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通信芯片
通信芯片 文章 進(jìn)入通信芯片技術(shù)社區
一句話(huà)引起中興150億的大烏龍：芯片制造，中國還落后10年
- 總體上來(lái)說(shuō)，市場(chǎng)需求70%的芯片都是14納米以下的。但現在中芯國際產(chǎn)能還比較有限，上海工廠(chǎng)每月大概是6000片，新投600多億建設的新生產(chǎn)線(xiàn)，產(chǎn)能是每個(gè)月3.5萬(wàn)片。01因為一句話(huà)，兩天暴漲150億事情的起因僅僅是40多個(gè)字的一句話(huà)。當時(shí)，中興在網(wǎng)上回答提問(wèn)時(shí)說(shuō)：公司具備芯片設計和開(kāi)發(fā)能力，7nm芯片規模量產(chǎn)，已在全球5G規模部署中實(shí)現商用，5nm芯片正在技術(shù)導入。6月19日，在中興通訊股東大會(huì )上，總裁徐子陽(yáng)也表示：“中興通訊的7nm芯片已規模量產(chǎn)并在全球5G規模部署中實(shí)現商用。預計在明年發(fā)布的基于5納米
- 關(guān)鍵字： 中興 芯片制造 通信芯片 matlab
全球IC移動(dòng)變革 我國集成電路業(yè)三大挑戰
- 相關(guān)資料顯示，2010年～2012年全球半導體市場(chǎng)的增長(cháng)呈現著(zhù)持續下降趨勢，即從2010年的31.8%，下降到2011年的0.4%和2012年的-2.7%，年復合增長(cháng)率為-2%。但是其間全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)卻明顯增長(cháng)，2012年全球通信芯片市場(chǎng)規模已達900億美元，占同期全球半導體市場(chǎng)2916億美元的30.6%。 預計全球通信芯片市場(chǎng)2013年將突破1000億美元，2014年將達到1144億美元規模，從而超越電腦芯片總產(chǎn)值。這意味著(zhù)全球半導體產(chǎn)業(yè)的驅動(dòng)力從PC轉為移動(dòng)互聯(lián)，這種變化趨勢在未來(lái)7
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我國移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展
- 隨著(zhù)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)在全球的普及，移動(dòng)智能終端正在快速蠶食傳統PC的市場(chǎng)空間。在終端芯片領(lǐng)域，移動(dòng)芯片的市場(chǎng)占有率卻在不斷提升，逐漸成為芯片產(chǎn)業(yè)的“明星”和領(lǐng)跑者。值得一提的是，在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的新浪潮中，我國的移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)正在崛起，逐漸在全球芯片市場(chǎng)中占據一席之地，這不僅促進(jìn)了全球芯片市場(chǎng)的“變局”，更將為我國ICT產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展提供支撐和動(dòng)力。 移動(dòng)芯片是智能終端的硬件平臺，是其物理能力的基礎。在我國智能終端市場(chǎng)上爆發(fā)的激烈“核&rdqu
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聯(lián)發(fā)科技與展訊開(kāi)打新一輪價(jià)格戰
- 中國軟件行業(yè)協(xié)會(huì )嵌入式系統分會(huì )副秘書(shū)長(cháng)、業(yè)內知名專(zhuān)家王艷輝(網(wǎng)名：老杳)今日在騰訊微博表示，聯(lián)發(fā)科與展訊之間的芯片價(jià)格戰正在將手機行業(yè)推向深淵，雙方之間的競爭將降低整個(gè)產(chǎn)業(yè)利潤空間，是一場(chǎng)全輸的競爭。
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SEMITECH推出業(yè)界首款基于OFDMA的電力線(xiàn)通信芯片
- 專(zhuān)注于推動(dòng)傳統電網(wǎng)向智能電網(wǎng)(smart grid)發(fā)展的電力線(xiàn)通信解決方案供應商SEMITECH半導體公司(Semitech Semiconductor)日前宣布，推出業(yè)界首款基于OFDMA(正交頻分多址)技術(shù)的電力線(xiàn)路通信收發(fā)器——SM2200。這款新一代OFDMA電力線(xiàn)通信收發(fā)器專(zhuān)門(mén)針對雜訊嚴重的電力網(wǎng)環(huán)境而設計，并且面向特定的網(wǎng)絡(luò )通信應用。SM2200能提供最高可靠性級別的供電線(xiàn)路通信，同時(shí)重點(diǎn)引入了高級電表架構(AMI)和自動(dòng)抄表系統(AMR)等應用，充分滿(mǎn)足了用戶(hù)對
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AppliedMicro采用Tensilica Dataplane數據處理器
