小米加速芯片自研

據外媒WCCFtech報道，小米旗下芯片部門(mén)玄戒「Xring」已獨立運營(yíng)，團隊規模達1000人，由高通前資深總監秦牧云領(lǐng)導。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試，進(jìn)入設計定案（tape out），預計會(huì )在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現有的設計架構，而非使用任何小米自研核心。

根據代碼提交記錄及供應鏈消息，玄戒芯片的硬件架構已逐漸清晰，其采用“1+3+4”八核三叢集設計：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-A510小核（主頻2.0GHz）。圖形性能方面，搭載Imagination IMG CXT48-1536 GPU，主頻1.3GHz，理論算力接近高通驍龍8 Gen2的Adreno 730 GPU。此外，小米玄戒芯片通過(guò)外掛聯(lián)發(fā)科5G基帶實(shí)現高速網(wǎng)絡(luò )連接，初期可能以「SoC+基帶分離」方案降低技術(shù)風(fēng)險。

但是玄戒想在市場(chǎng)中立足發(fā)展，還是有一些困擾存在，持續定位場(chǎng)景下的電量消耗仍需關(guān)注，并且更大的挑戰在于生態(tài)兼容性。面對這些挑戰，小米采取“雙軌并行”策略：一方面，在高端機型中混用玄戒與驍龍芯片，確保性能底線(xiàn)；另一方面，通過(guò)開(kāi)放UWB協(xié)議、投資生態(tài)鏈企業(yè)，加速構建萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò )，這種「技術(shù)迭代+生態(tài)反哺」的路徑，恰似華為海思當年的突圍軌跡。

玄戒獨立運營(yíng)的策略，也體現了小米在復雜國際形勢下的謹慎考量，避免因芯片自研項目引發(fā)不必要的外部干預，從而為項目推進(jìn)創(chuàng )造相對穩定的環(huán)境。不過(guò)，小米還是存在遭遇特朗普政府制裁風(fēng)險的可能性，使其像華為一樣，因制裁而使進(jìn)展陷入停滯。

這不是小米第一次嘗試芯片自研，早在2017年就有推出過(guò)澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸，不僅是一次技術(shù)層面的補位，更像是小米正式向“高端自主可控”陣營(yíng)邁出的一步。盡管前路充滿(mǎn)未知與挑戰，但無(wú)論最終結果如何，小米的探索都將為中國科技產(chǎn)業(yè)的芯片自研之路積累寶貴經(jīng)驗，也將為行業(yè)發(fā)展注入新的活力與思考。

值得注意的是，小米平板7 Ultra這款14英寸的超大屏平板也將搭載玄戒處理器，換句話(huà)說(shuō)，小米是要用「同芯多端」的方式，打造自己的高效生態(tài)閉環(huán) —— 數據聯(lián)動(dòng)、操作邏輯一套下來(lái)，小米要構建的是接近蘋(píng)果M系列的“生態(tài)-體感”使用體驗。這種定位對于商務(wù)用戶(hù)和內容創(chuàng )作者來(lái)說(shuō)，小米在高端市場(chǎng)不再只是“性?xún)r(jià)比”標簽。

若玄戒芯片成功量產(chǎn)，其所帶來(lái)的意義遠超單一產(chǎn)品的突破：自研芯片不僅是技術(shù)競賽，更是對產(chǎn)業(yè)鏈話(huà)語(yǔ)權的爭奪，若玄戒能站穩腳跟，國產(chǎn)手機廠(chǎng)商或將迎來(lái)從“組裝創(chuàng )新”到“底層定義”的質(zhì)變。比如供應鏈自主可控、軟硬協(xié)同優(yōu)化、國產(chǎn)技術(shù)鏈反哺等，或將吸引OPPO、vivo等廠(chǎng)商加速自研芯片投入，進(jìn)而帶動(dòng)行業(yè)薪資水平與人才流動(dòng)。

傳聞小米這場(chǎng)發(fā)布會(huì )很可能撞上華為的新品發(fā)布，目前能夠自研Soc芯片的手機廠(chǎng)商并不是特別多，加上如今的市場(chǎng)競爭也非常殘酷，因此關(guān)注度自然不會(huì )低。兩個(gè)自研芯片陣營(yíng)正面對決，這背后的看點(diǎn)可不僅僅是產(chǎn)品配置，還是兩種技術(shù)體系、研發(fā)路徑的對撞。玄戒芯片的實(shí)戰表現，某種程度上也會(huì )影響外界對小米“能不能真搞芯片”的判斷。同時(shí)，這款自研芯片代表著(zhù)小米對高通與聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品依賴(lài)開(kāi)始減少，最終有可能走向結束。