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晶圓代工成熟制程大降價(jià)，聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電搶救產(chǎn)能利用率
- IT之家?11 月 13 日消息，據臺灣經(jīng)濟日報，晶圓代工成熟制程廠(chǎng)商正面臨產(chǎn)能利用率六成保衛戰。據稱(chēng)，聯(lián)電、世界先進(jìn)及力積電等廠(chǎng)商為了搶救產(chǎn)能利用率，已經(jīng)大幅降低明年第一季度的代工報價(jià)，降幅達二位數，專(zhuān)案客戶(hù)降幅更高達 15% 至 20%，試圖“以?xún)r(jià)換量”，甚至已經(jīng)有廠(chǎng)商殺紅眼。業(yè)界人士透露，目前除了臺積電報價(jià)仍堅挺外，其他廠(chǎng)商幾乎無(wú)一幸免。圖源 Pexels據介紹，消費性客戶(hù)投片需求低，而專(zhuān)攻 8 英寸晶圓代工成熟制程的廠(chǎng)商受影響最大，例如電源管理 IC、驅動(dòng) IC 及微控制器（MCU）等芯
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臺積電推進(jìn)N3E制程工藝量產(chǎn) 蘋(píng)果下單承諾為iPhone 16備貨
- 據外媒報道，按iPhone所搭載的A系列芯片制程工藝不斷升級的慣例，在iPhone 15 Pro系列搭載由臺積電采用第一代3nm制程工藝代工的A17 Pro芯片之后，蘋(píng)果明年秋季將推出的iPhone 16系列，就將部分或全部搭載由第二代3nm制程工藝代工的A18芯片。也就意味著(zhù)臺積電的這一制程工藝，在明年蘋(píng)果推出iPhone 16系列之前，就將具備大批量代工的能力，能為iPhone 16的備貨提供芯片上的支持。蘋(píng)果在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max兩款機型上，裝備了采用N3B
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三星、臺積電3nm良品率均未超過(guò)60% 將影響明年訂單競爭
- 作為當前全球最先進(jìn)的制程工藝，臺積電和三星的3nm制程工藝均已在去年量產(chǎn)，其中三星電子是在6月30日開(kāi)始量產(chǎn)，臺積電則是在12月29日開(kāi)始商業(yè)化生產(chǎn)。從外媒最新的報道來(lái)看，這兩大廠(chǎng)商3nm制程工藝的良品率，目前均還在60%以下，在將良品率提升到60%以上都遇到了挑戰。此前預計三星的良品率在今年將超過(guò)60%，臺積電的良品率在8月份時(shí)就已在70%-80%，高于三星電子。雖然三星電子3nm制程工藝為一家客戶(hù)代工的芯片，良品率達到了60%，但由于并不包括邏輯芯片的SRAM，不被認為是完整的3nm制程工藝產(chǎn)品。3n
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郭明錤：Arm 有望成為英特爾 18A 制程代工客戶(hù)，生產(chǎn)其自家芯片
- 9 月 10 日消息，英特爾此前曾宣布與 Arm 建立合作關(guān)系，在 Intel 18A 制程上優(yōu)化 Arm IP，進(jìn)一步降低采用 Arm IP 的客戶(hù)采用 Intel 18A 的成本與風(fēng)險。郭明錤最新的調查顯示，Arm 和 Intel 之間的合作不僅限于先進(jìn)的制程優(yōu)化。Arm 很可能成為 Intel 18A 客戶(hù)，這意味著(zhù) Intel 將使用 18A 生產(chǎn) ARM 自家芯片。當然，由于沒(méi)有基帶 IP，而且考慮到現有智能手機客戶(hù)（如蘋(píng)果、高通等），Arm 芯片大概率不會(huì )涉及手機方面。郭明錤認為，如果 Arm
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英特爾制程路線(xiàn)遇阻：高通停止開(kāi)發(fā)Intel 20A芯片
- 最新調查顯示，高通已經(jīng)停止開(kāi)發(fā)基于Intel 20A工藝的芯片。郭明錤發(fā)布最新研究報告認為，高通關(guān)于Intel 20A芯片的決定可能會(huì )對英特爾的RibbonFET和PowerVia技術(shù)產(chǎn)生負面影響。這意味著(zhù)Intel 20A可能無(wú)法在明年的預期時(shí)間內上市，進(jìn)一步使得Intel 18A研發(fā)與量產(chǎn)面臨更高不確定性與風(fēng)險。英特爾處于不利地位先進(jìn)制程進(jìn)入7nm后，一線(xiàn)IC設計業(yè)者的高端訂單對晶圓代工來(lái)說(shuō)更為重要。一線(xiàn)IC設計廠(chǎng)商的設計能力、訂單規格（尤其是最高端）、訂單規模相比一般訂單可以顯著(zhù)改善代工的技術(shù)實(shí)力，
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臺積電或將承擔A17芯片缺陷成本，蘋(píng)果將省下數十億美元
- 臺積電的 3nm 晶圓廠(chǎng)制程良率在 70%-80% 之間，但蘋(píng)果不會(huì )替這些缺陷產(chǎn)品買(mǎi)單。
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臺積電 2 納米制程工廠(chǎng)已規劃增至三個(gè)，有望 2025 年量產(chǎn)
