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3D
內存制造技術(shù)再創(chuàng )新,大廠(chǎng)新招數呼之欲出
網(wǎng)絡(luò )與存儲
HBM
3D DRAM
|
2024-07-08
鎧俠公布藍圖:2027年實(shí)現1000層3D NAND堆疊
網(wǎng)絡(luò )與存儲
鎧俠
3D NAND堆疊
|
2024-07-01
SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破:良品率已達56.1%
網(wǎng)絡(luò )與存儲
SK海力士
3D DRAM
|
2024-06-26
西門(mén)子推出Calibre 3DThermal軟件,持續布局3D IC市場(chǎng)
EDA/PCB
西門(mén)子
Calibre 3DThermal
3D IC
|
2024-06-25
邁向 3D 內存:三星電子計劃 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型開(kāi)發(fā)
網(wǎng)絡(luò )與存儲
3D 內存
存儲
三星
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2024-05-21
SK海力士試圖用低溫蝕刻技術(shù)生產(chǎn)400多層的3D NAND
網(wǎng)絡(luò )與存儲
SK海力士
3D NAND
|
2024-05-08
5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案
EDA/PCB
5G
聯(lián)電
RFSOI
3D IC
|
2024-05-05
聯(lián)電:3D IC解決方案已獲得客戶(hù)采用,預計今年量產(chǎn)
EDA/PCB
聯(lián)電
3D IC
|
2024-05-05
如何減少光學(xué)器件的數據延遲
模擬技術(shù)
3D-IC
|
2024-04-23
Zivid最新SDK 2.12:捕獲透明物體,最先進(jìn)的點(diǎn)云
Zivid
3D
機器人
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2024-04-22
3D DRAM進(jìn)入量產(chǎn)倒計時(shí)
網(wǎng)絡(luò )與存儲
3D DRAM
|
2024-04-12
3D NAND,1000層競爭加速!
網(wǎng)絡(luò )與存儲
3D NAND
集邦咨詢(xún)
|
2024-04-08
千億美元蛋糕!3D DRAM分食之戰悄然開(kāi)局
網(wǎng)絡(luò )與存儲
3D DRAM
存儲
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2024-02-19
為什么仍然沒(méi)有商用3D-IC?
EDA/PCB
3D-IC
HBM
封裝
|
2024-02-19
300層之后,3D NAND的技術(shù)路線(xiàn)圖
網(wǎng)絡(luò )與存儲
3D NAND
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2023-12-13
TDK發(fā)布適用于汽車(chē)和工業(yè)應用場(chǎng)景的全新ASIL C級雜散場(chǎng)穩健型3D HAL傳感器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
TDK
ASIL C
3D HAL傳感器
|
2023-11-29
TDK推出采用3D HAL技術(shù)并具備模擬輸出和SENT接口的位置傳感器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
TDK
3D HAL
位置傳感器
|
2023-10-13
3D ToF相機于物流倉儲自動(dòng)化的應用優(yōu)勢
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
3D ToF
相機
物流倉儲
自動(dòng)化
臺達
|
2023-10-08
延續摩爾定律:先進(jìn)封裝進(jìn)入3D堆疊CPU/GPU時(shí)代
EDA/PCB
3D IC
chiplet
Cadence
|
2023-09-11
3D NAND還是卷到了300層
網(wǎng)絡(luò )與存儲
V-NAND
閃存
3D NAND
|
2023-08-30
3D DRAM時(shí)代即將到來(lái),泛林集團這樣構想3D DRAM的未來(lái)架構
EDA/PCB
3D DRAM
泛林
|
2023-08-07
被壟斷的NAND閃存技術(shù)
網(wǎng)絡(luò )與存儲
NAND
3D NAND
|
2023-07-18
3D 晶體管的轉變
EDA/PCB
晶體管
3D 晶體管
FinFET
|
2023-07-17
基于 LPC5528 的 3D 打印機方案
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
3D 打印機
NXP
LPC5528
|
2023-07-10
Teledyne將在Vision China展示最新3D和AI成像方案
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
Teledyne
Vision China
3D
AI成像
|
2023-07-04
DRAM迎來(lái)3D時(shí)代?
網(wǎng)絡(luò )與存儲
3D DRAM
存儲芯片
NEO
3D X-DRAM
|
2023-05-10
3D NAND 堆疊可超 300 層,鎧俠解讀新技術(shù)
網(wǎng)絡(luò )與存儲
3D NAND
|
2023-05-05
平面→立體,3D DRAM重定存儲器游戲規則?
網(wǎng)絡(luò )與存儲
3D DRAM
存儲器
|
2023-03-20
外媒:存儲大廠(chǎng)正在加速3D DRAM商業(yè)化
網(wǎng)絡(luò )與存儲
存儲
3D DRAM
|
2023-03-15
芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”
EDA/PCB
芯和半導體榮
3D InCites
Herb Reiter
年度最佳設計工具供應商獎
|
2023-03-13
芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎”
EDA/PCB
芯和半導體
3D InCites
Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎
|
2023-03-10
支持下一代 SoC 和存儲器的工藝創(chuàng )新
網(wǎng)絡(luò )與存儲
3D NAND
DRAM
5nm
SoC
|
2023-02-27
不是“空中樓閣”:努比亞Pad 3D搭載全球最大Leia 3D內容生態(tài)
消費電子
努比亞
MWC
3D
游戲引擎
|
2023-02-27
意法半導體和鈺立微電子在 CES 2023上展出合作成果: 適用于機器視覺(jué)和機器人的3D 立體視覺(jué)攝像頭
工控自動(dòng)化
意法半導體
鈺立
CES 2023
機器視覺(jué)
3D 立體視覺(jué)攝像頭
|
2023-01-05
如何達到3D位置感測的實(shí)時(shí)控制
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
3D位置感測
實(shí)時(shí)控制
3D 霍爾效應傳感器
|
2022-12-19
大聯(lián)大世平集團推出基于耐能Kneron產(chǎn)品的3D AI人臉識別門(mén)禁系統方案
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
大聯(lián)大世平
耐能
Kneron
3D AI
人臉識別門(mén)禁
|
2022-11-16
Arm Immortalis 實(shí)現 3D 游戲新境界
消費電子
Arm Immortalis
3D 游戲
|
2022-11-11
臺積電宣布聯(lián)手三星、ARM、美光等19個(gè)合作伙伴成立OIP 3D Fabric聯(lián)盟
EDA/PCB
臺積電
三星
ARM
美光
OIP 3D Fabric
|
2022-10-27
IQE 宣布與全球消費電子領(lǐng)導者達成長(cháng)期戰略協(xié)議
EDA/PCB
IQE
VCSEL
3D 傳感
|
2022-10-24
西門(mén)子推軟件解決方案 加快簡(jiǎn)化2.5D/3D IC可測試性設計
EDA/PCB
西門(mén)子
2.5D
3D
可測試性設計
|
2022-10-19
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