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功率模塊市場(chǎng)增長(cháng)率將進(jìn)一步提高
- 功率半導體應用于汽車(chē)(混合動(dòng)力車(chē))的電力轉換部分、空調等家電產(chǎn)品的馬達控制部分。功率模塊(集成了功率半導體)大型廠(chǎng)商三菱電機估算,僅日本生產(chǎn)的空調,通過(guò)變頻控制獲得的節能總量就達1100000kW:相當于一座標準核電站?! ≡诖酥?,功率模塊的全球市場(chǎng)規模一直以10%的年增長(cháng)率穩步擴大,隨著(zhù)與環(huán)境問(wèn)題密切相關(guān)的節能意識的加強,今后增長(cháng)率有望進(jìn)一步提高。在節能家電產(chǎn)品尚未普及的地區,發(fā)展將尤為迅速。三菱電機表示:將在中長(cháng)期把海外銷(xiāo)售比例提高到50%?! ∧壳肮β拾雽w的主流是使用硅材料的IGBT(絕緣柵
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發(fā)展功率半導體產(chǎn)業(yè)迫在眉睫
- 功率半導體器件的主要應用領(lǐng)域是開(kāi)關(guān)電源、電機驅動(dòng)與調速、UPS等等。因為這些裝置都需輸出一定的功率給予用電器,所以電路中必須使用功率半導體。功率半導體的另一重要應用領(lǐng)域是發(fā)電、變電與輸電,這就是原本意義上的電力電子。任何電器設備都需要電源(盡管有些設備電源是內置在機箱中),任何用電機的設備都需要電機驅動(dòng)(小至計算機風(fēng)扇和家電,大至礦山機械、電氣機車(chē)、軋鋼機等等)。功率半導體擔當節能重任 功率半導體已在國民經(jīng)濟各領(lǐng)域和國防工業(yè)中無(wú)所不在??梢杂孟旅娴谋扔鱽?lái)說(shuō)明功率半導體的重要性。若用一臺電器比喻一個(gè)人
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建立橋路:描述并改善接口設計
- 實(shí)際上,每個(gè)產(chǎn)品設計必須經(jīng)歷數字提取和真實(shí)模擬世界。設計前期的一些考慮將焦點(diǎn)放在接口設計上。 20世紀后半葉的技術(shù)創(chuàng )新達到空前的速度。不像以前,這個(gè)時(shí)期的許多進(jìn)步很快應用到廣泛的消費市場(chǎng)。直到那個(gè)時(shí)候,因為我們的社會(huì )趨向于從消費者利益中榨取全部?jì)r(jià)值和壽命,商人需要對新產(chǎn)品產(chǎn)生足夠興趣,引起顧客轉變進(jìn)一步需要:這是可任意使用經(jīng)濟的起源。 19世紀50年代開(kāi)始,廣告使用例如“噴氣時(shí)代”、“原子時(shí)代”和“空間時(shí)代”的習語(yǔ),將產(chǎn)品連
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2008年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)表現將優(yōu)于全球
- 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(Topology Research Institute)發(fā)表全球半導體產(chǎn)業(yè)調查報告指出,預估2008年全球半導體總產(chǎn)值將達2,752億美元,年成長(cháng)率將由2007年的2.87%大幅攀升至2008年的8%。而在全球半導體庫存有效去化、IDM大廠(chǎng)提升外包比率及北京奧運商機的催化下,2008年臺灣IC產(chǎn)值可達新臺幣1兆7,000億,年成長(cháng)率18.9%,遠優(yōu)于全球IC產(chǎn)業(yè)表現。 在半導體產(chǎn)業(yè)庫存逐步調整之際,加上主要IDM大廠(chǎng)紛紛轉型為FAB-Lite或FAB-less,預期將帶動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)O
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集成電路基礎知識
- 晶體三極管、二極管、場(chǎng)效應管以及電阻電容等等這些在電子電路中常用的元器件,在實(shí)際使用的時(shí)候總是需要以各種各樣的方式組裝成一定的電路才能工作。對于一個(gè)稍微復雜一些的電路,不論多么成熟,總是需要經(jīng)過(guò)一定的調試才能使用,而調試工作一般都比較復雜而且費時(shí),降低了人們的工作效率。那么,如何來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題呢?人們經(jīng)過(guò)實(shí)踐探索,發(fā)明出了集成電路。 集成電路就是將一個(gè)或多個(gè)成熟的單元電路做在一塊硅材料的半導體芯片上,再從這塊芯片上引出幾個(gè)引腳,作為電路供電和外界信號的通道。 現在我們以一種叫做“LM38
