梭特科技混合鍵合設備為異質(zhì)整合芯片開(kāi)發(fā)提供助力

半導體封裝發(fā)展歷程從導線(xiàn)架封裝，發(fā)展至BGA、Flip Chip、2.5D及3.D封裝，及至最新的Hybrid Bonding。梭特科技（6812）為臺灣先進(jìn)半導體設備商，也正積極布局研發(fā)Hybrid Bonding制程相關(guān)設備。

梭特CEO盧彥豪表示，半導體技術(shù)發(fā)展已近極限，次時(shí)代CPU或存儲器改采小芯片堆疊方式，發(fā)展Pad對Pad直接連結，改善Chip間的信號溝通效率及品質(zhì)。Hybrid Bonding應運而生，無(wú)論AMD的CPU、NVIDIA的GPU或先進(jìn)的AI芯片，都可以看到其身影。

梭特與工研院于兩年前共同合作，投入納米級Hybrid Bond技術(shù)研發(fā)，自力開(kāi)發(fā)貼合波（Bonding wave)及六面清潔等關(guān)鍵技術(shù)，并且部署專(zhuān)利，筑高產(chǎn)業(yè)門(mén)檻。業(yè)務(wù)副總謝金谷解釋?zhuān)N合波可避免制程中產(chǎn)生氣泡及微粒污染，透過(guò)參數設定可調控晶粒黏合的方向及速度，提升產(chǎn)品良率。Hybrid bonding之后進(jìn)化到多層堆疊制程后，晶粒六面清潔就很重要，透過(guò)CMP平整化及電漿表面活化，提升銅質(zhì)Pad的接著(zhù)性。 

Hybrid Bond技術(shù)尚在發(fā)展初期，據了解，晶圓與封裝大廠(chǎng)正在建置產(chǎn)線(xiàn)，還未正式進(jìn)入量產(chǎn)。梭特看好后市發(fā)展，積極卡位供應鏈。謝金谷表示，梭特Hybrid Bonder設備于2022年半導體展實(shí)機展出后，旋即獲得客戶(hù)探詢(xún)合作，2023年已進(jìn)入驗證階段。有望于次時(shí)代半導體封裝技術(shù)沿革中，為關(guān)鍵設備在地化做出貢獻。

梭特2010年成立，以L(fǎng)ED Sorter起家，研發(fā)垂直式式挑揀機，這項新型專(zhuān)利風(fēng)靡市場(chǎng)10年，將營(yíng)收推上巔峰。多年前轉進(jìn)半導體，在FanOut市場(chǎng)一戰成名，如今以Hybrid Bonder技術(shù)，推出小型Wafer Level及 Chip　Level二種機型，作業(yè)精度達0.2um。改版優(yōu)化后，速度提升，產(chǎn)能增至每小時(shí)3K以上，產(chǎn)能超越國際大廠(chǎng)。

梭特為創(chuàng )新研發(fā)型企業(yè)，六成人力投入研發(fā)，以晶粒取放技術(shù)（Pick & Place）及獨家垂直取放技術(shù)二大核心技術(shù)，開(kāi)發(fā)少量多樣的定制化設備，運用于IC半導體及LED分選機，分選精度及速度優(yōu)于同業(yè)，至今已取得200余項各類(lèi)專(zhuān)利，鞏固在高端封裝， Fanout, mini LED及分選設備的領(lǐng)先地位。

梭特目前以預排式巨量轉移固晶設備為主，用在扇出型晶圓級封裝（FOWLP）及扇出型面板級封裝 （FOPLP）等高整合度制程，近年精進(jìn)半導體先進(jìn)制程設備，在3D封裝及Chiplets封裝顯現成果。2023年景氣面臨挑戰，預期市場(chǎng)回溫的時(shí)間延后，所幸Fanout漸有起色，梭特科技先進(jìn)封裝解決方案廣受到兩岸高度關(guān)注。