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臺積電.晶圓代工
臺積電.晶圓代工 文章 進(jìn)入臺積電.晶圓代工技術(shù)社區
臺積電CoW-SoW 預計2027年量產(chǎn)
- 隨著(zhù)IC設計業(yè)者透過(guò)增加芯片尺寸提高處理能力，考驗芯片制造實(shí)力。英偉達達AI芯片Blackwell，被CEO黃仁勛譽(yù)為「非常非常大的GPU」，而確實(shí)也是目前業(yè)界面積最大的GPU，由兩顆Blackwell芯片拼接而成，并采用臺積電4納米制程，擁有2,080億個(gè)晶體管，然而難免遇到封裝方式過(guò)于復雜之問(wèn)題。CoWoS-L封裝技術(shù)，使用LSI（本地硅互連）橋接RDL（硅中介層）連接晶粒，傳輸速度可達10／TBs左右；不過(guò)封裝步驟由于橋接放置精度要求極高，稍有缺陷都可能導致價(jià)值4萬(wàn)美元的芯片報廢，從而影響良率及獲利
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英特爾或調整晶圓代工業(yè)務(wù)，出售Altera
- 近日，據外媒報道透露，英特爾首席執行官Pat Gelsinger和公司主要高管計劃在本月晚些時(shí)候向董事會(huì )提交一項計劃，計劃的主要目標是剝離非核心業(yè)務(wù)和調整資本支出，以期重振公司在芯片制造領(lǐng)域的領(lǐng)導地位。8月29日，Pat Gelsinger告訴投資者，該公司的銷(xiāo)售可能會(huì )在未來(lái)很多年內陷入低迷，這迫使公司重新考慮其增長(cháng)戰略和支出。具體而言，該計劃包括與相關(guān)投資銀行家合作尋求資金支持，可能會(huì )拆分晶圓代工業(yè)務(wù)部門(mén)以及出售Altera可編程芯片部門(mén)，以及大幅減少不必要的資本開(kāi)支。對于資金部分，據行業(yè)相關(guān)知
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第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%
- 根據全球市場(chǎng)研究機構TrendForce集邦咨詢(xún)調查顯示，第二季中國618年中消費季的到來(lái)，以及消費性終端庫存已回歸健康水平，客戶(hù)陸續啟動(dòng)消費性零部件備貨或庫存回補，推動(dòng)晶圓代工廠(chǎng)接獲急單，產(chǎn)能利用率顯著(zhù)提升，較前一季明顯改善。同時(shí)，AI服務(wù)器相關(guān)需求續強，推升第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%至320億美元。從排名來(lái)看，前五大晶圓代工廠(chǎng)商第二季保持不變，依次為T(mén)SMC（臺積電）、Samsung（三星）、SMIC（中芯國際）、UMC（聯(lián)電）與GlobalFoundries（格芯）。在六至十名中，VI
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蘋(píng)果、OpenAI相繼下單！臺積電“埃米級”芯片A16“未量產(chǎn)先轟動(dòng)”
- 臺積電新一代的埃米級制程芯片A16，離預計量產(chǎn)還有將近兩年時(shí)間，但已經(jīng)獲得眾多巨頭青睞。9月2日，據臺灣《經(jīng)濟日報》報道，不僅大客戶(hù)蘋(píng)果已預訂臺積電A16首批產(chǎn)能， OpenAI也因自研AI芯片長(cháng)期需求，加入預訂A16產(chǎn)能。今年初曾有媒體報道稱(chēng)，為了降低對外購AI芯片的依賴(lài)，OpenAI CEO Sam Altman 打算募集7萬(wàn)億美元來(lái)建設晶圓廠(chǎng)，以進(jìn)行自家 AI 芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。但目前這一計劃已經(jīng)發(fā)生變化。上述報道援引業(yè)界人士稱(chēng)，OpenAI原先積極和臺積電洽商合作建設專(zhuān)用晶圓廠(chǎng)，但在評估發(fā)展效益后
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英特爾傳分拆IC設計與晶圓代工 可能對臺積電不利
- 英特爾公司（Intel Corporation）8月1日公布新一季財報后，股價(jià)出現崩盤(pán)式狂跌，面臨存亡危機。美國財經(jīng)媒體近期引述知情人士說(shuō)法，英特爾公司為了挽回局面，正在和投行討論各種可行方案，其中甚至包括分拆IC設計與晶圓代工部門(mén)。但有臺灣網(wǎng)友對此表示，美國政府應無(wú)法讓臺積電加大對晶圓代工的市占率。根據美國財經(jīng)媒體報導，有知情人士表示，英特爾正處于56年歷史中最艱難的時(shí)期，目前正在與高盛、摩根史丹利等投行討論諸多潛在解決方案，分拆IC設計與晶圓代工也列入選項當中。據了解，目前各方案都尚在初期討論階段，還
