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5.2
蘋(píng)果發(fā)布iOS 18.2首個(gè)公測版:Siri接入ChatGPT、iPhone 16拍照按鈕有用了
智能計算
蘋(píng)果
iOS 18.2
公測版
Siri
ChatGPT
iPhone 16
拍照
|
2024-11-07
GPT-5要等到明年?OpenAI CEO:無(wú)法同時(shí)發(fā)布那么多東西
智能計算
GPT-5
OpenAI
人工智能
|
2024-11-01
研華新一代CXL 2.0內存,數據中心效率大革新!
網(wǎng)絡(luò )與存儲
研華
CXL 2.0
內存模塊
|
2024-10-30
PCIe 3.0 M.2 SSD逐漸開(kāi)始停產(chǎn)?
網(wǎng)絡(luò )與存儲
PCIe 3.0M.2 SSD
|
2024-10-17
適合工作站的最佳SSD
網(wǎng)絡(luò )與存儲
SSD
PCIe 5.0
|
2024-10-08
Arm計算平臺加持,全新Llama 3.2 LLM實(shí)現AI 推理的全面加速和擴展
智能計算
Arm
Llama 3.2 LLM
AI 推理
Meta
|
2024-09-27
Raspberry Pi 5為終極“懷舊機器”提供動(dòng)力,將1980年代電視帶入 2024 年
消費電子
Raspberry Pi 5
|
2024-09-26
蘋(píng)果中國回應“iPhone16不支持微信”
嵌入式系統
蘋(píng)果
微信
iOS 18.2
|
2024-09-03
微軟發(fā)布 Phi-3.5 系列 AI 模型:上下文窗口 128K,首次引入混合專(zhuān)家模型
智能計算
微軟
生成式AI
Phi-3.5
|
2024-08-21
馬斯克:大模型Grok 2測試版即將發(fā)布
智能計算
馬斯克
大模型
Grok 2
測試版
人工智能
xAI
|
2024-08-13
物聯(lián)網(wǎng)AI開(kāi)發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
物聯(lián)網(wǎng)
AI開(kāi)發(fā)
Qualcomm RB3 Gen 2
開(kāi)發(fā)套件
|
2024-08-12
是德科技成為FiRa 2.0技術(shù)和測試規范的驗證測試工具提供商
測試測量
是德科技
FiRa 2.0
|
2024-08-09
OpenAI宣布改變開(kāi)發(fā)者大會(huì )舉辦形式 不會(huì )公布GPT-5
智能計算
OpenAI
開(kāi)發(fā)者
GPT-5
|
2024-08-07
博眾精工牽頭設立2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng )新聯(lián)合體
EDA/PCB
博眾半導體
先進(jìn)封裝
2.5D封裝
3D封裝
|
2024-08-02
特斯拉推送 FSD v12.5.1 更新,變道更早、更自然
汽車(chē)電子
特斯拉
FSD v12.5.1
變道
Cybertruck
輔助駕駛
|
2024-07-29
美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出
網(wǎng)絡(luò )與存儲
美光
M.2 2230
PCIe 4.0
SSD
|
2024-07-19
Anthropic最強AI模型Claude 3.5 Sonnet在A(yíng)mazon Bedrock上正式可用
智能計算
Anthropic
AI模型
Claude 3.5 Sonnet
Amazon Bedrock
|
2024-06-21
研華發(fā)布RK3588 SMARC 2.1核心模塊ROM-6881助力機器視覺(jué)應用智能升級
工控自動(dòng)化
研華
RK3588
SMARC 2.1
ROM-6881
機器視覺(jué)
|
2024-06-18
西部數據發(fā)布全球領(lǐng)先容量的2.5英寸便攜式移動(dòng)硬盤(pán)
網(wǎng)絡(luò )與存儲
西部數據發(fā)
2.5英寸
移動(dòng)硬盤(pán)
|
2024-06-03
FPGA核心板上市!紫光同創(chuàng )Logos-2和Xilinx Artix-7系列
嵌入式系統
Logos-2
Artix-7
FPGA核心板
FPGA國產(chǎn)
PG2L100H
