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MIPI C-PHY更新支持圖像傳感器應用

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 MIPI C-PHY 圖像傳感器 |2025-05-08

Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的設計細節

EDA/PCB Arrow Lake Die Shot Intel chiplet |2025-05-06

英特爾在汽車(chē)AI應用中選擇了小芯片（Chiplet）

汽車(chē)電子英特爾小芯片 Chiplet |2025-04-24

RIGOL高速伺服激光加工系統MIPI D-PHY一致性測試

測試測量 202504 RIGOL 高速伺服激光加工系統 MIPI D-PHY 一致性測試 |2025-03-25

chiplet在UCIe 2.0標準仍具挑戰

EDA/PCB Chiplet UCIe2.0 封裝芯片設計 |2025-03-10

薄膜3D模擬IC:堆疊式 IC 可在更小尺寸中降低成本并提高性能

EDA/PCB 薄膜 3D模擬IC 堆疊式IC Chiplet |2025-03-07

倪光南院士：擁抱開(kāi)源RISC-V，強化半導體產(chǎn)業(yè)鏈

嵌入式系統 risc-v 倪光南 Chiplet |2025-02-28

中科院微電子所在Chiplet熱仿真工具研究方面取得新進(jìn)展

EDA/PCB 中科院 chiplet EDA 物理仿真 |2025-02-26

三星 SF4X 工藝獲 IP 生態(tài)支持：Blue Cheetah 流片 D2D 互聯(lián) PHY

EDA/PCB 三星 SF4X 工藝 Blue Cheetah 流片 D2D 互聯(lián) PHY |2025-01-22

2025開(kāi)年前瞻：技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域的關(guān)注要點(diǎn)與未來(lái)走向

EDA/PCB 是德科技 3DIC Chiplet |2025-01-20

Chiplet，至關(guān)重要

EDA/PCB Chiplet |2025-01-06

Chiplet 將徹底改變半導體設計和制造

EDA/PCB Chiplet |2024-11-25

前沿技術(shù)：芯片互連取得進(jìn)展

EDA/PCB Chiplet |2024-11-07

Chiplet 技術(shù)取得進(jìn)展

EDA/PCB Chiplet |2024-11-06

燦芯半導體推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP

EDA/PCB 燦芯 MIPI D-PHY |2024-08-29

未來(lái)存儲產(chǎn)品將導入Chiplet技術(shù)

存儲 Chiplet |2024-08-29

在 Chiplet 時(shí)代如何規劃芯片布局

EDA/PCB Chiplet |2024-08-06

是德科技推出System Designer和Chiplet PHY Designer，優(yōu)化基于數字標準的仿真工作流程

測試測量是德科技 System Designer Chiplet PHY Designer 仿真 |2024-08-01

聚焦MIPI:解讀新一代汽車(chē)高速連接標準A-PHY

汽車(chē)電子汽車(chē)高速連接標準 A-PHY MIPI |2024-07-22

美國宣布撥款16億美元，激勵先進(jìn)封裝研發(fā)

EDA/PCB 先進(jìn)封裝 chiplet EDA |2024-07-11

解讀新一代汽車(chē)高速連接標準A-PHY

汽車(chē)電子汽車(chē)高速連接標準 A-PHY |2024-07-10

曾號稱(chēng)碾壓英偉達！壁仞科技：?jiǎn)蝹€(gè)國產(chǎn)AI芯片不強但數量多、軟件加持就不一樣了

智能計算壁仞科技 AI芯片 chiplet |2024-07-10

選擇PHY時(shí)，這幾個(gè)重要標準應該要考慮

網(wǎng)絡(luò )與存儲工業(yè)以太網(wǎng) PHY 物理接口 |2024-04-17

大算力芯片，正在擁抱Chiplet

EDA/PCB Chiplet |2024-04-08

院士論壇：集成電路推動(dòng)處理器的發(fā)展歷程及未來(lái)展望

EDA/PCB 202403 處理器近存計算存內計算劉明院士 chiplet 芯粒 |2024-03-17

10BASE-T1L MAC-PHY如何簡(jiǎn)化低功耗處理器以太網(wǎng)連接

網(wǎng)絡(luò )與存儲 10BASE-T1L MAC-PHY 低功耗處理器以太網(wǎng)連接 |2024-01-22

Chiplet 潮流中，誰(shuí)是贏(yíng)家？

EDA/PCB Chiplet |2024-01-05

芯原股份擬募資不超18億元，投建Chiplet、新一代IP研發(fā)項目

EDA/PCB 芯原 AIGC chiplet IP |2023-12-25

AMD推出Instinct MI300X GPU和MI300A APU，比英偉達H100領(lǐng)先1.6倍

EDA/PCB AMD Chiplet |2023-12-20

Altium Designer技巧：關(guān)閉自動(dòng)生成room功能

EDA/PCB PCB 電路設計 Altium Designer |2023-12-18

Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數據通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2協(xié)議

模擬技術(shù) Diodes ReDriver MIPI D-PHY 1.2 |2023-11-29

Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數據通道ReDriver支持MIPI D-PHY 1.2協(xié)議

模擬技術(shù) Diodes ReDriver MIPI D-PHY 1.2協(xié)議 |2023-11-28

奎芯科技參展ICCAD2023，以Chiplet搭建"芯"未來(lái)

EDA/PCB 奎芯科技 ICCAD2023 Chiplet |2023-11-14

?迎接Chiplet模塊化生態(tài) 中國臺灣可走虛擬IDM模式

EDA/PCB Chiplet 虛擬IDM |2023-10-26

極速智能,創(chuàng )見(jiàn)未來(lái) 2023芯和半導體用戶(hù)大會(huì )順利召開(kāi)

EDA/PCB 芯和半導體 3DIC Chiplet Chiplet |2023-10-26

2023芯和半導體用戶(hù)大會(huì ) | AI, HPC, Chiplet生態(tài)聚會(huì )

EDA/PCB 芯和半導體 AI HPC Chiplet |2023-10-17

(2023.10.7)半導體周要聞－莫大康

EDA/PCB 臺積電 chiplet 英特爾 |2023-10-08

IP 廠(chǎng)商想要抬高「天花板」

EDA/PCB IP Chiplet |2023-10-08

英特爾展示全球首款基于UCIe連接的Chiplet CPU

智能計算英特爾 Chiplet |2023-09-21

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