Intel大爆發(fā)了：要把這些年從AMD/臺積電手里失去的東西 統統奪回來(lái)！

本周，Intel在IEDM大會(huì )期間，公布了新的制程工藝路線(xiàn)圖。

內容顯示Intel 4/3/20A均按部就班推進(jìn)，且18A（相當于友商1.8nm）更是提前到了2024下半年準備投產(chǎn)。

據悉，Intel 4相當于友商4nm，也就是Intel此前口徑中的7nm，它會(huì )導入先進(jìn)的EUV光刻技術(shù)，并在14代酷睿Meteor Lake上首發(fā)。Meteor Lake（流星湖）也會(huì )是Intel第一款采用多芯片混合封裝技術(shù)的處理器，GPU核顯單元預計將由臺積電3nm/5nm代工。

活動(dòng)上，Inte副總裁、技術(shù)開(kāi)發(fā)總經(jīng)理Ann Kelleher信心十足地表示，我們完全走在正軌上，甚至還有所超前。

此前，CEO帕特基辛格（Pat Gelsinger）就放言要奪回在芯片生產(chǎn)制造方面的領(lǐng)導地位，現在開(kāi)發(fā)團隊的工作表明，Intel正以前所未有的速度推進(jìn)新工藝，試圖彌補過(guò)去失去的東西。

有觀(guān)點(diǎn)認為，Intel重奪領(lǐng)導地位有兩層含義，一是在產(chǎn)品層面給AMD還以顏色。這幾年，AMD 銳龍處理器的崛起，除了拜出色的Zen架構底層所賜，緊緊綁定臺積電的先進(jìn)制程工藝這點(diǎn)同樣居功甚偉。

二是在IDM 2.0戰略指引下，在芯片制造上和臺積電、三星平起平坐，甚至回到早些年的領(lǐng)頭羊角色。

當然，第二點(diǎn)難度依舊不小，隨著(zhù)臺積電加大在美國的投資，且確定于亞利桑那州投產(chǎn)3nm/4nm芯片，Intel即便在工藝層面沒(méi)有劣勢，想要爭取到蘋(píng)果、NVIDIA等有復雜競合關(guān)系的客戶(hù)垂青，還需要很多的努力才行。