三星或進(jìn)軍玻璃基板市場(chǎng)，擬強化半導體制造競爭力

韓國媒體報道，三星準備進(jìn)軍半導體玻璃基板市場(chǎng)。由于玻璃基板是人工智能（AI）芯片等高性能半導體的關(guān)鍵元件，在尚未完全商業(yè)化的情況下，三星期望藉由進(jìn)軍玻璃基板市場(chǎng)，加強包括晶圓代工和系統半導體生產(chǎn)的機會(huì )。

根據ETnews的報道顯示，已確認三星正在與多家材料、零件和設備（SME）公司尋求合作，以半導體玻璃基板商業(yè)化為目標。此計劃主要由三星半導體業(yè)務(wù)部門(mén)（DS）內的先進(jìn)封裝人員負責執行，該計劃打造三星自己獨特的供應鏈。對此，多位知情人士表示，三星正在尋找自己的供應鏈來(lái)推動(dòng)其玻璃基板業(yè)務(wù)發(fā)展，而且已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)行技術(shù)討論當中。

報道表示，到目前為止，全球半導體公司中只有英特爾在準備玻璃基板，零件材料公司只有Absolix、三星馬達、LG Innotek在準備玻璃基板。而AMD正在推行一項計劃，就是透過(guò)玻璃基板的供應，將其應用在半導體芯片上，而三星則是首次被公開(kāi)證實(shí)進(jìn)行玻璃基板的發(fā)展。三星接下來(lái)將將確保玻璃基板生產(chǎn)所需的全部技術(shù)和設備，也將計劃以玻璃取代半導體封裝中所使用的傳統基板。而這一系列動(dòng)作，市場(chǎng)則是解讀為因為技術(shù)重要性和市場(chǎng)成長(cháng)潛力的造成的發(fā)展。

報道指出，玻璃基板比現有基板具有更光滑、更薄的表面，可達到更精細的電路布局。它適用于高性能、高密度半導體，因為這些半導體運行時(shí)將會(huì )產(chǎn)生大量熱量，而玻璃基板因熱量而引起的彎曲量很少，可保持運行時(shí)的穩定與質(zhì)量，這使得玻璃基板被認為對AI芯片至關(guān)重要。

不過(guò)，目前全球還沒(méi)有達到玻璃基板商業(yè)化的情況。目前開(kāi)發(fā)主要由Absolix等基板廠(chǎng)商進(jìn)行，但尚未出現于半導體制造中實(shí)際應用或推出的案例。由于是玻璃制成的半導體基板，即使是最輕微的裂痕也可能影響整個(gè)半導體，因此開(kāi)發(fā)難度被認為非常高。市場(chǎng)人士表示，三星無(wú)法坐等各大半導體開(kāi)始進(jìn)行玻璃基板的量產(chǎn)，因此決定率先采取直接應對措施。

報道強調，隨著(zhù)AI時(shí)代的到來(lái)，下一代高性能半導體的需求大幅提升，這需要半導體創(chuàng )新。當前，雖然從材料、零件到制造設備都需要新技術(shù)，但玻璃基板尚未準備好，所以三星采取了主動(dòng)策略。此外，如果開(kāi)發(fā)完成玻璃基板，則可以強化下一代半導體，即GPU等系統半導體的代工市場(chǎng)，并提高自身系統半導體的性能。因此，這是一項利用率高的關(guān)鍵技術(shù)，將提高三星整體半導體業(yè)務(wù)的競爭力，因此決定開(kāi)展該業(yè)務(wù)。

不過(guò)，三星一直對進(jìn)軍玻璃基板市場(chǎng)守口如瓶。該公司一位官員表示，我們無(wú)法確認該業(yè)務(wù)是否會(huì )繼續進(jìn)行。