隔年第1季為傳統淡季，并且通常第1季營(yíng)收都會(huì )較前一季衰退達10%以上，而億光今年1月合并營(yíng)收為21.08億元，月衰6.79%，年增27.55%。法人認為，億光1月
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霍尼韋爾推出半導體封裝新材料
- 擁有專(zhuān)利技術(shù)的RadLo?低α粒子電鍍陽(yáng)極，顯著(zhù)減少由α粒子引起的軟錯誤故障頻率 霍尼韋爾宣布推出基于霍尼韋爾專(zhuān)利技術(shù)的新型RadLo? 低α 粒子電鍍陽(yáng)極產(chǎn)品，幫助降低由于α 粒子放射而引起的半導體數據錯誤發(fā)生率。 新電鍍陽(yáng)極是RadLo產(chǎn)品系列的擴充，它采用了霍尼韋爾專(zhuān)利的量測和精制技術(shù)，用于半導體封裝晶圓突塊工藝。 “我們已經(jīng)通過(guò)一些主要的分包商開(kāi)始批量生產(chǎn)新型低α 粒子電鍍陽(yáng)極產(chǎn)品，同時(shí)也已在
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木林森：新LED“無(wú)封裝”產(chǎn)品線(xiàn)成軟肋
- 木林森作為L(cháng)ED行業(yè)的一份子，即將登入資本市場(chǎng)。然而，該公司的經(jīng)營(yíng)卻遭到媒體人士的"詬病"，對于公司未來(lái)的發(fā)展也紛紛用腳投票。 產(chǎn)品被查質(zhì)量不合格或是"以質(zhì)量換價(jià)格" 近年來(lái)，木林森采用“價(jià)格戰”的策略，進(jìn)行了幾輪降價(jià)調整，甚至發(fā)出了LED高端光源進(jìn)入1美元時(shí)代的口號。因此，公司盈利水平受到一定影響。2010年綜合毛利率為30.86%，明顯低于行業(yè)平均值34.30%，同行公司鴻利光電的毛利率為35.61%，雷曼光電為36.56
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LED封裝輔料價(jià)格大滑坡
- 據LED行業(yè)知情人爆料，“今年很多硅膠代理商都做不下去了，膠水現在降價(jià)太厲害了，基本賺不到錢(qián)?！? 其生存狀態(tài)到底如何?支架、熒光粉廠(chǎng)家是否也和膠水廠(chǎng)家一樣生存艱難? 恒大新材料的LED項目經(jīng)理何達先認為表示，“封裝大廠(chǎng)量起來(lái)了，器件價(jià)格卻下降太快，所以封裝廠(chǎng)要求輔料價(jià)格也要相應降價(jià)?！? 業(yè)內人士指出，為了節省中間環(huán)節費用，比起代理商，封裝廠(chǎng)顯然更喜歡B2B的直接采購方式?，F在的膠水代理商一般將硅膠裝入沒(méi)有任何標識或只有代理商標識的塑料瓶
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專(zhuān)注三點(diǎn)LED爆發(fā)下成本降低之“法”
- 根據國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟研究結果表明：在過(guò)去的2013年，LED的技術(shù)演進(jìn)過(guò)程始終伴隨著(zhù)市場(chǎng)的爆發(fā)，兩者相輔相成，相互促進(jìn)，但始終圍繞終端使用成本下降這個(gè)主題。另一方面，在市場(chǎng)擴張的過(guò)程中，高質(zhì)量、環(huán)保、健康等產(chǎn)品特質(zhì)也越來(lái)越為市場(chǎng)、社會(huì )所關(guān)注，成為L(cháng)ED產(chǎn)業(yè)可持續發(fā)展所必須面對的議題。產(chǎn)業(yè)的注意力逐漸從lm/W轉向lm/$，性?xún)r(jià)比和光品質(zhì)成為L(cháng)ED核心競爭力。 1、成本降低仍是技術(shù)突破重要方向 去年，新興技術(shù)呈現百家爭鳴的局面，其中COB封裝、共晶EMC封裝、無(wú)金線(xiàn)封裝等工藝
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半導體封裝材料市場(chǎng)將穩升
- 隨半導體封裝技術(shù)往更高階覆晶封裝發(fā)展，及打接線(xiàn)合從黃金改采銅、銀等材質(zhì)，均對相關(guān)封裝材料帶來(lái)不少影響，據SEMI與TechSearchInternational共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示，去年半導體封裝材料市場(chǎng)總值約193.15億美元，2017年估成長(cháng)至210億美元。 SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆表示，觀(guān)察半導體封裝材料趨勢，有幾項封裝材料正強勁成長(cháng)，尤其在行動(dòng)運算與通訊設備，如智慧型手機、平板電腦爆炸性增長(cháng)下，采取CSP(ChipScalePackage，晶片尺寸封裝)的需求
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LED封裝淘汰賽時(shí)機不熟 差異化或將突圍
- 經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，中國LED封裝產(chǎn)業(yè)已趨于成熟。近幾年LED封裝企業(yè)積極過(guò)會(huì )上市，在資本市場(chǎng)及下游應用產(chǎn)業(yè)持續增長(cháng)的需求助力下，企業(yè)規模擴張速度加快，產(chǎn)能高速增長(cháng)，國內LED封裝產(chǎn)業(yè)規模不斷擴大，2012年國內LED封裝總產(chǎn)值達到438億元，與2011年相比增長(cháng)53.68%，其中廣東省產(chǎn)值達到323億元，增長(cháng)57.56%，占國內LED封裝總產(chǎn)值的73.74%。而2013年中國LED中游封裝473億元，同比增長(cháng)19%。預計2014年將達到133.9億美金，年成長(cháng)率為7%。 國內LED封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