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超聲電子定向增發(fā)獲批年增收預五億
- 據國際著(zhù)名電子行業(yè)咨詢(xún)公司預測,2007年全球PCB產(chǎn)值仍將穩定成長(cháng),幅度至少10-12%,預計這一增長(cháng)趨勢還將持續到2010年或更長(cháng)一段時(shí)間。未來(lái)兩三年,在3G手機、通訊設備、數碼家電、汽車(chē)電子、光電產(chǎn)品等旺盛需求的強力推動(dòng)下,中國大陸PCB持續成長(cháng)仍屬可期。高密度互連(HDI)印制電路板是當前印制板產(chǎn)業(yè)最先進(jìn)的制造技術(shù)和主要發(fā)展方向,未來(lái)只為少數真正具備實(shí)力的PCB廠(chǎng)提供高速成長(cháng)的機會(huì ),高端印制板HDI的成長(cháng)潛力及后續發(fā)展則值得期待。 如超聲電子,公司為從事覆銅板和PCB(多層、HDI
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應用SoPC Builder開(kāi)發(fā)電子系統
- 摘 要:本文從系統總線(xiàn)設計、用戶(hù)自定義指令和FPGA協(xié)處理器的應用這三個(gè)方面詳細介紹了如何應用SoPC設計思想和SoPC Builder工具來(lái)開(kāi)發(fā)電子系統。通過(guò)應用SoPC Builder開(kāi)發(fā)工具,設計者可以擺脫傳統的、易于出錯的軟硬件設計細節,從而達到加快項目開(kāi)發(fā)、縮短開(kāi)發(fā)周期、節約開(kāi)發(fā)成本的目的。 關(guān)鍵詞:SoPC;SoPC Builder;FPGA 引言 隨著(zhù)技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展,SoC設計面臨著(zhù)一些諸如如何進(jìn)行軟硬件協(xié)同設計,如何縮短電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周
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電子元件:4季度電子元器件行業(yè)投資策略
- 半導體行業(yè)指標改善為復蘇奠定基礎。7月半導體增速回升,收入206億美元,同比提高2.2%,環(huán)比上升3.2%,下游終端銷(xiāo)量依然較強,許多類(lèi)半導體價(jià)格微升,價(jià)格競爭壓力較大的內存的價(jià)格近期下滑也開(kāi)始大幅減緩,表明半導體增長(cháng)動(dòng)力開(kāi)始加強。存貨指標連續三個(gè)季度得到改善。全球半導體產(chǎn)能利用率繼續趨于上升。 半導體行業(yè)正逐步復蘇,未來(lái)2-3年將穩步增長(cháng)。近期,GARTNER已將07年半導體收入增長(cháng)率預期從2.5%調升至3.9%。我們預計07年全球半導體增長(cháng)率為2-6%。在多樣化電子產(chǎn)品更新需求拉動(dòng)下,未來(lái)2
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實(shí)現直接數字頻率合成器的三種技術(shù)方案
- 摘要:討論了DDS的工作原理及性能性點(diǎn),介紹了目前實(shí)現DDS常用的三種技術(shù)方案,并對各方案的特點(diǎn)作了簡(jiǎn)單的說(shuō)明。 關(guān)鍵詞:直接數字頻率合成器 相位累加器 信號源 現場(chǎng)可編程門(mén)限列 1971年,美國學(xué)者J.Tierney等人撰寫(xiě)的“A Digital Frequency Synthesizer”-文首次提出了以全數字技術(shù),從相位概念出發(fā)直接合成所需波形的一種新給 成原理。限于當時(shí)的技術(shù)和器件產(chǎn),它的性牟指標尚不能
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ST電源管理產(chǎn)品陣容新增高集成度微型PWM控制器
- 意法半導體近日宣布,電源管理芯片產(chǎn)品組合新增一系列高靈活性、高性能的脈寬調制(PWM)控制器,這些產(chǎn)品的目標應用是計算機主板和負載點(diǎn)設備(POL)市場(chǎng)。新系列產(chǎn)品共有四款產(chǎn)品:L6726A、L6727、L6728和L6728A。在一個(gè)標準的SO-8或微型3x3mm DFN封裝內,這些產(chǎn)品集成了電壓參考電路、控制邏輯電路、柵驅動(dòng)器以及電壓監控和保護電路。其中有兩款芯片還提供了適合高端應用的附加功能,例如,一個(gè)用于報告電源狀態(tài)的PowerGOOD輸出引腳和實(shí)現準確的過(guò)壓和欠壓保護功能的輸出電壓檢測。
