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電子電路技術(shù)：線(xiàn)性光耦原理與電路設計
- 1. 線(xiàn)形光耦介紹 光隔離是一種很常用的信號隔離形式。常用光耦器件及其外圍電路組成。由于光耦電路簡(jiǎn)單，在數字隔離電路或數據傳輸電路中常常用到，如UART協(xié)議的20mA電流環(huán)。對于模擬信號，光耦因為輸入輸出的線(xiàn)形較差，并且隨溫度變化較大，限制了其在模擬信號隔離的應用。 對于高頻交流模擬信號，變壓器隔離是最常見(jiàn)的選擇，但對于支流信號卻不適用。一些廠(chǎng)家提供隔離放大器作為模擬信號隔離的解決方案，如ADI的AD202，能夠提供從直流到幾K的頻率內提供0.025%的線(xiàn)性度，但這種隔離器件內部先進(jìn)行電壓-頻
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打拼醫療市場(chǎng) 主流半導體廠(chǎng)商各有高招
- 作為全球最大的半導體公司之一，ST(意法半導體)在推進(jìn)醫療電子技術(shù)向高精尖領(lǐng)域發(fā)展方面起到了重要的作用。 2006年，ST和Veredus實(shí)驗室合作利用快速檢驗應急片上實(shí)驗室技術(shù)開(kāi)發(fā)禽流感檢驗終端。Veredus利用ST的In-Check平臺，開(kāi)發(fā)一個(gè)只需一次化驗就能確診一位患者是感染了禽流感(H5N1)還是亞型流感A或B的應用產(chǎn)品，而目前這兩種傳染病都需要經(jīng)過(guò)多次化驗才能最后確診。這個(gè)診斷項目建立在由ST開(kāi)發(fā)的完整的片上In-Check平臺上。這個(gè)平臺允許用戶(hù)對一個(gè)一次性芯片上的微小樣品進(jìn)行準
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全球晶圓產(chǎn)業(yè)明年將反彈 07增長(cháng)9%
- 從國外媒體處獲悉：半導體市場(chǎng)研究公司SEMI Silicon Manufacturers Group日前發(fā)布預測報告說(shuō)，全球半導體晶圓制造業(yè)在今年增速放緩之后，明年有望反彈。 該機構指出，去年，全球晶圓產(chǎn)業(yè)增長(cháng)了20%，不過(guò)，今年的增幅預計將只有9%。今年全球芯片產(chǎn)業(yè)的增幅也將放緩。 該機構說(shuō)，到明年，晶圓制造業(yè)的增速將提高到12%，2009年的增速預計為6%，2010年也是6%。 該公司的調查發(fā)現，今年，全球晶圓交貨量達到了87億平方英寸，明年交付量為97億，2009年預計為103億，2
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電子線(xiàn)路與電磁干擾/電磁兼容設計分析
- 一個(gè)好的電子產(chǎn)品，除了產(chǎn)品自身的功能以外，電路設計和電磁兼容性(EMC)設計的技術(shù)水平，對產(chǎn)品的質(zhì)量和技術(shù)性能指標起到非常關(guān)鍵的作用。本文通過(guò)舉例對開(kāi)關(guān)電源的電磁兼容設計，介紹了一般電子產(chǎn)品中電磁干擾的解決方法。 現代的電子產(chǎn)品，功能越來(lái)越強大，電子線(xiàn)路也越來(lái)越復雜，電磁干擾(EMI)和電磁兼容性問(wèn)題變成了主要問(wèn)題，電路設計對設計師的技術(shù)水平要求也越來(lái)越高。先進(jìn)的計算機輔助設計(CAD)在電子線(xiàn)路設計方面很大程度地拓寬了電路設計師的工作能力，但對于電磁兼容設計的幫助卻很有限。 電磁兼容設計
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世界及我國電解銅箔業(yè)的發(fā)展回顧
- 電解銅箔（electrodepositedcopperfoil）是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材料。在當今電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展中,電解銅箔被稱(chēng)為:電子產(chǎn)品信號與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )”。2002年起，我國印制電路板的生產(chǎn)值已經(jīng)越入世界第三位，作為PCB的基板材料——覆銅板也成為世界上第三大生產(chǎn)國。由此也使我國的電解銅箔產(chǎn)業(yè)在近幾年有了突飛猛進(jìn)的發(fā)展。為了了解、認識世界及我國電解銅箔業(yè)發(fā)展的過(guò)去、現在，及展望未來(lái)，特對它的發(fā)展作回顧。 從電解銅箔業(yè)的生產(chǎn)部局及市場(chǎng)發(fā)展變
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電阻市場(chǎng)疲軟之后第三季度開(kāi)始復蘇反彈
- 繼2007年第二季度市場(chǎng)長(cháng)期保持疲軟之后,電阻產(chǎn)業(yè)在第三季度開(kāi)始隨需求復蘇而反彈。 此輪反彈中的最大受益者是臺灣地區的國巨公司,這是全球最大的電阻廠(chǎng)商,全球電阻市場(chǎng)占有率約為28%。國巨表示,由于需求形勢良好,打算在2007年下半年把產(chǎn)能利用率提高到90%以上。2007年第一季度國巨的產(chǎn)能利用率是80%,第二季度是70%。 但是,雖然需求上升,0402和0201電阻的平均銷(xiāo)售價(jià)格(ASP)
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2007年全球半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售收入僅增長(cháng)3.5%
