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長(cháng)電科技 XDFOI Chiplet 系列工藝實(shí)現穩定量產(chǎn)
- IT之家 1 月 5 日消息，長(cháng)電科技宣布，公司 XDFOI Chiplet 高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進(jìn)入穩定量產(chǎn)階段，同步實(shí)現國際客戶(hù) 4nm 節點(diǎn)多芯片系統集成封裝產(chǎn)品出貨，最大封裝體面積約為 1500mm2 的系統級封裝。長(cháng)電科技于 2021 年 7 月推出了面向 Chiplet（小芯片）的高密度多維異構集成技術(shù)平臺 XDFOI，利用協(xié)同設計理念實(shí)現了芯片成品集成與測試一體化，涵蓋 2D、2.5D、3D Chiplet 集成技術(shù)。長(cháng)電科技 XDFOI 通過(guò)小芯
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“中國芯片標準”發(fā)布第6天，國產(chǎn)4納米芯片傳來(lái)好消息，這太快了
- 想必大家也都感受到，似乎全球的各大經(jīng)濟體都在爭搶芯片資源，尤其是高端芯片資源，其中尤其以芯片制造最為矚目，例如像日韓美歐都在大力發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，甚至一些亞洲的發(fā)展中國家也在芯片產(chǎn)業(yè)提供各種補貼，以期望在芯片產(chǎn)業(yè)中占有一席之地。但要想在芯片產(chǎn)業(yè)中有所作為，尤其是掌握一定的話(huà)語(yǔ)權，關(guān)鍵是要在根技術(shù)上打好基礎，而這個(gè)根技術(shù)，就是制定相應的技術(shù)標準，美國芯片企業(yè)之所以得以在全球所向披靡，就是因為在芯片產(chǎn)業(yè)的早期，它們制定的企業(yè)標準逐步成為了行業(yè)標準，不僅提供授權可以獲得大量收益，還維護了其市場(chǎng)地位，可謂形成良性循環(huán)
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自成一派？這次中國擁有了屬于自己的Chiplet標準！
- 每當芯片行業(yè)中出現一個(gè)新的技術(shù)趨勢時(shí)，制定規則的幾乎都是歐美大廠(chǎng)，在概念和技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢下，其他人只能跟在后面按照規則玩游戲。但這一次，中國推出了自己的Chiplet（小芯片）標準。12 月 16 日，在 “第二屆中國互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會(huì )”上，首個(gè)由中國集成電路領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)和專(zhuān)家共同主導制定的《小芯片接口總線(xiàn)技術(shù)要求》團體標準正式通過(guò)工信部中國電子工業(yè)標準化技術(shù)協(xié)會(huì )的審定并發(fā)布。據介紹，這是中國首個(gè)原生 Chiplet 技術(shù)標準。Chiplet，芯片界的樂(lè )高簡(jiǎn)單表述一下什么是Chiplet。借用長(cháng)江證券研報
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對標AMD、Intel 中國首個(gè)原生Chiplet小芯片標準發(fā)布
- 由于摩爾定律放緩，芯片工藝雖然在進(jìn)步，但集成的晶體管密度無(wú)法翻倍式提升，AMD、Intel等公司已經(jīng)推出了Chiplet小芯片架構，將多種芯片集成在一起，現在中國首個(gè)原生Chiplet小芯片標準也正式發(fā)布了。據報道，在16日舉辦的“第二屆中國互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會(huì )”上，首個(gè)由中國集成電路領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)和專(zhuān)家共同主導制定的《小芯片接口總線(xiàn)技術(shù)要求》團體標準正式通過(guò)工信部中國電子工業(yè)標準化技術(shù)協(xié)會(huì )的審定并發(fā)布。據悉，這是中國首個(gè)原生Chiplet技術(shù)標準。小芯片（Chiplet，又名芯粒）技術(shù)，是一種模塊化芯片技術(shù)
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英特爾 Meteor Lake 曝光：采用兩種核顯設計，2023 年發(fā)布
