小米自研3nm“大芯片”已開(kāi)始大規模量產(chǎn)

今天，小米集團董事長(cháng)雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1已開(kāi)始大規模量產(chǎn)，搭載小米玄戒O1兩款旗艦，小米手機15s pro和小米OLED平板Pad 7 ultra。小米將成為繼蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)。

今年2月，聯(lián)發(fā)科技CEO蔡力行第四季度財報會(huì )議上表示，小米自研手機SoC芯片或將外掛聯(lián)發(fā)科基帶芯片。根據他的透露，ARM和小米正在促成一項AP芯片的研發(fā)項目，聯(lián)發(fā)科也有參與，并提供調制解調器芯片。

此前據外媒WCCFtech報道，小米旗下芯片部門(mén)玄戒「Xring」已獨立運營(yíng)，由高通前資深總監秦牧云領(lǐng)導。玄戒獨立運營(yíng)的策略，也體現了小米在復雜國際形勢下的謹慎考量，避免因芯片自研項目引發(fā)不必要的外部干預，從而為項目推進(jìn)創(chuàng )造相對穩定的環(huán)境。不過(guò)，小米還是存在遭遇特朗普政府制裁風(fēng)險的可能性。

值得注意的是，小米平板7 Ultra這款14英寸的超大屏平板也將搭載玄戒處理器，換句話(huà)說(shuō)，小米是要用「同芯多端」的方式，打造自己的高效生態(tài)閉環(huán) —— 數據聯(lián)動(dòng)、操作邏輯一套下來(lái)，小米要構建的是接近蘋(píng)果M系列的“生態(tài)-體感”使用體驗。這種定位對于商務(wù)用戶(hù)和內容創(chuàng )作者來(lái)說(shuō)，小米在高端市場(chǎng)不再只是“性?xún)r(jià)比”標簽。

小米“造芯之路”始于十年前：從2014年9月立項，歷時(shí)近三年，2017年2月28日，小米推出第一顆自研SoC芯片松果澎湃S1，采用28nm工藝制程，首發(fā)搭載于小米5C手機。然而，可澎湃S1由于孱弱的基帶能力（不支持聯(lián)通的3G、4G網(wǎng)絡(luò )制式，也不支持電信的所有網(wǎng)絡(luò )制式），并未成為爆款，也讓小米澎湃S1蒙塵，隨后的澎湃S2研發(fā)也被爆出遭遇了多次流片失敗，使得小米暫時(shí)放棄研發(fā)手機核心SoC芯片。

但小米并未放棄自研芯片的夢(mèng)想，在暫停了SoC大芯片的研發(fā)后，轉向了“小芯片”路線(xiàn)：比如澎湃C系列ISP影像芯片、澎湃P系列快充芯片、澎湃G系列電源管理芯片、澎湃T系列信號增強芯片等手機外圍自研芯片，在不同技術(shù)賽道中慢慢積累經(jīng)驗和能力。

直到2021年初，小米宣布造車(chē)的同時(shí)，還在內部重啟“大芯片”業(yè)務(wù)，重新開(kāi)始研發(fā)手機SoC。雷軍說(shuō)：“小米一直有顆“芯片夢(mèng)”，因為，要想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過(guò)去的一場(chǎng)硬仗?！?/p>

正如2017年雷軍在澎湃S1發(fā)布之時(shí)所說(shuō)的那樣，自研芯片是一項需要長(cháng)期、大量資金及人力投入，且風(fēng)險極高的復雜工程。從OPPO旗下芯片公司“哲庫”倒閉事件可以明顯感受到，國內企業(yè)“造芯”非常艱難，即便投入100多億也未必能破局。為了實(shí)現這一目標，小米制定了長(cháng)期持續投資的計劃：根據雷軍公布的數據顯示，截至今年4月底，玄戒成立四年來(lái)累計研發(fā)投入已經(jīng)超過(guò)了135億人民幣。目前，研發(fā)團隊已經(jīng)超過(guò)了2500人，今年預計的研發(fā)投入將超過(guò)60億元。