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臺積電2009年-十月?tīng)I收報告
- 臺積電公司今(10)日公布2009年十月?tīng)I收報告，就非合并財務(wù)報表方面，營(yíng)收約為新臺幣291億8,100萬(wàn)元，較今年九月增加了4.1%，較去年同期增加了2.9%。累計2009年一至十月?tīng)I收約為新臺幣2,259億2,700萬(wàn)元，較去年同期減少了21.9%。 就合并財務(wù)報表方面，2009年十月?tīng)I收約為新臺幣302億1,900萬(wàn)元，較今年九月增加了4.4%，較去年同期增加了2.5%。累計2009年一至十月?tīng)I收約為新臺幣2,338億6,600萬(wàn)元，較去年同期減少了21.5%。 臺積電營(yíng)收報告(非合
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臺積電40nm制程仍存良率不足問(wèn)題
- 據業(yè)界分析，臺積電的40nm制程目前仍然存在著(zhù)良率不足的問(wèn)題。今年早些時(shí)候，臺積電曾公開(kāi)承認此問(wèn)題，但后來(lái)他們宣稱(chēng)已解決先前大部分良率問(wèn)題。不過(guò)，根據本周四Nvidia公司舉辦的一次會(huì )議的內容，我們可以看出Nvidia公司內部對臺積電的40nm產(chǎn)能及良率方面仍然存在較大的擔憂(yōu)。而另外一 家廠(chǎng)商AMD也是深受其害。 不過(guò)并非所有廠(chǎng)商的情況均是如此，比如Altera公司便表示其委托臺積電代工的40nm FPGA產(chǎn)品“良率數據良好。” 相比之下，Nvidia則對臺積電的4
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代工產(chǎn)業(yè)醞釀巨變 整合將使第一階陣營(yíng)縮小
- 市場(chǎng)研究公司iSuppli指出，IC市場(chǎng)低迷很可能縮小第一階純代工廠(chǎng)商陣營(yíng)，未來(lái)第一階代工廠(chǎng)商的數量可能減少至3家。 “2009年是代工廠(chǎng)商希望趕緊過(guò)去的一年。”iSuppli分析師Len Jelinek在一份聲明中表示，“然而，明年很可能出現新的挑戰，競爭成本的增長(cháng)將使玩家數量減少。” 2009年全球純代工廠(chǎng)商收入預計為178億美元，減少10.9%，明年將增長(cháng)21%至216億美元。 “開(kāi)發(fā)實(shí)現下一代制程的成本迅速增長(cháng)。想在
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臺積電為提升45納米以下制程產(chǎn)能進(jìn)行采購
- 臺積電近日表示，雖然尚未公布今年的資本支出計劃，但仍將持續進(jìn)行設備采購，并以提升45、40納米的先進(jìn)制程產(chǎn)能為主。 臺積電本周連續公告自AMAT等廠(chǎng)商購入設備，金額累計達54.8億臺幣。據悉，第二季臺積電投資設備金額將超過(guò)100億臺幣。對此，臺積電代理發(fā)言人曾晉皓對表示，“設備采購基本上以45、40納米的先進(jìn)制程為主，我們在這方面較缺乏，至于投入多少要以市場(chǎng)需要而定。”他并指出，公司今年資本支出還沒(méi)決定，但還沒(méi)決定不代表不買(mǎi)設備。 雖然臺積電未說(shuō)明在45、40納米先
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臺積電率先推出40納米制程
- 臺積電今（24）日表示，領(lǐng)先專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域推出40納米制程。此一新世代制程包括提供高效能優(yōu)勢的40納米泛用型制程（40G）以及提供低耗電量?jì)?yōu)勢的40納米低耗電制程（40LP）；同時(shí)提供完備的40納米設計服務(wù)套件及包括經(jīng)過(guò)制程驗證的合作廠(chǎng)商硅智材、設計自動(dòng)化工具，以及臺積公司的電性參數模型（SPICE Model）及核心基礎硅智材的完整設計生態(tài)環(huán)境。而首批客戶(hù)產(chǎn)品預計于2008年第二季產(chǎn)出。 臺積公司40納米制程重點(diǎn)： ?芯片閘密度（Raw gate density）是65納米制
