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預計蘋(píng)果新款MacBook Pro與iPad Pro無(wú)緣3nm制程工藝芯片
- 據國外媒體報道，蘋(píng)果在今年下半年將舉行兩場(chǎng)新品發(fā)布會(huì )，第一場(chǎng)在9月份舉行，重點(diǎn)是iPhone 14系列智能手機以及新款Apple Watch；第二場(chǎng)則將在10月份舉行，以Mac和iPad為主。之前預測對于下半年的第二場(chǎng)新品發(fā)布會(huì )，蘋(píng)果將推出的新品預計會(huì )有MacBook Pro和iPad Pro，其中MacBook Pro搭載的，預計是蘋(píng)果自研、由臺積電代工采用3nm制程工藝的芯片。但在蘋(píng)果產(chǎn)品預測方面有很高準確性的分析師郭明錤，近日給出了讓外界失望的預期，蘋(píng)果即將發(fā)布的14/16英寸MacBook Pro
- 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果 MacBook Pro iPad Pro 3nm 制程 工藝 芯片
英特爾或將修改3nm制程生產(chǎn)計劃 重回巔峰路途漫漫
- 消息稱(chēng)英特爾CEO Pat Gelsinger可能會(huì )在8月份前往臺積電，與臺積電的高層會(huì )晤，主要是對明年的3nm產(chǎn)能計劃進(jìn)行“緊急修正”。英特爾原計劃2022年底量產(chǎn)第14代Meteor Lake，并于2023年上半年推出，如今有消息稱(chēng)將延后到2023年底。作為英特爾GPU繪圖芯片代工企業(yè)，臺積電的3nm制程的計劃將受到影響。據報道，英特爾內部已開(kāi)始緊急修正未來(lái)一年的平臺藍圖以及自家制程產(chǎn)能計劃。一直有消息稱(chēng)，英特爾將使用臺積電的N3工藝生產(chǎn)GPU，比如獨立顯卡使用的GPU以及Meteor Lake的GP
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2022年聚焦十二英寸產(chǎn)能擴充，預估成熟制程產(chǎn)能年增20%
- 根據TrendForce集邦咨詢(xún)資料顯示，2022年全球晶圓代工產(chǎn)能年增約14%，其中八英寸產(chǎn)能因擴產(chǎn)較不符合成本效益，增幅遠低于整體產(chǎn)業(yè)平均，年增約6%，而十二英寸年增幅則為18%。其中，十二英寸新增產(chǎn)能當中約65%為成熟制程（28nm及以上），該制程產(chǎn)能年增率達20%，顯見(jiàn)2022年各晶圓代工廠(chǎng)多半將擴產(chǎn)重心放置于十二英寸晶圓產(chǎn)能，且以成熟制程為主軸，而主要擴產(chǎn)動(dòng)能來(lái)自于臺積電（TSMC）、聯(lián)電（UMC）、中芯國際（SMIC）、華虹集團（HuaHong Group）旗下HHGrace，以及合肥晶合集成
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臺積電2nm制程工藝取得新進(jìn)展 2nm競爭賽道進(jìn)入預熱模式
- 據國外媒體報道，推進(jìn)3nm制程工藝今年下半年量產(chǎn)的臺積電，在更先進(jìn)的2nm制程工藝的研發(fā)方面已取得重大進(jìn)展，預計在明年年中就將開(kāi)始風(fēng)險試產(chǎn) ——?也就意味著(zhù)臺積電2nm制程工藝距量產(chǎn)又更近了一步。業(yè)界估計，臺積電2nm試產(chǎn)時(shí)間點(diǎn)最快在2024年，并于2025年量產(chǎn)，之后再進(jìn)入1nm以及后續更新世代的“埃米”制程。臺積電去年底正式提出中科擴建廠(chǎng)計劃，設廠(chǎng)面積近95公頃，總投資金額達8000億至10000億元新臺幣，初期可創(chuàng )造4500個(gè)工作機會(huì )。以投資規模及近百公頃設廠(chǎng)土地面積研判，除了規劃2nm廠(chǎng)
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3D DRAM技術(shù)是DRAM的的未來(lái)嗎？
- 5月25日，有消息傳出，華為將在VLSI Symposium 2022期間發(fā)表其與中科院微電子研究所合作開(kāi)發(fā)的 3D DRAM 技術(shù)。隨著(zhù)“摩爾定律”走向極限，DRAM芯片工藝提升將愈發(fā)困難。3D DRAM就成了各大存儲廠(chǎng)商突破DRAM工藝極限的新方案。DRAM工藝的極限目前，DRAM芯片最先進(jìn)的工藝是10nm。據公開(kāi)資料顯示，三星早已在2020年完成了10nm制程DRAM的出貨；美光和SK海力士也在2021年完成了10nm DRAM產(chǎn)品的量產(chǎn)。那么，10nm是DRAM工藝的極限嗎？在回答這個(gè)問(wèn)題之前，我
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臺積電發(fā)布N4P工藝：增強版的5nm制程技術(shù)都有哪些不同？
