傳臺積電拒絕代工三星Exynos芯片，認為商業(yè)機密存在泄露風(fēng)險

三星原打算在Exynos 2500采用第二代3nm工藝，用于今年發(fā)布的Galaxy S25系列智能手機，不過(guò)受困于良品率問(wèn)題，最終放棄了該計劃。先進(jìn)工藝長(cháng)期存在的低良品率問(wèn)題不但讓三星晶圓代工流失大量訂單，而且也嚴重影響了自家Exynos芯片的開(kāi)發(fā)。此前就有報道稱(chēng)，三星正在與其他代工廠(chǎng)談判結盟，尋求“多方面的合作”，外界猜測可能會(huì )將Exynos芯片的生產(chǎn)外包給臺積電（TSMC）。

據Wccftech報道，雖然三星希望像英特爾那樣，為了能讓旗下芯片更具競爭力，放棄自家的工廠(chǎng)，將訂單轉向臺積電，但是并沒(méi)有得到想的結果。傳聞臺積電已經(jīng)拒絕了三星的代工要求，不會(huì )建立任何形式的合作伙伴關(guān)系來(lái)大規模生產(chǎn)Exynos系列芯片。

據了解，臺積電之所以拒絕了三星的報價(jià)，原因可能是擔心三星乘此機會(huì )竊取臺積電的商業(yè)機密，了解臺積電如何將良品率保持在可以接受的水平，以便在未來(lái)的先進(jìn)工藝量產(chǎn)時(shí)采用。

盡管Exynos 2500遇到了各種問(wèn)題，但是三星還在推進(jìn)后繼者Exynos 2600的開(kāi)發(fā)工作。按照三星的計劃，Exynos 2600將于2025年末進(jìn)入量產(chǎn)階段，采用2nm工藝，希望能用于2026年初發(fā)布的Galaxy S26系列。目前來(lái)看，至少在芯片制造上，三星只能寄望于自家的工廠(chǎng)。