芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎”

國內EDA行業(yè)領(lǐng)導者芯和半導體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設計分析方面的杰出表現，近日在半導體行業(yè)國際在線(xiàn)平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”稱(chēng)號。

 “Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產(chǎn)品的設計，這一事件引起了我們極大的關(guān)注。“3D InCites創(chuàng )始人Fran?oise von Trapp表示，” 我們非常興奮芯和半導體今年首次參加3D InCites年度獎項評選，通過(guò)行業(yè)專(zhuān)家評審以及工程師的網(wǎng)絡(luò )投票，最終獲得著(zhù)名的“Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎”。

Metis多尺度能力和容量?jì)?yōu)勢能支持“裸芯片、中介層和基板“統一的 EM 仿真，突破了借助傳統工具“剪切再縫合”方法帶來(lái)的易錯性和局限性。它的多模式分析選項為工程師提供了速度和精確性的選擇，滿(mǎn)足了從架構探索到最終簽核的各個(gè)設計環(huán)節對仿真效率和精度的不同需求。

芯和半導體創(chuàng )始人凌峰博士表示:“我們很榮幸首次提名就被3D InCites評選為“Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎“，感謝評委的信任和工程師們的積極投票。Metis已被全球領(lǐng)先的芯片設計公司廣泛采用來(lái)設計他們下一代面向數據中心、汽車(chē)和AR/VR市場(chǎng)的高性能計算芯片，我們將繼續與客戶(hù)和生態(tài)圈合作伙伴緊密合作解決3DIC和異構集成帶來(lái)的挑戰?！?/p>

3D InCites Awards現已進(jìn)入第10個(gè)年頭，旨在表彰全行業(yè)在異構集成和3D技術(shù)發(fā)展方面的貢獻。2023年，來(lái)自全球的36家公司因其對異構路線(xiàn)圖的推進(jìn)做出重大貢獻而獲得十大獎項的提名，這些路線(xiàn)圖包括 3D 封裝、Interposer中介層集成、先進(jìn)的扇出晶圓級封裝、MEMS 和傳感器以及完整的系統集成等。芯和半導體不僅在工程師在線(xiàn)投票環(huán)節勝出，更獲得四位專(zhuān)業(yè)評委的多數票。芯和獲得的這一獎項以Herb Reiter的姓名命名。Herb Reiter是3DIC行業(yè)家喻戶(hù)曉的技術(shù)專(zhuān)家，他卓越的職業(yè)生涯包括了EDA工具開(kāi)發(fā)者、3DIC布道者、異構集成倡導者、3D InCites博客專(zhuān)家等多重角色。