- 在2021開(kāi)放創(chuàng )新平臺（OIP）生態(tài)系統論壇上，臺積電（TSMC）宣布推出N4P工藝，這是以目前5nm制程節點(diǎn)為基礎，以性能為重點(diǎn)的增強型工藝。采用N4P技術(shù)生產(chǎn)的首批產(chǎn)品預計于2022年下半年完成產(chǎn)品設計定案。N4P制程工藝的推出強化了臺積電的先進(jìn)邏輯半導體技術(shù)組合，其中的每項技術(shù)皆具備獨特的效能、功耗效率以及成本優(yōu)勢。經(jīng)過(guò)優(yōu)化的N4P可提供高性能運算（HPC）與移動(dòng)設備應用一個(gè)更強化且先進(jìn)的技術(shù)平臺。N4N4P是繼N5、N4后，臺積電5nm家族的第三個(gè)主要強化版本。臺積電稱(chēng)，N4P的性能較原先的N5增
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Gartner對2021年國內外芯片制造市場(chǎng)的趨勢分析
- 當前困擾業(yè)界的芯片缺貨何時(shí)結束？哪種半導體制程會(huì )是主流？哪類(lèi)芯片產(chǎn)品發(fā)展最好？半導體的投資熱點(diǎn)有哪些？中國市場(chǎng)的動(dòng)向如何？“成熟工藝+ 先進(jìn)封裝”可否達到先進(jìn)工藝的產(chǎn)品性能？2021 年6 月底，Gartner研究副總裁盛陵海向電子產(chǎn)品世界等媒體做了詳細的分析。Gartner研究副總裁盛陵海1? ?全球芯片制造市場(chǎng)1.1 缺貨的原因及何時(shí)結束1）缺貨的原因最近半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了20 年以來(lái)最為嚴重的缺貨情況。造成缺貨的原因既包含偶然因素，也有必然因素?！? ?偶然因素
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三星用3納米制程和臺積電正面對決
- 臺積電與三星在7納米以下先進(jìn)制程競爭激烈，據外媒報導，傳出三星放棄4納米制程，直接從5納米殺進(jìn)3納米，跟臺積電正面對決，至于臺積電5納米今年第2季已量產(chǎn)，而三星5納米明年初才可能放量生產(chǎn)，可見(jiàn)臺積電技術(shù)仍領(lǐng)先三星1年。臺積電近幾年在先進(jìn)制程領(lǐng)先業(yè)界，7納米和5納米率先量產(chǎn)，國際大客戶(hù)搶著(zhù)下單，產(chǎn)能更是滿(mǎn)載，從2016年起，連續為蘋(píng)果獨家代工A系列處理器。三星雖然曾為蘋(píng)果A系列處理器代工，但2015年蘋(píng)果iPhone 6s系列采用A9處理器，由三星14納米製程打造，在耗能方面竟高于臺積電16納米所生
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臺積電700億建先進(jìn)制程封測廠(chǎng) 最快2022年量產(chǎn)
- 繼5月15日，臺積電宣布在美國興建先進(jìn)晶圓廠(chǎng)之后，臺積電斥巨資在中國臺灣建設先進(jìn)封測廠(chǎng)的消息也被傳出。據臺灣苗栗縣長(cháng)徐耀昌在Facebook上表示，臺積電日前拍板通過(guò)興建竹南先進(jìn)封測廠(chǎng)，該封測廠(chǎng)預計總投資額約新臺幣3000億元（約合人民幣716.2億元），計劃將在苗栗縣竹南科學(xué)園區興建先進(jìn)制程封測廠(chǎng)，計劃明年中第一期產(chǎn)區運轉，估計將可創(chuàng )造1000個(gè)以上就業(yè)機會(huì )。2012年，臺積電斥資新臺幣32億元買(mǎi)下竹南鎮大埔特定區14.3公頃土地，并于2018年敲定改作為高端技術(shù)的先進(jìn)封測廠(chǎng)并啟動(dòng)環(huán)評程序，歷經(jīng)15個(gè)月
- 關(guān)鍵字： 臺積電 制程 封測
先進(jìn)制程戰下二線(xiàn)晶圓代工廠(chǎng)怎么生存
- 半導體行業(yè)觀(guān)察：隨著(zhù)工藝節點(diǎn)的推進(jìn)，因為技術(shù)難度的增加，投入成本的大幅增加，先進(jìn)制程現已經(jīng)成為三星和臺積電兩家的游戲。
- 關(guān)鍵字： 半導體 制程 三星 臺積電 晶圓廠(chǎng)
聯(lián)華電子公布 2018 年第四季財務(wù)報告
- 聯(lián)華電子股份有限公司今(29)日公布2018年第四季財務(wù)報告，合并營(yíng)業(yè)收入為新臺幣355.2億元，較上季的新臺幣393.9億元減少9.8%，與去年同期的新臺幣366.3億元相比減少3.0%。本季毛利率為13.0%，歸屬母公司虧損為新臺幣17.1億元，每股普通股虧損為新臺幣0.14元。?總經(jīng)理王石表示：「在第四季，聯(lián)華電子晶圓專(zhuān)工營(yíng)收達到新臺幣354.9億，較上季減少9.8%，營(yíng)業(yè)虧損率為1.3%。整體的產(chǎn)能利用率來(lái)到88%，出貨量為171萬(wàn)片約當八吋晶圓。雖然第四季度晶圓需求減緩，聯(lián)電在8吋和成
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