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論壇
芯片
西門(mén)子EDA暫停中國服務(wù)
EDA/PCB
西門(mén)子
EDA
芯片
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2025-05-28
英偉達新款中國特供芯片:放棄Cowos封裝和HBM
英偉達
芯片
Cowos
封裝
HBM
|
2025-05-27
國產(chǎn)半導體重大并購,能否實(shí)現算力突圍?
智能計算
海光信息
中科曙光
AI
算力
CPU
服務(wù)器
芯片
|
2025-05-27
美國芯片巨頭英特爾、美光、高通和德州儀器均已向美國商務(wù)部提交評論,尋求減輕預期美國半導體進(jìn)口關(guān)稅的負擔或獲得免稅。
國際視野
美國
芯片
半導體產(chǎn)業(yè)
關(guān)稅
|
2025-05-27
莫迪預告首款印度造芯片問(wèn)世:將在印東北部地區半導體工廠(chǎng)下線(xiàn)
EDA/PCB
莫迪
印度
芯片
半導體
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2025-05-27
小米雷軍:芯片團隊已具備相當強的研發(fā)設計實(shí)力
EDA/PCB
小米
雷軍
芯片
玄戒 O1
處理器
ARM
3nm
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2025-05-27
英媒:符合美國監管要求背景下,英偉達擬再推“中國特供”芯片
智能計算
英偉達
特供
芯片
人工智能
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2025-05-26
軟硬件都實(shí)現自主可控,華為鴻蒙電腦搭載麒麟 X90 芯片
EDA/PCB
華為
鴻蒙
電腦
麒麟
X90
芯片
|
2025-05-26
強力回擊!中方回應美國企圖全球禁用中國先進(jìn)芯片
芯片
AI
華為
Ascend
昇騰
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2025-05-22
小米自研3nm“大芯片”已開(kāi)始大規模量產(chǎn)
小米
自研
3nm
芯片
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2025-05-20
雷軍發(fā)文確認:小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程
小米
玄戒
3nm
SoC
芯片
|
2025-05-19
NVIDIA全球布局受美國出口管制影響
智能計算
英偉達
芯片
AI
|
2025-05-16
小米官宣!自研手機SoC芯片本月發(fā)布
小米
手機
SoC
芯片
|
2025-05-15
美國修改AI擴散規則:簡(jiǎn)單但更嚴格
智能計算
AI
半導體
華為
芯片
|
2025-05-15
英偉達數十萬(wàn)芯片+亞馬遜50億美元豪賭沙特
智能計算
英偉達
芯片
亞馬遜
沙特
人工智能
|
2025-05-14
半導體芯片封裝工藝的基本流程
半導體
芯片
封裝
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2025-05-13
英偉達計劃7月推出降級版H20芯片
英偉達
H20
芯片
人工智能
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2025-05-13
美國計劃強制追蹤英偉達AI芯片位置
英偉達
AI
芯片
|
2025-05-08
英偉達和聯(lián)發(fā)科技可能會(huì )在 Computex 上推出聯(lián)合開(kāi)發(fā)的適用于 Windows PC 的“N1”Arm 芯片
消費電子
英偉達
聯(lián)發(fā)科技
Computex
Windows PC
N1
Arm 芯片
|
2025-05-07
小米加速芯片自研
手機與無(wú)線(xiàn)通信
小米
芯片
自研
玄戒
Xring
SoC
Arm
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2025-05-06
蘋(píng)果開(kāi)啟新的供貨來(lái)源
蘋(píng)果
iPhone
供應鏈
印度
芯片
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2025-05-06
中國突豁免8項美制芯片125%關(guān)稅 CNN解密原因
國際視野
芯片
關(guān)稅
|
2025-04-27
未來(lái)的芯片將比以往任何時(shí)候都更熱
EDA/PCB
芯片
功耗
散熱
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2025-04-25
不使用x86、Arm:俄羅斯仍要在2030年前國產(chǎn)28nm
EDA/PCB
俄羅斯
28nm
芯片
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2025-04-24
車(chē)規級MCU介紹
汽車(chē)電子
MCU
單片機
汽車(chē)電子
微控制器
芯片
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2025-04-22
臺積電表示無(wú)法保證其芯片最終不會(huì )進(jìn)入中國
EDA/PCB
臺積電
芯片
|
2025-04-22
半導體「關(guān)稅豁免」再生變?將設立專(zhuān)項關(guān)稅
EDA/PCB
半導體
芯片
電子產(chǎn)品
關(guān)稅
蘋(píng)果
TI
臺積電
|
2025-04-15
華強北市場(chǎng)多款熱門(mén)芯片“封庫存” 分銷(xiāo)商稱(chēng)有客戶(hù)轉向國產(chǎn)
EDA/PCB
華強北
芯片
封庫存
分銷(xiāo)商
國產(chǎn)
|
2025-04-15
特朗普關(guān)稅大棒下,英偉達投資5000億美元:最強AI芯片將在美國制造
智能計算
特朗普
關(guān)稅
英偉達
AI
芯片
美國制造
|
2025-04-15
美國啟動(dòng)藥品與芯片進(jìn)口調查,準備單獨加征關(guān)稅?
EDA/PCB
美國
藥品
芯片
關(guān)稅
特朗普
|
2025-04-15
比蘋(píng)果高通快一步!曝三星率先商用2nm芯片:11月進(jìn)入量產(chǎn)階段
EDA/PCB
蘋(píng)果
高通
三星率
商用
2nm
芯片
量產(chǎn)
Exynos 2600
Galaxy S26
|
2025-04-14
臺積電面臨10億美元罰款和100%關(guān)稅威脅
EDA/PCB
臺積電
關(guān)稅
AI
芯片
|
2025-04-10
谷歌迄今最強芯!第七代TPU發(fā)布:內存容量高達192GB
智能計算
谷歌
TPU
芯片
AI
|
2025-04-10
三星已組建專(zhuān)注于1nm芯片開(kāi)發(fā)的團隊 量產(chǎn)目標定于2029年
EDA/PCB
三星
1nm
芯片
臺積電
NA EUV
|
2025-04-10
后貿易時(shí)代,國產(chǎn)半導體行業(yè)如何突圍困局?
EDA/PCB
半導體
國產(chǎn)
芯片
集成電路
關(guān)稅
|
2025-04-08
拓撲半金屬?未來(lái)的芯片需要比銅更好的材料
EDA/PCB
拓撲半金屬
芯片
銅
|
2025-03-28
英偉達計劃在未來(lái)四年斥資5000億美元采購芯片和電子產(chǎn)品
智能計算
英偉達
AI
芯片
臺積電
富士康
|
2025-03-24
黃仁勛回應DeepSeek沖擊:算力需求將被推高,芯片反而更吃緊
智能計算
黃仁勛
DeepSeek
算力
芯片
吃緊
英偉達
|
2025-03-21
惠普推出全球首批抗量子攻擊打印機,搭載新型 ASIC 芯片
消費電子
惠普
抗量子
攻擊打印機
ASIC 芯片
|
2025-03-19
消息稱(chēng) SK 海力士將獨家供應英偉達 12 層 HBM3E 芯片
網(wǎng)絡(luò )與存儲
SK
海力士
英偉達
HBM3E 芯片
|
2025-03-18
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