三星組建 HBM 產(chǎn)能質(zhì)量提升團隊，加速 AI 推理芯片 Mach-2 開(kāi)發(fā)

4 月 1 日消息，三星電子 DS 部門(mén)負責人慶桂顯近日在社交媒體上表示三星內部正采取雙軌 AI 半導體策略，同步提高在 AI 用存儲芯片和 AI 算力芯片領(lǐng)域的競爭力。

在 AI 用存儲芯片部分，三星組建了由 DRAM 產(chǎn)品與技術(shù)負責人 Hwang Sang-joon 領(lǐng)導 HBM 內存產(chǎn)能與質(zhì)量提升團隊，這是其今年建立的第二個(gè) HBM 專(zhuān)門(mén)團隊。

三星近期在 HBM 內存上進(jìn)行了大規模的人才投入，旨在贏(yíng)回因策略失誤而被 SK 海力士拿下的 HBM 內存市場(chǎng)領(lǐng)軍地位：2019 年，三星因對未來(lái)市場(chǎng)的錯誤預測，解散了當時(shí)的 HBM 研發(fā)團隊。

此外，慶桂顯還表示，多家客戶(hù)有意與三星電子合作開(kāi)發(fā)定制版的下一代 HBM4 內存。

在 AI 算力芯片部分，慶桂顯稱(chēng)客戶(hù)對于 AI 推理芯片 Mach-1 的興趣正在增長(cháng)，并有部分客戶(hù)表達了將 Mach 系列芯片應用于超 1000B 參數大模型推理的期望，因此三星電子將加速下代 Mach-2 芯片的開(kāi)發(fā)。

Mach-1 芯片是一種高能效的 AI 推理芯片，計劃于今年末明年初投入應用，韓國 IT 巨頭 Naver 考慮大批量購入，交易金額有望達 1 萬(wàn)億韓元（IT之家備注：當前約 53.7 億元人民幣）。

此外在制程工藝部分，這位 DS 部門(mén)負責人表示，三星 2nm GAA 工藝在功耗和性能部分擁有優(yōu)勢，適合 AI 應用，因此已吸引了多家客戶(hù)在該節點(diǎn)上進(jìn)行測試芯片的開(kāi)發(fā)。