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制程工藝技術(shù)發(fā)展探討
- IBM聯(lián)盟開(kāi)發(fā)出可在32納米芯片中加速實(shí)現一種被稱(chēng)為“high-k/metal gate(高電介質(zhì)金屬柵極)”的突破性材料。這種新方法是基于被稱(chēng)為“high-k gate-first(高電介質(zhì)先加工柵極)”加工工藝的方法，為客戶(hù)轉向高電介質(zhì)金屬柵極技術(shù)提供了一種更加簡(jiǎn)單和更省時(shí)間的途徑，由此而能夠帶來(lái)的益處包括性能的提高和功耗的降低。通過(guò)使用高電介質(zhì)金屬柵極，IBM與聯(lián)盟合作伙伴成功地開(kāi)發(fā)出比上一代技術(shù)體積小50%的芯片，同時(shí)提高了眾多性能。使用這種新技術(shù)的
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半導體進(jìn)入個(gè)人消費時(shí)代 產(chǎn)品差異化提升設計工具價(jià)值
- 近年來(lái)，消費電子產(chǎn)品的成長(cháng)勢頭強勁，更小、更快、更省電的芯片日益得到市場(chǎng)的青睞。同時(shí)，半導體產(chǎn)業(yè)也面臨著(zhù)非常嚴峻的挑戰和壓力，包括不斷上漲的研發(fā)費用、產(chǎn)品生命周期管理和消費者變化多端的個(gè)性化需求。在與半導體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)緊密關(guān)聯(lián)的電子自動(dòng)化解決方案(EDA)領(lǐng)域，也同半導體產(chǎn)業(yè)一樣，面臨著(zhù)日益激烈的競爭。合作成為各大公司發(fā)展的必然，而工藝技術(shù)從65nm到45nm進(jìn)而向32nm的演進(jìn)，集成化的完整的端到段端的設計解決方案將成為2008年EDA供應商的追求。 消費類(lèi)芯片是中國市場(chǎng)最大熱點(diǎn) Synopsys中國
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全球半導體產(chǎn)業(yè)2008醞釀巨變 中國將扮演重要角色
- 2007年是貝爾實(shí)驗室發(fā)明晶體管60周年。晶體管與半導體芯片使我們的工作和生活方式發(fā)生了巨大變化，而當前半導體產(chǎn)業(yè)本身也正在發(fā)生著(zhù)巨變。該行業(yè)的市場(chǎng)領(lǐng)域已經(jīng)或正在形成以幾家公司為核心的陣營(yíng)，而其它領(lǐng)域也迫切需要整合成一種更高一致性、更可持續發(fā)展的結構，并要求我們從全新的角度來(lái)思考它是如何為客戶(hù)創(chuàng )造價(jià)值的。半導體公司應加速做好長(cháng)遠規劃，放眼于芯片之外更長(cháng)遠的發(fā)展。 半導體產(chǎn)業(yè)的巨變對消費者和硅谷都有著(zhù)巨大影響。對消費者來(lái)說(shuō)，半導體產(chǎn)業(yè)整合不僅可加快創(chuàng ) 新步伐，而且還能顯著(zhù)加速產(chǎn)品(或技術(shù))的上市進(jìn)程
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性?xún)r(jià)比是關(guān)鍵 盛群半導體從中端市場(chǎng)起飛
- 在半導體行業(yè)，盛群半導體（HOLTEK）似乎是比較低調的，關(guān)于公司的產(chǎn)品和活動(dòng)，鮮有報道。然而就是這家看似默默無(wú)聞的臺灣公司，其實(shí)卻在扎扎實(shí)實(shí)地做著(zhù)自己的事，一刻沒(méi)有停歇過(guò)。2006年，資本額為新臺幣21.22億元的盛群公司實(shí)現了38億新臺幣的銷(xiāo)售額，毛利潤近45%，堪稱(chēng)臺灣半導體行業(yè)的“一枝獨秀”。 當我們走近本文的主人公——盛群半導體有限公司業(yè)務(wù)副總經(jīng)理陳一南先生時(shí)，就不難發(fā)現其中的原由。 盛群半導體鎖定中端市場(chǎng)，追求的是產(chǎn)品的高“性?xún)r(jià)比”，其產(chǎn)品自然會(huì )受到市場(chǎng)的青睞。以下是本刊記者對陳一南先生的
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