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08年全球半導體資本開(kāi)支將下降7.7%
- 據外電報道,隨著(zhù)一些芯片廠(chǎng)商上個(gè)星期發(fā)布了季度財務(wù)報告,Gartner認為2007年全球半導體資本開(kāi)支將比它在10月初預測的數字高2.7%。這是因為三星電子等廠(chǎng)商2007年的資本開(kāi)支比原來(lái)的預測多出了10億美元。 Gartner稱(chēng),問(wèn)題是許多公司預測2008年的資本開(kāi)支將低于2007年的水平。Gartner現在預測2008年全球半導體資本開(kāi)支實(shí)際上將下降7.7%。Gartner在10月初的預測是下降3.1%。由于NAND閃存和DRAM內存芯片市場(chǎng)的商業(yè)動(dòng)態(tài)在不斷變化,Gartner預測半導體廠(chǎng)商的
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SIwave進(jìn)行板極fanout引起的寄生參數,是否采用了三維場(chǎng)提取算法 ?目前精度多少?
- SIwave的平面層和信號傳輸線(xiàn)的提取,使用的是二維有限元提取算法,對過(guò)孔提取使用三維準靜態(tài)法,所以有時(shí)我們也說(shuō)SIwave使用的是2.5維場(chǎng)提取算法。Ansoft的高頻結構分析軟件HFSS使用的是基于結構的三維場(chǎng)提取算法。使用二維有限元算法的一個(gè)重要依據是假設板材厚度遠小于電磁波波長(cháng),在沿厚度Z軸方向的電場(chǎng)為等勢。即之所以這樣做,是在確保一定精度條件下,簡(jiǎn)化計算量和計算時(shí)間。如果要考察SIwave的精度,需要看你仿真信號的頻率,看它的波長(cháng)與層疊厚度是否可比。100um層疊厚度對應信號頻率大約 150
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報告稱(chēng)07年集成電路出貨量將增10%
- 據外電報道,市場(chǎng)研究公司IC Insights將2007年全球集成電路(IC)出貨量增長(cháng)率從原來(lái)的8%提高到了10%。 這家研究公司把2007年全球集成電路出貨量的增長(cháng)歸功于一些集成電路產(chǎn)品出貨量的強勁增長(cháng),如DRAM內存出貨量增長(cháng)49%,NAND閃存出貨量增長(cháng)38%,接口集成電路出貨量增長(cháng)60%,數據轉換集成電路出貨量增長(cháng)58%,汽車(chē)模擬集成電路出貨量增長(cháng)32%。 IC Insights稱(chēng),如果2007年全球集成電路出貨量增長(cháng)率達到10%或者更高,這將是連續第六年的兩位增長(cháng),這是前所未有的大
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30年:見(jiàn)證半導體產(chǎn)業(yè)風(fēng)雨歷程
- 過(guò)去的輝煌和沉淪仿佛根本不存在,新的飛兆人埋下頭來(lái),踏踏實(shí)實(shí)、兢兢業(yè)業(yè),面對市場(chǎng)選好自己的定位,做一家領(lǐng)先的功率半導體技術(shù)提供商。 從滄海到桑田 2007年是飛兆半導體公司誕生50周年。飛兆這個(gè)名字只是近些年來(lái)逐漸被人們習慣的叫法。它的英文名字是Fairchid,許多年前,人們叫它仙童半導體。這是一個(gè)非常浪漫的公司名字。幾十年前,在硅谷,仙童的名字就如同圣經(jīng)一樣在人們眼中熠熠生輝。因為1957年創(chuàng )辦它的正是8個(gè)才華橫溢的年輕人,其中包括了我們耳熟能詳的戈登
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其他ic/制程介紹
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歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對其他ic/制程的理解,并與今后在此搜索其他ic/制程的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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