- 12 月 11 日消息，英特爾此前確認其 Intel4 工藝已準備好生產(chǎn)，這也意味著(zhù)下一代 Meteor Lake 將在 2023 年的某個(gè)時(shí)候到來(lái)?，F有最新消息表明，采用 tGPU“Tiled-GPU”小芯片組合設計的 Meteor Lake 將有兩種類(lèi)型，主要用于 2023 年推出的下一代移動(dòng)產(chǎn)品線(xiàn)。爆料者@Kepler_L2表示，Meteor Lake 的 tGPU 目前有兩種版本，一種是 GT2，另一種是更高端的 GT3，而之前傳聞中將應用于桌面平臺的 GT1 已經(jīng)被砍。據稱(chēng)，GT2 將應用于基礎
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芯粒（Chiplet）技術(shù)如何開(kāi)辟智能汽車(chē)算力競賽發(fā)展新路徑？
- 近年來(lái)，智能汽車(chē)行業(yè)對于大算力芯片的需求迅速增長(cháng)，但是高昂的芯片成本令不少車(chē)企望而卻步，影響了汽車(chē)智能化發(fā)展的速度。與此同時(shí)，一種名為芯粒（Chiplet）的技術(shù)突然火了起來(lái)，這種技術(shù)通過(guò)將一顆大芯片拆分成若干小芯片，再重新封裝在一起，能夠大幅降低大算力芯片的成本，用相對傳統的工藝實(shí)現甚至超過(guò)更先進(jìn)工藝所能達到的性?xún)r(jià)比。芯粒技術(shù)能否解決智能汽車(chē)的算力瓶頸？專(zhuān)家們對此眾說(shuō)紛紜，有觀(guān)點(diǎn)認為芯粒（Chiplet）技術(shù)并不適合汽車(chē)市場(chǎng)，這種觀(guān)點(diǎn)是否合理？焉知特別采訪(fǎng)了芯礪智能創(chuàng )始人兼CEO張宏宇，作為智能汽車(chē)芯片
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Chipletz 采用芯和半導體Metis工具設計智能基板產(chǎn)品
- 2022年9月21日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體近日證實(shí)，開(kāi)發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)的基板設計初創(chuàng )公司 Chipletz，已采用芯和半導體的Metis電磁場(chǎng)仿真EDA，用于 Chipletz 即將發(fā)布的 Smart Substrate? 產(chǎn)品設計，使能異構集成的多芯片封裝。 “摩爾定律放緩和對高性能計算的追求正在引領(lǐng)先進(jìn)封裝時(shí)代的到來(lái)，這必將帶來(lái)對于像芯和半導體先進(jìn)封裝仿真EDA解決方案的迫切需求，”Chipletz CEO Bryan Black 評論道，“芯和半導體及其 Meti
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摩爾定律“拯救者”？爆紅的Chiplet究竟是一種什么技術(shù)
- 通用互連的Chiplet要真正實(shí)現可能還需要幾年時(shí)間，但不管怎樣，這代表了未來(lái)芯片發(fā)展的一個(gè)方向 半導體產(chǎn)業(yè)鏈全線(xiàn)上漲之際，Chiplet概念引發(fā)市場(chǎng)熱議?！ ?月9日，Chiplet概念股在尾盤(pán)階段經(jīng)歷資金的明顯回流，板塊個(gè)股中，大港股份(002077)已經(jīng)歷六連板，通富微電(002156)三連板，深科達當天漲幅超10%，蘇州固锝(002079)、文一科技(600520)、氣派科技漲停，芯原股份、晶方科技(603005)、寒武紀、中京電子(002579)漲超5%?！ hiplet并不是一個(gè)新鮮的
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奎芯科技三大優(yōu)勢進(jìn)軍IP和Chiplet領(lǐng)域，助力中國半導體產(chǎn)業(yè)
- 2022年全球政治經(jīng)濟形勢持續動(dòng)蕩，近來(lái)消費類(lèi)電子下行周期導致全球半導體企業(yè)庫存增加，營(yíng)收增速放緩。但中國半導體產(chǎn)業(yè)在突破技術(shù)封鎖，國產(chǎn)替代的大背景下仍處于一個(gè)飛速發(fā)展的時(shí)期。中國半導體正處于高速發(fā)展期，力求自給自足疫情催生了全球云計算、人工智能、智能汽車(chē)、消費電子、移動(dòng)醫療等領(lǐng)域產(chǎn)品的大幅增長(cháng)和創(chuàng )新發(fā)展，豐富多樣的終端應用正向促進(jìn)了芯片設計公司的多樣性發(fā)展，以及晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能擴張和更新迭代。據調研機構IC insights發(fā)布的報告顯示，繼 2021 年激增 36% 之后，預計2022年半導體行業(yè)資本
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(2022.5.30)半導體周要聞－莫大康
