元宇宙穿戴熱 PCB制程同樂(lè )

研調機構預估，全球AR／VR產(chǎn)品出貨量至2026年上看5,050萬(wàn)臺，2022年至2026年年均復合成長(cháng)率為35.1％。法人表示，AR／VR智能穿戴裝置為目前進(jìn)入元宇宙世界的唯一入口，而元宇宙又是上網(wǎng)、通訊、影像傳輸、運算等功能的集大成應用，PCB涵蓋到元宇宙多個(gè)端點(diǎn)，預期如軟板、HDI、軟硬結合板、ABF載板都在受惠行列。

盡管元宇宙相關(guān)AR／VR智能穿戴裝置仍未普及，但不少科技巨擘或零組件廠(chǎng)積極搶進(jìn)，如Meta、Sony、hTC、微軟等，一些PCB供貨商也看好明年元宇宙穿戴會(huì )是不錯的成長(cháng)動(dòng)能來(lái)源。

工研院IEK分析，AR／VR穿戴裝置包含了屏幕、鏡頭、SoC芯片模塊、主板、傳感器、I／O接口等。其中，為了減少穿戴的不適感，各項零組件會(huì )采用軟板來(lái)連接，以減輕裝置重量，而為了能有效節省裝置空間，以及提高布線(xiàn)密度來(lái)支應復雜的組件組合，HDI是主板的最佳方案。

軟板如PCB龍頭廠(chǎng)臻鼎曾指出，元宇宙主要涵蓋三大區塊，客戶(hù)端的AR／VR穿戴裝置、通訊網(wǎng)絡(luò )的5G／6G／低軌衛星、高速運算HPC的服務(wù)器與儲存裝置，而不論是已上市或即將上市的產(chǎn)品，都可以發(fā)現臻鼎已參與其中，2021年元宇宙相關(guān)營(yíng)收已建立基礎規模，展望2022～2025年，預計都將以雙位數高速成長(cháng)。

而制程方面，臻鼎分析，軟板一直是消費性電子的關(guān)鍵角色，在產(chǎn)品輕薄短小，又要容納大容量電池以及高頻傳輸的需求下，軟板至關(guān)重要，也是軟板仍能為逐年成長(cháng)的原因。而來(lái)到元宇宙穿戴上，這類(lèi)裝置同樣有小型化、輕量化的需求，可用空間有限，因此軟板仍是最佳方案，預期軟板也會(huì )同步朝向微型化、多層化發(fā)展。

HDI大廠(chǎng)華通為Oculus穿戴式裝置的HDI板主力供貨商，公司曾指出，元宇宙智慧穿戴，有著(zhù)影像、聲音、訊號等實(shí)時(shí)傳輸需求，需要處理更多更復雜的功能，而主板在有限空間下要輕薄、集成度要高，像在高規XR的穿戴裝置上就必須用到HDI Anylayer，也正是華通一直以來(lái)的強項，若未來(lái)元宇宙市場(chǎng)能如預期爆發(fā)，預期帶來(lái)的成長(cháng)動(dòng)能值得期待。