- IT之家 8 月 9 日消息，據臺灣地區《經(jīng)濟日報》報道，臺積電昨日宣布，因應先進(jìn)制程強勁市場(chǎng)需求，高雄廠(chǎng)確定以 2 納米的先進(jìn)制程技術(shù)生產(chǎn)規劃。臺積電在 4 月法說(shuō)會(huì )上證實(shí)高雄廠(chǎng)將 28 納米產(chǎn)線(xiàn)調整為更先進(jìn)制程技術(shù)，但當時(shí)未提到改為何種制程。臺積電目前 2 納米生產(chǎn)基地已規劃竹科、中科，后續若高雄納入，該公司將擁有三個(gè) 2 納米生產(chǎn)基地。另外，據臺灣地區“中央社”消息，臺積電規劃 2 納米制程將于 2025 年量產(chǎn)，采用納米片晶體管結構。同時(shí)，臺積電在 2 納米發(fā)展出背面電軌解決方案，適用于
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2nm制程之爭將全面打響，三家公司進(jìn)展如何？
- 消費電子市場(chǎng)持續疲軟、人工智能火熱的大環(huán)境下，晶圓制造廠(chǎng)商積極瞄準高性能芯片，2nm先進(jìn)制程之爭愈演愈烈。2nm芯片能帶來(lái)什么？對傳統晶圓代工龍頭而言，2nm能帶來(lái)更高性能，滿(mǎn)足AI時(shí)代下業(yè)界對高性能半導體的需求。而對新興企業(yè)而言，2nm則可以提升半導體產(chǎn)品價(jià)值，并助力其積極追趕龍頭企業(yè)。目前傳統龍頭企業(yè)臺積電、三星電子以及新興企業(yè)Rapidus正積極布局2nm芯片，2nm制程之爭將全面打響，這三家企業(yè)進(jìn)展如何？臺積電：3nm、2nm路線(xiàn)規劃曝光臺積電認為，在相同功率下，2nm（N2）速度相比N3E提高1
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IMEC發(fā)布1nm以下制程藍圖：FinFET將于3nm到達盡頭
- 近日，比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)發(fā)表1納米以下制程藍圖，分享對應晶體管架構研究和開(kāi)發(fā)計劃。外媒報導，IMEC制程藍圖顯示，FinFET晶體管將于3納米到達盡頭，然后過(guò)渡到Gate All Around(GAA)技術(shù)，預計2024年進(jìn)入量產(chǎn)，之后還有FSFET和CFET等技術(shù)?！鱏ource：IMEC隨著(zhù)時(shí)間發(fā)展，轉移到更小的制程節點(diǎn)會(huì )越來(lái)越貴，原有的單芯片設計方案讓位給小芯片(Chiplet)設計。IMEC的制程發(fā)展愿景，包括芯片分解至更小，將緩存和存儲器分成不同的晶體管單元，然后以3D排列堆疊至其
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客戶(hù)對2nm期望更高！消息稱(chēng)臺積電多家客戶(hù)修正制程計劃
- 據媒體引述半導體設備業(yè)者表示，2023全年，臺積電3nm產(chǎn)能仍以N3（N3B）為主，整體良率接近75%。根據報道，由于臺積電3nm在PPA表現下與4nm差異不大，且3nm報價(jià)漲至2萬(wàn)美元，只有蘋(píng)果有8折優(yōu)惠，目前有多家客戶(hù)已修正制程規劃，調整投片與訂單，包括拉長(cháng)4/5nm世代周期，放緩N3E、N3P采用進(jìn)度，等待2nmGAA制程世代再重押。報道稱(chēng)，雖然臺積電產(chǎn)能布局可能被打亂，但客戶(hù)黏著(zhù)度更高，對于2nm GAA世代相當有信心，已采用4/3nm的客戶(hù)，幾乎皆有2nm投片規劃。從3nm工藝上看，臺積電曾表示
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Intel大爆發(fā)了：要把這些年從AMD/臺積電手里失去的東西 統統奪回來(lái)！
- 本周，Intel在IEDM大會(huì )期間，公布了新的制程工藝路線(xiàn)圖。內容顯示Intel 4/3/20A均按部就班推進(jìn)，且18A（相當于友商1.8nm）更是提前到了2024下半年準備投產(chǎn)。據悉，Intel 4相當于友商4nm，也就是Intel此前口徑中的7nm，它會(huì )導入先進(jìn)的EUV光刻技術(shù)，并在14代酷睿Meteor Lake上首發(fā)。Meteor Lake（流星湖）也會(huì )是Intel第一款采用多芯片混合封裝技術(shù)的處理器，GPU核顯單元預計將由臺積電3nm/5nm代工?；顒?dòng)上，Inte副總裁、技術(shù)開(kāi)發(fā)總經(jīng)理Ann K
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元宇宙穿戴熱 PCB制程同樂(lè )
- 研調機構預估，全球AR／VR產(chǎn)品出貨量至2026年上看5,050萬(wàn)臺，2022年至2026年年均復合成長(cháng)率為35.1％。法人表示，AR／VR智能穿戴裝置為目前進(jìn)入元宇宙世界的唯一入口，而元宇宙又是上網(wǎng)、通訊、影像傳輸、運算等功能的集大成應用，PCB涵蓋到元宇宙多個(gè)端點(diǎn)，預期如軟板、HDI、軟硬結合板、ABF載板都在受惠行列。盡管元宇宙相關(guān)AR／VR智能穿戴裝置仍未普及，但不少科技巨擘或零組件廠(chǎng)積極搶進(jìn)，如Meta、Sony、hTC、微軟等，一些PCB供貨商也看好明年元宇宙穿戴會(huì )是不錯的成長(cháng)動(dòng)能來(lái)源。工研院
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