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LED芯片已經(jīng)達到供需平衡
- LED芯片已經(jīng)達到供需平衡,未來(lái)有可能出現出貨量和毛利率雙升的情況。 2013年芯片產(chǎn)能擴張有限,且行業(yè)中約有20-30%的產(chǎn)能是無(wú)效產(chǎn)能,隨著(zhù)LED照明迅速增長(cháng),國內LED芯片行業(yè)目前已達到供需平衡,我們預計2014年LED芯片有可能出現出貨量和毛利率雙升情況。從規模優(yōu)勢、成本優(yōu)勢以及政策支持的角度看,龍頭廠(chǎng)商競爭力有望進(jìn)一步提升。 預計LED封裝行業(yè)在未來(lái)兩年將行業(yè)整合,看好專(zhuān)業(yè)封裝公司。 LED封裝行業(yè)格局較為散亂,我們預計未來(lái)兩年將進(jìn)行整合。從整合中勝出的廠(chǎng)商有可能是最適合照
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臺韓產(chǎn)品質(zhì)量佳 陸LED封裝面臨“出去難”
- LED產(chǎn)業(yè)明年看好，很多臺灣業(yè)者擔心大陸廠(chǎng)商有政府大力扶植，將取代臺灣廠(chǎng)商，尤其是技術(shù)門(mén)坎較低的中游封裝廠(chǎng)。但目前大陸廠(chǎng)商仍未走出中國市場(chǎng)，大陸LED封裝廠(chǎng)僅供應中國內需照明。注重質(zhì)量的國際照明大廠(chǎng)，以及要求更高的電視背光，還是偏好臺灣地區及韓國產(chǎn)品。 LED封裝業(yè)強弱分明 LED上游磊晶廠(chǎng)過(guò)去兩年陸續整并，并以今年三安入主璨圓達到高峰。被問(wèn)到這股整并風(fēng)潮是否向下延伸到中游封裝廠(chǎng)?億光董事長(cháng)葉寅夫表示，2014年不至于出現。他分析，主要是因為目前還存在的廠(chǎng)商，強的很強、弱的很弱，相
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國產(chǎn)半導體裝備業(yè)崛起 打破海外壟斷尤需技術(shù)創(chuàng )新
- 與國外半導體裝備巨頭相比，國內廠(chǎng)商仍存較大差距，當前國內高端制造裝備大多仍需依賴(lài)進(jìn)口。專(zhuān)家表示，國產(chǎn)半導體裝備業(yè)亟須努力突破核心技術(shù)，加大資本投入，構建完善生態(tài)鏈體系。 國產(chǎn)半導體設備業(yè)迅速崛起 據中國科學(xué)院微電子研究所所長(cháng)葉甜春介紹，近年來(lái)國內外市場(chǎng)需求為國產(chǎn)半導體裝備業(yè)提供了歷史性發(fā)展機遇。目前一批極大規模集成電路制造裝備、集成電路先進(jìn)封裝工藝制造裝備、高亮度發(fā)光二極管制造裝備開(kāi)發(fā)成功，國產(chǎn)裝備實(shí)現從無(wú)到有、從低端裝備到高端裝備的突破，一些裝備開(kāi)始與國際領(lǐng)先廠(chǎng)商競爭。
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“無(wú)封裝時(shí)代”：LED封裝企業(yè)何去何從？
- 近期，廈門(mén)通士達照明有限公司宣布將采用臺積固態(tài)照明的“免封裝”P(pán)OD光源器件，研發(fā)新一代照明產(chǎn)品，“無(wú)封裝”話(huà)題再次引發(fā)熱議。由于無(wú)封裝技術(shù)可大幅降低成本，目前已有多家臺灣和國外企業(yè)進(jìn)行研發(fā)與生產(chǎn)，其中包括臺灣LED芯片廠(chǎng)晶電、璨圓、一條龍廠(chǎng)臺積固態(tài)照明、隆達、國際大廠(chǎng)Toshiba、CREE、PhilipsLumileds等。 “無(wú)封裝”也是一種封裝 號稱(chēng)“無(wú)封裝”的技術(shù)近期在業(yè)內被指
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中信證券：LED行業(yè)已進(jìn)入大景氣周期起點(diǎn)
- 12月16日，中信證券指出，LED行業(yè)淡季不淡，進(jìn)入布局時(shí)點(diǎn)。中信證券近期對LED板塊的跟蹤顯示，四季度行業(yè)芯片、封裝價(jià)格僅環(huán)比小幅下降，景氣程度大幅好于往年，印證了中信證券早前有關(guān)LED行業(yè)四季度淡季不淡的判斷。 中信證券重申LED行業(yè)已進(jìn)入大景氣周期起點(diǎn)的觀(guān)點(diǎn)，建議重點(diǎn)關(guān)注已完成供給收縮的LED上游芯片行業(yè)。 中信證券表示，電子行業(yè)個(gè)股的成長(cháng)性開(kāi)始出現分化，目前估值偏高的風(fēng)險開(kāi)始釋放。中信證券維持核心成長(cháng)股回調即是介入機會(huì )的行業(yè)策略觀(guān)點(diǎn)，中信證券的核心組合仍是環(huán)旭電子、聚飛光電
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封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實(shí)現細節，僅對外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪(fǎng)問(wèn)級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個(gè)有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進(jìn)行有機的結合，形成“類(lèi)”，其中數據和函數都是類(lèi)的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]
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