- 半導體周要聞2022.5.23- 2022.5.271. 中國半導體TOP 25榜單去年雖然面臨著(zhù)疫情、缺芯、漲價(jià)等各種不確定性因素，但是2021年半導體行業(yè)景氣度高漲，終端智能化需求和供應鏈本土化趨勢越發(fā)明顯，中國半導體供應商也迎來(lái)了發(fā)展良好的一年。Gartner最近發(fā)布了中國前25名半導體供應商的排名情況。下圖是Gartner統計的中國前25名半導體供應商排名（僅供參考，如有不同意見(jiàn)，歡迎文末留言）。整體來(lái)看，前十名的企業(yè)營(yíng)收都已達10億美元左右，即使是第25名的廠(chǎng)商營(yíng)收也在5億美元左右，這說(shuō)明了中國
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芯耀輝官宣，UCIe迎來(lái)中國軍團
- 2022年4月12日，專(zhuān)注先進(jìn)工藝IP自主研發(fā)與服務(wù)的中國IP領(lǐng)先企業(yè)芯耀輝今日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。作為大陸首批加入該組織的中國IP領(lǐng)先企業(yè)，芯耀輝將與UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟全球范圍內其他成員共同致力于UCIe 1.0版本規范和下一代UCIe技術(shù)標準的研究與應用，結合自身完整的先進(jìn)高速接口IP產(chǎn)品的優(yōu)勢，為推動(dòng)中國半導體產(chǎn)業(yè)先進(jìn)工藝、先進(jìn)技術(shù)的發(fā)展及應用做出積極貢獻?！ 〗衲?月，芯片制造商英特爾、臺積電、三星聯(lián)合日月
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(2022.4.11)半導體周要聞－莫大康
- 半導體周要聞2022.4.6- 2022.4.81. 麥肯錫：到2030年半導體市場(chǎng)可望達到萬(wàn)億美元規模麥肯錫基于一系列宏觀(guān)經(jīng)濟假設的分析表明，到2030年，該行業(yè)的年平均增長(cháng)率可能為 6%至8%。而同時(shí)半導體行業(yè)的平均價(jià)格也在增長(cháng)。中芯國際財報顯示2021年晶圓的ASP上漲了13%，假設全行業(yè)平均價(jià)格每年增長(cháng)約 2%，并在當前波動(dòng)后恢復供需平衡，到本十年末將達到1萬(wàn)億美元的產(chǎn)業(yè)。2. 德勤2022年全球半導體行業(yè)展望2022 年，全球半導體芯片行業(yè)預計將達到約 6000 億美元。根據德勤分析，過(guò)去兩年的
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Innolink-國產(chǎn)首個(gè)物理層兼容UCIe標準的Chiplet解決方案
- 2022年3月，芯片制造商英特爾、臺積電、三星聯(lián)合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微軟、Meta(Facebook)等十家行業(yè)巨頭共同推出了全新的通用芯片互聯(lián)標準——UCle。幾乎與此同時(shí)，中國IP和芯片定制及GPU賦能型領(lǐng)軍企業(yè)芯動(dòng)科技宣布率先推出國產(chǎn)自主研發(fā)物理層兼容UCIe標準的IP解決方案-Innolink? Chiplet，這是國內首套跨工藝、跨封裝的Chiplet連接解決方案，且已在先進(jìn)工藝上量產(chǎn)驗證成功！▲ Innolink? Chiplet架構圖隨著(zhù)高性能計算、云服務(wù)、邊緣端、企業(yè)應用
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芯動(dòng)科技發(fā)布國產(chǎn)首個(gè)物理層兼容UCIe標準的Chiplet解決方案
- 2022年4月，中國一站式IP和芯片定制及GPU賦能型領(lǐng)軍企業(yè)芯動(dòng)科技宣布，率先推出國產(chǎn)自主研發(fā)物理層兼容UCIe標準的IP解決方案——Innolink? Chiplet。
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您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條chiplet!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對chiplet的理解，并與今后在此搜索chiplet的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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