- Tensilica日前宣布 ，AppliedMicro (Nasdaq:AMCC)采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane數據處理器(DPU)進(jìn)行其最新的高速通信芯片設計。 AppliedMicro高級工程經(jīng)理Sean Campeau表示：“Tensilica DPU具備高帶寬以及類(lèi)似于FIFO隊列的高性能接口，由此可以實(shí)現數據在處理器內外的快速傳輸，這是AppliedMicro選擇Tensilica的主要原因。這些高速接口獨立于系統總線(xiàn)之外，可以幫助我們在處
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高通財富500強排名升至225位 芯片出貨超50億片
- 美國《財富》雜志最新出爐的2010年財富500強榜單上，高通公司繼去年排名大幅攀升后再度躍升，從2009年的244名攀至225名。至此，高通公司已連續八年入選美國財富500強，并一直保持排名逐年上升勢頭。 2010年美國財富500強以企業(yè)在2009年的營(yíng)收為排名依據。高通公司2009年營(yíng)收為104.2億美元，名列榜單第225位。除排名所體現出的優(yōu)異營(yíng)收表現外，高通公司在研發(fā)方面的投入則達到24.4億美元，約占財年收入的23%。截至2010年第一財季，公司歷年在技術(shù)研發(fā)方面的投入累計已超過(guò)134億
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ST-Ericsson出貨逾650萬(wàn) 領(lǐng)跑TD芯片市場(chǎng)
- ST-Ericsson全球副總裁Thierry Tingaud表示，“TD-SCDMA對ST-Ericsson非常重要，去年全年我們專(zhuān)注于TD手機芯片研發(fā)的全資子公司天碁(T3G)出貨已經(jīng)超過(guò)了650萬(wàn)片，暫時(shí)領(lǐng)跑全球TD手機芯片市場(chǎng)。” 2009年2月，瑞典愛(ài)立信公司和意法半導體公司各持股50%成立了專(zhuān)注于手機和無(wú)線(xiàn)通信芯片設計的合資公司ST-Ericsson。ST-Ericsson也是目前全球第二大的手機和通信芯片設計(IC)廠(chǎng)商，僅次于美國高通公司。 與聯(lián)發(fā)科
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美國國家半導體：未來(lái)10年將專(zhuān)注于節能技術(shù)開(kāi)發(fā)
- 美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation)宣布今年是該公司創(chuàng )建50周年。美國國家半導體的成長(cháng)與整個(gè)高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有著(zhù)千絲萬(wàn)縷的關(guān)系。在該公司成立之初，電腦主機有整幢樓那么大，電話(huà)線(xiàn)都裝嵌在墻內，電視機內布滿(mǎn)了晶體管，人類(lèi)還從未步入過(guò)地球以外的太空。多年來(lái)，美國國家半導體的創(chuàng )新技術(shù)不僅改寫(xiě)著(zhù)半導體行業(yè)的發(fā)展軌跡，而且對整個(gè)世界都產(chǎn)生了深遠的影響。 美國國家半導體的成立與集成電路的誕生都發(fā)生在1959年。1966年，美國國家半導體將公司總部遷往加州
- 關(guān)鍵字： NS 節能 模擬芯片 通信芯片
3G時(shí)代通信芯片開(kāi)發(fā)趨勢探討
- 摘要：通信芯片作為半導體行業(yè)最為活躍的市場(chǎng)應用之一，其發(fā)展趨勢一直備受矚目。本文分析了3G時(shí)期通信芯片的發(fā)展趨勢。 關(guān)鍵詞：3G；通信芯片；應用處理器；低功耗 隨著(zhù)電信運營(yíng)商重組的塵埃落定以及北京奧運會(huì )的勝利召開(kāi)，中國3G的推進(jìn)過(guò)程終于在多年的期盼之后真正開(kāi)始加速，據悉，除了現有的10城市TD測試網(wǎng)之外，估計在2009年2季度，消費者就可以享受到正式商用的3G服務(wù)。 雖然，中國3G演進(jìn)的過(guò)程有些拖沓冗長(cháng)，這其中也有一些企業(yè)的加入和離開(kāi)，不過(guò)，對于這個(gè)硬件總價(jià)值高達4000億美元的市場(chǎng)，前期大
- 關(guān)鍵字： 3G 通信芯片 應用處理器 低功耗 200809
通信芯片介紹
據世界半導體貿易統計協(xié)會(huì )(WSTS)日前發(fā)布的一份預測報告顯示，世界半導體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數的增長(cháng)，這份報告還表明，全球半導體業(yè)之所以能夠復蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(cháng)，給全球半導體業(yè)注入了新的活力。在最近兩年里，三網(wǎng)融合的大趨勢有力地推動(dòng)了芯片業(yè)的發(fā)展，通信芯片在移動(dòng)通信、無(wú)線(xiàn)Internet和無(wú)線(xiàn)數據傳輸業(yè)的發(fā)展，開(kāi)始超過(guò)了PC機芯片的發(fā) [ 查看詳細 ]
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