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英偉達財報沒(méi)驚喜 經(jīng)濟學(xué)人曝2大矛盾被忽視
- 英偉達第3季營(yíng)收預測未達高標，沖擊29日股價(jià)下挫近6.4%，《經(jīng)濟學(xué)人》撰文指出，英偉達創(chuàng )造的榮景背后，其實(shí)潛藏著(zhù)兩個(gè)矛盾，而且與臺積電有關(guān)。報導指出，英偉達第一個(gè)矛盾是設計芯片但不生產(chǎn)芯片，生產(chǎn)芯片的工作都落在臺積電手中，英偉達很可能在明年超越蘋(píng)果，成為臺積電的最大客戶(hù)。但是兩家公司的產(chǎn)品周期卻出現分歧，臺積電必須瘋狂擴產(chǎn)，才有機會(huì )滿(mǎn)足英偉達每年推一款改良芯片的計劃，最近英偉達Blackwell芯片出貨爆出延遲，恐怕是兩家公司步調無(wú)法一致的早期征兆。英偉達對臺積電的依賴(lài)也突顯出第2個(gè)矛盾，因為芯片生產(chǎn)的
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臺積電9月啟動(dòng)半年期MPW服務(wù)，首次納入2nm制程
- 市場(chǎng)消息指出，晶圓代工龍頭臺積電即將于9月啟動(dòng)半年一次的MPW服務(wù)客戶(hù)送件。最受矚目的是有望提供2nm制程選項，顯示臺積電2025年投產(chǎn)2nm照時(shí)程進(jìn)入準備階段，借MPW服務(wù)吸引下游設計公司。MPW是Multi Project Wafer縮寫(xiě)，代表多計劃晶圓，將多客戶(hù)芯片設計樣品匯整到同片測試晶圓投片，可分攤晶圓成本，快速完成芯片試產(chǎn)和驗證。臺積電稱(chēng)呼MPW為“CyberShuttle”晶圓共乘服務(wù)。市場(chǎng)消息，臺積電3nm晶圓價(jià)格達2萬(wàn)美元，2nm晶圓單價(jià)更高達2.4萬(wàn)至2.5萬(wàn)美元，對中小IC設計公司是
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中芯國際 2024 年上半年營(yíng)收 262.69 億元同比增長(cháng) 23.2%
- IT之家 8 月 29 日消息，中芯國際剛剛發(fā)布了最新的 2024 半年報，IT之家匯總主要財務(wù)數據如下：營(yíng)業(yè)收入為 262.69 億元，同比增長(cháng) 23.2%。歸屬于上市公司股東的凈利潤為 16.46 億元，同比下降 45.1%?；久抗墒找?0.21 元每股，同比下降 44.7%。毛利 36.53 億元，同比下降 23.6%。毛利率 13.8% 同比減少 6.8 個(gè)百分點(diǎn)，凈利率 6.5% 同比減少 17.7% 個(gè)百分點(diǎn)。研發(fā)投入 26.2 億元同比增長(cháng) 9.1%，占營(yíng)業(yè)收入 10.1% 同比
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消息稱(chēng)臺積電有望 9 月啟動(dòng) 2nm 制程 MPW 服務(wù)，吸引下游企業(yè)搶先布局
- IT之家 8 月 29 日消息，臺媒《工商時(shí)報》今日報道稱(chēng)，臺積電即將于 9 月啟動(dòng)每半年一輪的 MPW 服務(wù)客戶(hù)送件，而本輪 MPW 服務(wù)有望首次提供 2nm 選項，吸引下游設計企業(yè)搶先布局。MPW 即多項目晶圓，其將來(lái)自多個(gè)客戶(hù)的芯片設計樣品匯集到同一片測試晶圓上進(jìn)行生產(chǎn)，可分攤晶圓成本，并能快速完成芯片的試產(chǎn)和驗證。臺積電對 MPW 的稱(chēng)呼是 CyberShuttle 晶圓共乘服務(wù)?！?臺積電官網(wǎng) CyberShuttle 晶圓共乘服務(wù)頁(yè)面配圖。圖源臺積電臺媒在報道中表示，臺積電 3nm
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陳文茜爆「臺積電被逼去美國」內幕
