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3g芯片 文章 進(jìn)入3g芯片技術(shù)社區
高通獲國美1200萬(wàn)部終端大單搶占3G芯片市場(chǎng)
- 高通公司宣布與國美達成戰略合作協(xié)議,國美將聯(lián)合三大運營(yíng)商等采購1200萬(wàn)部智能終端,其中主要采用高通驍龍芯片組支持的智能終端,這將使高通在中國3G芯片市場(chǎng)占據更多份額。 截止到2012年4月9日,國美電器(微博)共有門(mén)店1743家,整體覆蓋424個(gè)城市。從09年起通訊市場(chǎng)每年的遞增率為10%,到2012年市場(chǎng)總容量達到了2.4億。按規劃,到2012年底,國美通訊要做到1500萬(wàn)部的銷(xiāo)量,同比提升36%,銷(xiāo)售額接近200億元。 這顯然給高通以巨大空間,高通是國內3G智能手機主要的芯片供應商之
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高通獲國美1200萬(wàn)部終端大單搶占3G芯片市場(chǎng)
- 高通公司宣布與國美達成戰略合作協(xié)議,國美將聯(lián)合三大運營(yíng)商等采購1200萬(wàn)部智能終端,其中主要采用高通驍龍芯片組支持的智能終端,這將使高通在中國3G芯片市場(chǎng)占據更多份額。 截止到2012年4月9日,國美電器(微博)共有門(mén)店1743家,整體覆蓋424個(gè)城市。從09年起通訊市場(chǎng)每年的遞增率為10%,到2012年市場(chǎng)總容量達到了2.4億。按規劃,到2012年底,國美通訊要做到1500萬(wàn)部的銷(xiāo)量,同比提升36%,銷(xiāo)售額接近200億元。 這顯然給高通以巨大空間,高通是國內3G智能手機主要的芯片供應商之
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聯(lián)發(fā)科技博通 競推3G芯片爭勝
- 高價(jià)智能手機市場(chǎng)目前仍由高通掌握,不過(guò)強調百美元的低價(jià)智能手機芯片市場(chǎng)競爭,在大陸正激烈上演,聯(lián)發(fā)科(2454)與博通16日紛紛宣布新芯片推出。 聯(lián)發(fā)科(2454)為維持領(lǐng)先地位持續推出新案,針對大陸市場(chǎng)慣用的雙卡雙待,16日宣布推出GeminiV2、可支持多張SIM卡的待機功能。博通從手機射頻芯片跨入基頻芯片,昨宣布首款3G基頻芯片正式推出,強調首推便以公板為設計、進(jìn)軍百美元平價(jià)智能手機市場(chǎng),并找來(lái)大陸手機品牌TCL站臺。 近日在大陸開(kāi)賣(mài)的iPhone4s由于延后開(kāi)賣(mài)引來(lái)不少排隊的蘋(píng)果迷
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3G芯片掀價(jià)格戰 或加速智能手機普及
- 據通信信息 日前有媒體報道稱(chēng),臺灣聯(lián)發(fā)科(微博)推出了MT6575、1GHz移動(dòng)芯片解決方案,它廣為企業(yè)接受,目前華為等廠(chǎng)商已有意采用。為了反擊聯(lián)發(fā)科,高通已經(jīng)降低報價(jià),與聯(lián)發(fā)科接近,以提高產(chǎn)品的價(jià)格競爭力。 作為智能手機的構成要件,上游芯片市場(chǎng)的發(fā)展對于下游手機市場(chǎng)的發(fā)展無(wú)疑具有不可忽視的作用。以高通、聯(lián)發(fā)科為代表的芯片廠(chǎng)商陡掀價(jià)格戰,無(wú)疑將有助于促進(jìn)智能手機價(jià)格不斷走低,進(jìn)而加速其普及進(jìn)程。 3G芯片市場(chǎng)陡掀價(jià)格戰 據媒體報道,華為方面近日表示,正研究聯(lián)發(fā)科的通訊芯片組,評估是否
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聯(lián)發(fā)科技客戶(hù)搶補庫存 3G芯片喊缺貨
- 近期聯(lián)發(fā)科3G手機晶片在大陸市場(chǎng)接連報捷,客戶(hù)原本對于大陸及新興國家市場(chǎng)3G手機換機潮并無(wú)太大信心,維持庫存偏低水位,但聯(lián)想智慧型手機A60在終端市場(chǎng)一戰成名,吸引大陸品牌及白牌手機業(yè)者紛爭相搶進(jìn)聯(lián)發(fā)科MT6573晶片,導致短期市場(chǎng)供不應求。臺IC設計業(yè)者表示,聯(lián)發(fā)科晶片缺貨雖可能拖累9月業(yè)績(jì)表現,但對于第4季營(yíng)運將明顯加分。
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聯(lián)發(fā)科技3Q季營(yíng)收估成長(cháng)5~10%
- 聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江27日于2011年第3季法說(shuō)會(huì )中表示,雖然新款手機、TV及藍光芯片第3季出貨表現不俗,但在舊產(chǎn)品線(xiàn)因日本311強震過(guò)后出現一些預先提貨下,初估聯(lián)發(fā)科第3季營(yíng)收將介于新臺幣220億~230億元間,較第2季成長(cháng)5~10%。此話(huà)一出等于宣告聯(lián)發(fā)科2011年營(yíng)收將較2010年 1,223.74億元衰退,下滑幅度恐逾20%,連全年千億元業(yè)績(jì)都難達成,至于獲利表現,更有較2010年對半砍的壓力。
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聯(lián)發(fā)科技3G芯片整軍出發(fā)
