三星獲得英偉達2.5D封裝訂單，將采用I-Cube封裝技術(shù)

目前英偉達的H100等數據中心GPU都是由臺積電（TSMC）負責制造及封裝，SK海力士則供應HBM3芯片。不過(guò)人工智能（AI）的火熱程度顯然超出了大家的預期，導致臺積電的先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊。雖然臺積電不斷擴大2.5D封裝產(chǎn)能，以滿(mǎn)足英偉達不斷增長(cháng)的需求，但是英偉達在過(guò)去數個(gè)月里，與多個(gè)供應商就2.5D封裝產(chǎn)能和價(jià)格進(jìn)行談判，希望能夠分擔部分工作量。

據The Elec報道，三星已經(jīng)獲得了英偉達的2.5D封裝訂單。其高級封裝（AVP）團隊將向英偉達提供中間層，以及I-Cube封裝。

I-Cube屬于三星自己開(kāi)發(fā)的2.5D封裝，是一種異構集成技術(shù)，可將一個(gè)或多個(gè)邏輯管芯（Logic Chip）和多個(gè)高帶寬內存芯片（HBM，High Bandwidth Memory）使用硅中介層，從而使多個(gè)芯片排列封裝在一個(gè)芯片里。三星表示，從高性能計算（HPC）到人工智能、5G、云和大型數據中心等各種應用場(chǎng)景使用的芯片，都可以選擇I-Cube封裝，可帶來(lái)更高的效率。

三星在去年年底成立了先進(jìn)封裝團隊，目的就是要擴大芯片封裝業(yè)務(wù)的收入。三星去年開(kāi)啟談判后，曾向英偉達建議，可以從臺積電拿到制造好的芯片，然后從三星的存儲器業(yè)務(wù)部門(mén)采購HBM3，并使用三星的I-Cube封裝來(lái)完成后續的工作。對三星來(lái)說(shuō)稍微有點(diǎn)遺憾的是，這次并沒(méi)有同時(shí)拿到英偉達的HBM3訂單。