- 市場(chǎng)研究公司iSuppli稱(chēng)，盡管芯片銷(xiāo)售收入有所改善和電子系統前景良好，上半年內存市場(chǎng)疲軟促使它把2007年半導體銷(xiāo)售收入的增長(cháng)率降到了3.5%。 iSuppli早些時(shí)候預測2007年全球半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售收入將增長(cháng)6%。iSuppli現在預測2007年全球半導體銷(xiāo)售收入將增長(cháng)3.5%，從2006年的2606億美元增長(cháng)到2699億美元。同時(shí)，iSuppli把2007年全球電子設備的銷(xiāo)售預期從原來(lái)預測的增長(cháng)6%提高到了6.8%。 iSuppli主要分析師Gary Grandbois說(shuō)，2007年上
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數字技術(shù)中的模擬電路技術(shù)
- 由于數字電路是利用上升沿/下降沿很短的脈沖信號，所以會(huì )向外部放出包括高頻成分的多余電磁波（噪聲），而且對外部來(lái)的電磁波（噪聲）敏感地響應，造成誤動(dòng)作。另外在電路內部也存在線(xiàn)間產(chǎn)生交調失真、數字器件的通/斷時(shí)電流急驟變化引起電源電壓變動(dòng)等問(wèn)題。這樣就需要在數字電路中考慮布線(xiàn)的電感和寄生電容構成的分布常數電路、防止上沖、下沖造成波形的混亂及信號反射、延遲、衰減、線(xiàn)間電磁干擾的交調失真。而解決這問(wèn)題的濾波器、屏蔽等都是模擬技術(shù)。 由于數字電路技術(shù)在汽車(chē)、火車(chē)、收音機控制中的應用，高可靠性地實(shí)現了以前用模
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集成電路基礎知識
- 晶體三極管、二極管、場(chǎng)效應管以及電阻電容等等這些在電子電路中常用的元器件，在實(shí)際使用的時(shí)候總是需要以各種各樣的方式組裝成一定的電路才能工作。對于一個(gè)稍微復雜一些的電路，不論多么成熟，總是需要經(jīng)過(guò)一定的調試才能使用，而調試工作一般都比較復雜而且費時(shí)，降低了人們的工作效率。那么，如何來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題呢?人們經(jīng)過(guò)實(shí)踐探索，發(fā)明出了集成電路。 集成電路就是將一個(gè)或多個(gè)成熟的單元電路做在一塊硅材料的半導體芯片上，再從這塊芯片上引出幾個(gè)引腳，作為電路供電和外界信號的通道。 現在我們以一種叫做“LM38
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主動(dòng)參與海外收購:中國半導體產(chǎn)業(yè)新策略
- 導體芯片業(yè)是一個(gè)國家經(jīng)濟力量的象征，目前，中國內地的半導體產(chǎn)業(yè)相對先進(jìn)國家和地區還非常弱小，主要體現在缺技術(shù)、缺產(chǎn)品品牌和缺資金三個(gè)方面，而投資嚴重不足是目前半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大瓶頸。半導體產(chǎn)業(yè)的投資模式 半導體公司，包括設計公司、制造公司、封裝公司或設備服務(wù)公司，從組建到產(chǎn)品上市大約需要3年，實(shí)現贏(yíng)利平均要5年，屬于中長(cháng)線(xiàn)投資類(lèi)型。許多國家和地區都是半導體電子投資熱點(diǎn)，其中以美國和我國臺灣地區最具特色?！ ∽鳛槿虬雽w龍頭的美國，具有一個(gè)很好的半導體投融資平臺，由于美國資本市場(chǎng)及風(fēng)險投資發(fā)達，這
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印制電路中英文詞匯—形狀與尺寸
- 五、 形狀與尺寸： 1、 導線(xiàn)（通道）：conduction (track) 2、 導線(xiàn)（體）寬度：conductor width 3、 導線(xiàn)距離：conductor spacing 4、 導線(xiàn)層：conductor layer 5、 導線(xiàn)寬度/間距：conductor line/space 6、 第一導線(xiàn)層：conductor layer No.1 7、 圓形盤(pán)：round pad 8、 方形盤(pán)：square pad 9、 菱形盤(pán)：diamond pad 10、 長(cháng)方形焊盤(pán)：oblo
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中國二手半導體設備市場(chǎng)將突破8億美元
- 由于更多外國公司決定將承繼的設備搬到中國，到2009年，中國二手半導體設備市場(chǎng)將突破8億美元。國際半導體設備及材料(SEMI)高級中國分析師SamuelNi稱(chēng)：“盡管有兩三個(gè)300mm生產(chǎn)廠(chǎng)已投入生產(chǎn)或規劃，我們認為200mm晶圓廠(chǎng)仍然是未來(lái)兩到三年內的消費主流?！?nbsp; Ni表示，2009年中國晶圓生產(chǎn)廠(chǎng)設備市場(chǎng)總計將達到34億美元――其所占全球設備市場(chǎng)的份額將從2006年的6%升至7%。如果中國再度繁榮發(fā)展，那么這些數字將可能只是保守數字。2006年，芯片制造設備開(kāi)銷(xiāo)總和約24億美元，幾乎比20
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7月全球半導體銷(xiāo)售額比上月增3.2％
- 美國半導體工業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)公布的結果顯示，2007年7月全球半導體銷(xiāo)售額為205億8000萬(wàn)美元，比上月增長(cháng)3.2％（英文發(fā)布資料）。比上年同月增長(cháng)2.2％。 上月比和上年同月比增長(cháng)率僅百分之二三，但就近期的銷(xiāo)售額來(lái)說(shuō)，已經(jīng)是“大幅”上升了。上個(gè)月之前SIA還強調半導體產(chǎn)品單價(jià)的下滑（參閱本站報道），此次則轉變了看法?！皫追N主要產(chǎn)品的單價(jià)均略有回升，使得銷(xiāo)售額比上月增長(cháng)了3.2％”（SIA）。 SIA表示，7月份微處理器的平均單價(jià)比上月增長(cháng)3％以上，供貨量增加了近5％。另外，NAND
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