消息稱(chēng)英偉達曾向臺積電詢(xún)問(wèn)建設廠(chǎng)外 CoWoS 先進(jìn)封裝專(zhuān)線(xiàn)可能，遭拒絕

IT之家 7 月 23 日消息，臺媒《鏡周刊》今日報道稱(chēng)，英偉達 CEO 黃仁勛今年 6 月率團來(lái)臺出席 2024 臺北國際電腦展活動(dòng)時(shí)曾造訪(fǎng)合作伙伴臺積電，尋求加強 CoWoS 產(chǎn)能合作。

英偉達 Hopper、Blackwell 等架構的 AI 算力 GPU 需要 2.5D 封裝才能實(shí)現同 HBM 內存的集成。目前來(lái)看臺積電憑借成熟的 CoWoS 工藝仍是英偉達唯一的 2.5D 封裝量產(chǎn)供應商。

英偉達方面提出希望臺積電在廠(chǎng)外為英偉達設立獨家專(zhuān)用的 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)線(xiàn)。結果臺積電高層當場(chǎng)回應稱(chēng)：“英偉達要出錢(qián)嗎？要不要臺積電在廠(chǎng)區外也設專(zhuān)門(mén)給英偉達的晶圓生產(chǎn)線(xiàn)？”

這一發(fā)言導致會(huì )議場(chǎng)面一度十分緊張，幸有臺積電董事長(cháng)兼總裁魏哲家親自打圓場(chǎng)，才化解了尷尬情況，黃仁勛也接受了協(xié)調。

知情人士認為，臺積電在廠(chǎng)區外為英偉達建設先進(jìn)封裝專(zhuān)線(xiàn)不可能，但在廠(chǎng)區內幫英偉達建設 CoWoS 專(zhuān)線(xiàn)尚有一絲可能。

臺媒援引匿名科技圈人士的話(huà)稱(chēng)，臺積電拒絕英偉達的提議并非沒(méi)有道理：

一來(lái)廠(chǎng)區外的單獨生產(chǎn)線(xiàn)將帶來(lái)一系列管理上的問(wèn)題；另一方面，如果答應英偉達，蘋(píng)果、AMD 和高通等大客戶(hù)也將提出類(lèi)似要求，后果一發(fā)而不可收拾。

IT之家獲悉，臺積電過(guò)去并非沒(méi)有為大客戶(hù)提供專(zhuān)用生產(chǎn)線(xiàn)，但也僅有蘋(píng)果享受到過(guò)這一特殊待遇。且彼時(shí)臺積電高度依賴(lài)蘋(píng)果訂單填補產(chǎn)能，但如今臺積電的 CoWoS 產(chǎn)能卻處于持續緊缺狀態(tài)。