- 聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介18日在中國聯(lián)通WCDMA產(chǎn)業(yè)鏈大會(huì )發(fā)表演說(shuō)時(shí)指出,隨著(zhù)大陸3G產(chǎn)業(yè)版圖及市場(chǎng)發(fā)展非常迅速,配合無(wú)線(xiàn)互聯(lián)應用需求的快速成長(cháng),聯(lián)發(fā)科已更加積極布局全球3G芯片市場(chǎng),不斷擴大對芯片平臺及應用軟件的投資金額及力度,希望能與大陸3G產(chǎn)業(yè)一同成長(cháng)。
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2011年大陸3G芯片市場(chǎng)業(yè)者布局
- 綜觀(guān)全球行動(dòng)基頻(Baseband)芯片業(yè)者版圖變動(dòng),其中,最值得關(guān)注的是聯(lián)發(fā)科(Mediatek)市占率躍居出貨量首位,而高通(Qualcomm)則以些微差距居次,然而,若按銷(xiāo)售值基準估算,高通市占率則遠遠超越聯(lián)發(fā)科,精確的說(shuō),出貨量、銷(xiāo)售值排名的不對稱(chēng),指出聯(lián)發(fā)科專(zhuān)攻低階大量,高通專(zhuān)注高階整合的營(yíng)運策略差異。
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智能手機引發(fā)3G芯片競爭加劇
- 隨著(zhù)3G在全球的日漸普及以及4G的上馬,智能手機的發(fā)展進(jìn)一步加大了手機芯片的競爭程度。分析機構預計明年3G芯片市場(chǎng)的競爭將會(huì )更加激烈。 研究機構WirelessIntelligence指出,由于智能手機及移動(dòng)寬頻需求量大增,全球3G用戶(hù)數在今年3月中旬已經(jīng)超過(guò)10億人,而這一數字與去年同期相比增長(cháng)了30%。WirelessIntelligence進(jìn)一步預估3G用戶(hù)數將于2014年增長(cháng)至28億左右,將占全球移動(dòng)電話(huà)總用戶(hù)數的42%。
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聯(lián)發(fā)科技董事長(cháng)蔡明介:讓3G芯片價(jià)格降下來(lái)
- 當蔡明介進(jìn)入會(huì )議室時(shí),有一絲失落。年近60的他看起來(lái)受困于“山寨機之王”的綽號。 在臺灣,蔡明介被喻為“股票之王”和“臺灣芯片設計之父”,不過(guò),現在他很少在公開(kāi)場(chǎng)合露面。就算露面,也只是發(fā)表一些演講,就連公司的季度財報會(huì )議也由CFO喻銘鐸主持。 實(shí)際上,這是近三年來(lái)蔡明介第一次面面對交流。會(huì )面差點(diǎn)被取消,因為它的公關(guān)經(jīng)理沒(méi)有提前告訴他,會(huì )有一位攝影師到場(chǎng)。 蔡明介迷上管理學(xué) 在聯(lián)發(fā)科,員工更清楚真正的蔡明介
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智能手機帶動(dòng)需求 3G芯片明年競爭激烈
- 據臺灣媒體報道 3G業(yè)務(wù)未來(lái)幾年將呈現爆炸性成長(cháng),3G甚至下一代4G芯片也將成為各大通訊芯片廠(chǎng)商競逐新焦點(diǎn),業(yè)內人士表示,高通目前在3G仍具有絕對領(lǐng)先地位,不過(guò)近期諾基亞即將推出的N8智能型手機當中,已開(kāi)始采用博通芯片,甚至聯(lián)發(fā)科下一代3.5G芯片及晨星第一代3G芯片明年年中都會(huì )推出,明年3G芯片市場(chǎng)的競爭將會(huì )更加激烈。 研究機構Wireless Intelligence便指出,由于智能型手機及移動(dòng)寬頻需求量大增,全球3G用戶(hù)數在今年3月中旬已經(jīng)超過(guò)10億人,而3G用戶(hù)數與去年同期年相較更成長(cháng)3
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聯(lián)發(fā)科發(fā)力多標準融合芯片 打造融合商業(yè)模式
- 據報道,素有“山寨機之父”之稱(chēng)的聯(lián)發(fā)科近來(lái)頻頻發(fā)力芯片市場(chǎng),無(wú)論在手機市場(chǎng)還是互聯(lián)網(wǎng)電視芯片市場(chǎng)都采取了新的作為。一方面,在2G 市場(chǎng)碩果累累的聯(lián)發(fā)科開(kāi)始把眼光轉向火熱的3G市場(chǎng),有消息稱(chēng),聯(lián)發(fā)科已完成了基于A(yíng)ndroid操作系統的3G芯片研發(fā)項目,將于近期推出不足700元的3G套件,向千元級的3G智能手機邁出實(shí)質(zhì)性一步。另一方面,聯(lián)發(fā)科即將推出MT5311互聯(lián)網(wǎng)電視芯片解決方案,該芯片實(shí)質(zhì)是一種多標準融合芯片,可以讓用戶(hù)以更加便捷的方式享受更豐富的體驗。 “
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3g芯片介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條3g芯片!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對3g芯片的理解,并與今后在此搜索3g芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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