博眾精工牽頭設立2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng )新聯(lián)合體

據博眾半導體官微消息，近日，蘇州市科技局正式公布了2024年度蘇州市創(chuàng )新聯(lián)合體名單。其中，由博眾精工牽頭的“蘇州市半導體2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng )新聯(lián)合體”被納入指令性立項項目清單。

據悉，該創(chuàng )新聯(lián)合體由博眾精工科技股份有限公司作為核心力量，攜手蘇州大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)等12家企事業(yè)單位共同組建。該聯(lián)合體聚焦于半導體封裝測試領(lǐng)域的核心部件自主研發(fā)，旨在通過(guò)跨學(xué)科、跨領(lǐng)域的協(xié)同創(chuàng )新，構建國內領(lǐng)先的半導體2.5D/3D封裝設備關(guān)鍵技術(shù)平臺，為破解國外技術(shù)壟斷、提升我國高端裝備制造業(yè)競爭力貢獻力量。

博眾精工表示，此次牽頭成立創(chuàng )新聯(lián)合體，將有效整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源，促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研深度融合，為半導體封裝測試領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)業(yè)升級提供有力支撐。未來(lái)，蘇州市半導體2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng )新聯(lián)合體將持續為推動(dòng)我國半導體封裝測試領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)業(yè)升級，為我國高端裝備制造業(yè)的發(fā)展注入新動(dòng)力。

資料顯示，博眾精工作在半導體裝備制造領(lǐng)域擁有深厚的技術(shù)積累和豐富的市場(chǎng)經(jīng)驗，持續進(jìn)行創(chuàng )新研發(fā)，在高速高精度貼裝、AOI檢測兩個(gè)技術(shù)領(lǐng)域不斷深耕，主要致力于研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售高精度固晶及共晶設備，以及AOI光學(xué)檢測設備。