- 臺積電美國亞利桑那州廠(chǎng)挑戰多，雖較日本熊本廠(chǎng)早動(dòng)工，但受到人才不足及文化差異影響，建廠(chǎng)進(jìn)度延后，比熊本廠(chǎng)還晚進(jìn)入量產(chǎn)，成為市場(chǎng)關(guān)注焦點(diǎn)。媒體人陳文茜認為，臺積電當初選址時(shí)沒(méi)有做好談判，也沒(méi)有學(xué)到三星經(jīng)驗，結果在亞利桑那州碰到人才、水資源問(wèn)題，全都走進(jìn)死胡同。陳文茜在Yahoo TV茜問(wèn)節目上談到此事，她認為臺積電當初被美國「逼去」設廠(chǎng)時(shí)沒(méi)有做好談判，被要求在亞利桑那州設廠(chǎng)時(shí)不應該點(diǎn)頭，應該先表明愿意赴美，再提出選擇德州或其他搖擺州賓州，因為鄰近工科及硬件專(zhuān)業(yè)的卡內基美隆大學(xué)。陳文茜提到，三星在德州設廠(chǎng)很成
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三星被臺積電狠打 韓媒嘆自信心都快沒(méi)了
- 韓廠(chǎng)三星對于維持技術(shù)領(lǐng)導地位信心漸失？根據韓媒朝鮮日報報導，三星從2020年財報以來(lái)，財報內已不見(jiàn)「世界第一」（world's first）的措辭。雖然三星技術(shù)上不斷追趕臺積電腳步，但產(chǎn)能與良率仍有明顯差距。報導分析三星半導體業(yè)務(wù)部門(mén)這10年來(lái)的財報，從2014年到2019年，三星每份財報都提到推出全球第一個(gè)新產(chǎn)品，并強調領(lǐng)先對手的差距，高度展現其信心。2020年碰到疫情，三星當時(shí)坦承對市場(chǎng)環(huán)境構成挑戰，仍抱持樂(lè )觀(guān)態(tài)度，但「世界第一」一詞，從這時(shí)開(kāi)始在三星財報消失。三星的2021年和2022年財報
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三星導入最新黑科技 BSPDN技術(shù)曝光
- 三星為了與臺積電競爭大絕盡出，根據《韓國經(jīng)濟日報》報導，三星計劃采用最新「背面電軌」（BSPDN，又稱(chēng)「晶背供電」）芯片制造技術(shù)，能讓2納米芯片的尺寸，相比傳統前端配電網(wǎng)絡(luò )（PDN）技術(shù)縮小17%。三星代工制程設計套件（PDK）開(kāi)發(fā)團隊副總裁Lee Sungjae近期向大眾揭露BSPDN細節，BSPDN相較于傳統前端配電網(wǎng)絡(luò )，可將芯片效能、功率分別提升8%、15%，而且三星預定在2027年量產(chǎn)2納米芯片時(shí)采用BSPDN技術(shù)。BSPDN被稱(chēng)為次世代晶圓代工技術(shù)，該技術(shù)主要是將電軌置于硅晶圓被面，進(jìn)而排除電與
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小米定制芯片曝光：臺積電 N4P 工藝、驍龍 8 Gen 1 級別性能、紫光 5G 基帶，2025 年上半年登場(chǎng)
- IT之家 8 月 27 日消息，消息源 Yogesh Brar 昨日（8 月 26 日）發(fā)布博文，分享了小米定制手機芯片的細節，稱(chēng)該芯片采用臺積電的 N4P（第二代 4nm）工藝，性能跑分處于高通驍龍 8 Gen 1 級別。消息源還透露該芯片采用紫光展銳（Unisoc）的 5G 基帶，預估將會(huì )在 2025 年上半年亮相。這已經(jīng)不是我們第一次聽(tīng)說(shuō)小米有可能開(kāi)發(fā)新的智能手機芯片了，IT之家曾于今年 2 月報道，小米正與 ARM 合作打造自研 AP（即應用處理器，基本等同移動(dòng)設備 SoC）。
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臺積電、高通兩大半導體巨頭試水存儲賽道？
- 近日，晶圓代工巨頭臺積電和半導體芯片設計龍頭廠(chǎng)商高通各自公布了多項半導體技術(shù)專(zhuān)利，其中都包括一項與存儲領(lǐng)域相關(guān)的專(zhuān)利。臺積電：雙端口靜態(tài)隨機存取存儲器單元電路靜態(tài)隨機存取存儲器(SRAM)通常用于集成電路中。SRAM單元具有保持數據而不需要刷新的有利特征。隨著(zhù)對集成電路速度的要求越來(lái)越高，SRAM單元的讀取速度和寫(xiě)入速度也變得越來(lái)越重要。然而，在已經(jīng)非常小的SRAM單元的規模不斷縮小的情況下，這樣的要求很難實(shí)現。例如，形成SRAM單元的字線(xiàn)和位線(xiàn)的金屬線(xiàn)的薄層電阻變得越來(lái)越高，因此SRAM單元中的線(xiàn)路和位
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臺積電.晶圓代工介紹
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