XC7A100T
|
2024-05-31
LitePoint與三星電子合作執行FiRa 2.0安全測距測試用例
手機與無(wú)線(xiàn)通信
LitePoint
三星電子
FiRa 2.0
安全測距測試
|
2024-05-16
炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP
消費電子
炬芯
智能手表
芯原
2.5D GPU IP
|
2024-05-15
納芯微推出全新固態(tài)繼電器:支持1700V耐壓, 滿(mǎn)足CISPR25 Class 5要求
元件/連接器
納芯微
固態(tài)繼電器
CISPR25 Class 5
|
2024-05-14
OpenAI秘密武器將亮相 邏輯推理能力比聊天機器人更好
智能計算
OpenAI
邏輯推理
聊天機器人
GPT-5
|
2024-05-12
貿澤電子開(kāi)售適用于工業(yè)和可穿戴設備的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器
嵌入式系統
貿澤
Analog Devices
ADI
Cortex-M4F
BLE 5.2
微控制器
MCU
|
2024-05-06
Diodes公司的自適應USB 2.0信號調節器IC可節能并簡(jiǎn)化系統設計
模擬技術(shù)
Diodes公司
USB 2.0信號調節器
|
2024-05-01
Rambus通過(guò)GDDR7內存控制器IP推動(dòng)AI 2.0發(fā)展
網(wǎng)絡(luò )與存儲
Rambus
GDDR7
內存控制器IP
AI 2.0
|
2024-04-23
英特爾攜手生態(tài)伙伴重磅發(fā)布OPS 2.0,推動(dòng)智慧教育應用創(chuàng )新落地
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
英特爾
OPS 2.0
智慧教育
開(kāi)放式可插拔標準
|
2024-04-18
歐洲航天局利用MVG設備大幅增強新型Hertz 2.0測試設施靈活性
測試測量
歐洲航天局
MVG
Hertz 2.0
測試
|
2024-04-18
臺積電CoWoS供不應求,三星搶下英偉達2.5D先進(jìn)封裝訂單
EDA/PCB
臺積電
CoWoS
三星
英偉達
2.5D先進(jìn)封裝
|
2024-04-09
特斯拉平價(jià)款Model 2沒(méi)了? 馬斯克怒駁斥
電源與新能源
特斯拉
Model 2
馬斯克
|
2024-04-08
三星獲得英偉達2.5D封裝訂單,將采用I-Cube封裝技術(shù)
EDA/PCB
三星
英偉達
封裝
2.5D
|
2024-04-08
2.5D EDA工具中還缺少什么?
EDA/PCB
2.5D先進(jìn)封裝
|
2024-04-08
消息稱(chēng)三星獲英偉達 AI 芯片 2.5D 封裝訂單
EDA/PCB
三星
英偉達
AI 芯片
2.5D 封裝
訂單
|
2024-04-08
消息稱(chēng)蘋(píng)果 iOS 17.5 將引入新系統,可識別并禁用未知跟蹤器
手機與無(wú)線(xiàn)通信
蘋(píng)果
iOS 17.5
跟蹤器
|
2024-04-03
iOS 17.5測試版上線(xiàn):iPhone用戶(hù)可從網(wǎng)站側載App
手機與無(wú)線(xiàn)通信
iOS 17.5
測試版
iPhone
|
2024-04-03
三星組建 HBM 產(chǎn)能質(zhì)量提升團隊,加速 AI 推理芯片 Mach-2 開(kāi)發(fā)
智能計算
三星
HBM
AI
Mach-2
|
2024-04-01
鎧俠CFMS2024:加速PCIe 5.0 SSD普及,探索未來(lái)存儲新生態(tài)
網(wǎng)絡(luò )與存儲
鎧俠
CFMS2024
PCIe 5.0 SSD
中國閃存市場(chǎng)峰會(huì )
|
2024-03-22
貿澤開(kāi)售加快工業(yè)IoT設備開(kāi)發(fā)的Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
貿澤
工業(yè)IoT設備
Boundary
SMARC 2.1
|
2024-03-12
5G“升級版”:5G-A正當其時(shí)
5G-A
6G
5G
5.5G
通信
|
2024-03-07
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